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微电子所在芯粒集成电迁移EDA工具研究方向取得重要进展
随着高性能人工智能算法的快速发展，芯粒（Chiplet）集成系统凭借其满足海量数据传输需求的能力，已成为极具前景的技术方案。该技术能够提供高速互连和大带宽，减少跨封装互连，具备低成本、高性能等显著优势，获得广泛青睐。
黑芝麻智能与云深处科技达成战略合作，共推具身智能平台全球市场应用
8月28日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与具身智能创新技术与行业应用引领者云深处科技达成战略合作。双方将围绕具身智能控制平台开发、行业智能解决方案共建与国际市场拓展三大方向展开深度合作，携手推进高性能机器人在多行业场景的规模化落地与应用创新。
TDK推出适用于xEV平台的标准化EMC滤波器CarXield
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出标准化EMC滤波器系列CarXield （订购代码：B84252x）。
DXC获评工业物联网服务领导者
-DXC被IDC MarketScape评为工业物联网端到端工程与生命周期服务领域的领导者
【原创】利扬芯片：“一体两翼”战略见成效！
8月25日晚间，利扬芯片（SH.688135）发布2025年半年度报告。公告显示，2025年上半年，利扬芯片集成电路测试相关营业收入达2.77亿元，较上年同期增长21.85%；
喜讯！Microchip产品荣获2025半导体市场创新表现奖——年度优秀AI芯片奖
好消息！近日，我们的MCP16701电源管理芯片（PMIC）荣获“2025半导体市场创新表现奖”之“年度优秀产品奖——年度优秀AI芯片奖”。
Robrain V2.0正式登场：落地人形机器人，引爆智能进化革命
当AI机器人能精准捕捉指令意图，灵活响应多种交互方式，甚至能区分不同音色，一场跨越"工具"与"伙伴"的革命性进化，正由移远Robrain AI机器人解决方案V2.0版本拉开序幕。目前，该方案已在人形机器人领域成功落地。
干货 | 适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块
要实现零碳社会的目标，交通工具的电动化至关重要。更轻、更高效的电子元器件在这一进程中发挥着重要作用。车载充电器（OBC）便是其中一例。紧凑型传递模塑功率模块如何满足当前车载充电器（OBC）的需求？ 
赋能人工智能未来：ADI宣布支持800 VDC数据中心架构
人工智能(AI)的迅速发展开启了高密度计算需求的新时代，而传统电源架构逐渐难以适应这一需求发展。为更好地响应此类需求，Analog Devices, Inc. (ADI)推出创新解决方案，为数据中心下一代800 VDC架构提供有力支持。
德明利亮相ELEXCON 2025，荣获"年度AI市场领军企业奖"
8月26日，2025 ELEXCON深圳国际电子展盛大启幕。本届大会以"All for AI"为主题，深圳市德明利技术股份有限公司携嵌入式、工业级、消费级全栈存储解决方案亮相展会，以自研国产力量承接AI浪潮，赋能产业智能升级。