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大联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
对话 TI Sitara™︎ MCU 总经理 Mike Pienovi：使实时处理变得简单且实惠的产品
为电子系统添加高级边缘分析和高实时性响应即将变得更容易、更实惠。TI Sitara™ MCU 总经理 Mike Pienovi向我们介绍了智能联网系统需求下，影响微控制器发展的主要因素。
如何理解FIT和MTBF
在我们的日常工作中，经常会碰到器件失效或系统故障，这时为了清楚界定失效事件的严重性，就需要定量的来描述具体的失效率，这就需要用专业的术语来沟通，而有的工程师喜欢谈FIT，有的工程师喜欢谈MTBF，其实这两个概念所描述的主体是不一样的，因此有必要在此简析一下。
关于BlackBerry近日旧版QNX操作系统通知的声明
BlackBerry一直将保障客户与公众的功能与网络安全作为首要任务。8月17日，BlackBerry发布通知，公布包括旧版QNX 操作系统在内的多款来自不同公司的实时操作系统存在整数溢出（integer overflow）问题。
九方科技加入浪潮元脑生态 以智慧气象赋能行业发展
近日，无锡九方科技有限公司正式加入浪潮元脑生态，双方基于浪潮领先的算力机组和AI算法平台，联合发布了大气环保与污染物智能溯源扩散平台，可提供污染预报、虚拟推演和成因分析，为污染源管控、环境规划布局和应急灾害评估提供科学支撑。
Lexar推出Hades系列高性能DDR4游戏内存新品
业内领先的存储产品解决方案提供商雷克沙（Lexar），刚刚推出了 Hades 系列高性能 DDR4 游戏内存新品。
科学家首次在新维度条件下实现量子气体的超固体
据外媒报道，量子气体非常适合研究物质相互作用的微观结果。现在，科学家们可以在实验室中精确地控制极冷气体云中的单个粒子并揭示出在日常世界中无法观察到的现象。如玻色-爱因斯坦凝聚中的单个原子是完全离域的。这意味着在任何给定的时间，在凝聚体的每一点上都存在相同的原子。
2021年全球智能制造市场规模将超3000亿美元
根据TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于新冠疫情之下数字化转型加速，以及远端作业、自动化等需求提升，并携带5G、深化AI技术等加值服务，推升2021年全球智能制造市场规模至3,050亿美元，预期至2025年有望达4,500亿美元，年复合成长率达10.5%，将迎来制造业黄金五年。
e络盟供货Nordic Semiconductor首款PMIC
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自Nordic Semiconductor的nPM1100电源管理IC（PMIC）及nPM1100评估套件，进一步扩充其Nordic品牌产品阵容。
Microchip推出新型芯片级原子钟（CSAC），可在极端环境下提供更大的工作温度范围、更快预热和更好的频率稳定性
为帮助满足工业和军事系统开发人员的需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出可在极端环境下提供精确的计时精度和稳定性的新型SA65型芯片级原子钟。