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从装饰到交互，艾迈斯欧司朗OSP开放协议重构动态照明交互脉络
随着汽车智能化浪潮的推进，车内氛围灯已从简单的装饰功能升级为智能座舱体验的核心要素。消费者对座舱的交互性、个性化和情感化需求日益增长，推动照明系统向动态化、高集成化方向革新。
引领工业互联创新，软通动力以智能技术构建工业数字化新底座
工业互联平台是智能制造数字化转型的核心底座，也是驱动"中国智造"高质量发展的关键引擎。
引领工业仿真创新，软通天枢FSim加速"智造"升级
工业仿真软件是智能制造的核心引擎，"智造强国"的核心基础设施。5月27日，北京市经济和信息化局印发《北京市人工智能赋能新型工业化行动方案（2025年）》，明确指出支持企业研发工业仿真软件，搭建具有行业通用性的仿真平台。
摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接
新型Wi-Fi HaLow M.2卡与开发者套件：为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接
西门子斩获 2024 IDC PLM 和 CAD 领域 SaaS 客户满意度大奖
获奖产品包括西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案 Teamcenter X 与 Designcenter X
干货 | 借助高集成度 TOLL 封装 GaN 器件推动电源设计创新
当今的电源设计要求高效率和高功率密度。因此，设计人员将氮化镓 (GaN) 器件用于各种电源转换拓扑。
OpenGMSL™联盟宣告成立，推动未来车载连接技术变革
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚行业力量，将视频和/或高速数据的SerDes传输打造成为全球汽车生态系统的开放标准。
Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316，加速DOCSIS® 4.0向更智能高效演进
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款全新混合功率倍增放大器，进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS® 4.0产品阵容。
EMC对策产品:TDK推出适用于汽车应用的高电压、大电容3端子滤波器
新增适用于汽车应用的产品：1005尺寸、0.22µF的35V新型号以及2012尺寸、4.7µF的10V新型号
IBM Spectrum LSF：让超级计算不再"超级难"
现在搞大模型，GPU芯片就是命根子，没有高性能的GPU芯片，大模型跑不动，大模型的应用也玩不转。所以高性能芯片的研发就变得非常关键，就拿一个7nm芯片的仿真来说，每分钟能喷涌出，几千个甚至上万个作业，可能会瞬间挤爆计算资源。