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由浪潮云海SPEC Cloud基准测试引发的"一云多芯"之辨
这是一次具有开创性和引领性意义的测试！
IBM 发布 2023 年第二季度业绩报告：软件和咨询业务增长强劲，利润延续良好表现
第二季度营收总额为 155亿美元，下降0.4%，按固定汇率计算增长0.4%
汇顶科技低功耗蓝牙SoC通过Apple Find My network accessory合规性验证
近日，汇顶科技GR551x系列低功耗蓝牙SoC成功通过Apple授权第三方测试机构的各项合规性验证，标志着该系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新规格和功能要求，将为Apple Find My生态终端产品引入性能、成本和开发效率三者兼顾的低功耗蓝牙参考应用方案。
英特尔携生态伙伴发布发言人智能导播系统，打造远程会议沉浸式体验
在InfoComm China 2023期间，英特尔携手钉钉及新华三联合发布全新发言人智能导播系统。该系统可最大程度呈现清晰流畅的音视频画面，为远程视讯沉浸式及畅通无延时的体验打开了全新可能，让会议沟通更便捷、更高效。
盛合晶微J2B厂房交付 首批全国产设备助力多芯片集成封装项目扩张
2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称"盛合晶微"）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入新的发展阶段。
TDK推出用于驱动无刷（BLDC）和有刷（BDC）电机的新型 2 A 峰值电流嵌入式电机控制器
TDK 开发出一款新型嵌入式电机控制器，可以输出 2 A 峰值电流，用于驱动无刷直流电机（BLDC）和有刷直流电机（BDC)
儒卓力展出英飞凌多种最新解决方案为客户提供极具市场竞争力应用优势
在刚刚结束的慕尼黑电子展（electronica China）上，儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 展出了英飞凌面向多种应用的最新解决方案，包括针对汽车、物联网/工业物联网（IoT/IIoT）、智能设备、工业自动化/机器人以及医疗设备等热门领域的最新产品和参考设计。
直播预约 | 离线式语音AI芯片的现状和未来
为了让大家更深入的了解离线式语音AI芯片， 7月31日晚19点，我们特邀成都启英泰伦联合创始人张来做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“离线式语音AI芯片的现状和未来”来展开讨论，欢迎预约围观！
意法半导体发布新款多区测距TOF传感器，大视场角达“相机级”
给各类智能设备带来逼真的场景感知功能
加速8K60超低延迟视频编译码芯片开发：ViShare如何利用思尔芯EDA工具快速进入市场
高讯科技（ViShare Technology），一家专注于开发低延迟视频编译码芯片的供应商，最近宣布其8K60视频编译码芯片的开发工作已接近完成。思尔芯（S2C），作为业内知名的数字EDA供应商，早在原型验证领域就构筑了技术和市场的双优势地位。