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“协同发展，生态聚合” 开放原子1024程序员节圆满落幕
10月24日，1024程序员节暨“源聚一堂”开源技术沙龙（北京站）大会成功举办。本次大会由开放原子开源基金会、北京经开区国家信创园、CSDN主办。
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
全负荷生产时，富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片 SiC 晶圆
恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC
恩智浦的下一代单芯片超宽带（UWB）解决方案TrimensionTM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进，相较于前代产品，增强了系统性能和安全性，并降低系统成本
恩智浦发布电池管理系统IC，提高电动汽车和储能系统全生命周期性能及电池组安全性
恩智浦新一代电池管理系统IC的电芯测量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期为考量的设计稳健性，可增强电池管理系统的性能，充分挖掘电动汽车锂离子电池和储能系统的可用容量并提高安全性
【泰克应用分享】如何用4200A-SCS进行晶圆级可靠性测试？
每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展，推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制，所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响，
移远通信5G Redcap模组拿下首个中国移动5G及轻量化产品能力认证
10月21日，在2023世界物联网博览会期间，中国移动举办了以"智融万物 创见未来"为主题的物联网开发者大会暨物联网产业论坛。作为中国移动在物联网领域重要的合作伙伴，移远通信应邀参加论坛。
波长的温度影响减少66%，测量距离大大延长！ROHM开发出LiDAR用的120W高输出功率激光二极管“RLD90QZW8”
线宽97%的范围内实现均匀稳定的发光强度，有助于提高LiDAR的精度
Interplex 宣布推出移动电气化公司 ENNOVI
新公司将致力于电动汽车的电池系统和产品的设计、开发和策划
新思科技提供跨台积公司先进工艺的参考流程，助力加速模拟设计迁移
作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率
瑞能半导体CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023，碳化硅驱动新能源汽车迈入“加速时代”
日前，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重举行的2023中国国际半导体高管峰会（ISES，原CISES）。