跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
新闻
Arm 技术加持,地平线以 HSD 及征程 6P 推动汽车智能化变革
近日,地平线在上海举办了 2025 年度产品发布会,推出了 L2 城区辅助驾驶系统——地平线 HSD,不仅集中展示了自身领先的技术实力,更深刻诠释了汽车智能化加速普及的产业发展趋势,成为上海车展的前哨。
2025-04-24 |
ARM
,
地平线
,
征程 6P
IPC 发布 IPC-2591 2.0 版《互联工厂交换标准》,扩大设备覆盖范围并提供更智能的数据
IPC 宣布发布 IPC-2591《互联工厂交换标准》(Connected Factory Exchange,CFX)2.0 版,这是数字制造领域即插即用、机器对机器和机器对系统通信的全球标准。
2025-04-24 |
IPC
数据中心面临电力约束挑战,推动GenAI终端发展
生成式人工智能(GenAI)和大语言模型(LLM)的迅猛发展催生了空前的算力需求。随着AI模型复杂度不断提升,支撑其运行所需的能源已对数据中心造成巨大压力。
2025-04-24 |
GenAI
,
LLM
,
Gartner
强强联合 | 琻捷电子与博世汽车电子半导体达成战略合作
4月22日,博世半导体和琻捷电子正式签署战略合作协议!双方将充分发挥各自资源优势,增强信息、技术共享水平,产生规模效应,改善相互之间的合作关系,保持相互间的高度信任,提高双方市场影响力,实现双方共同发展,建立长期稳定合作关系。
2025-04-24 |
琻捷电子
,
博世
以材料科技推动可持续未来:国科海纳的全自然域降解材料创新实践
在最近召开的橡塑展上,国科海纳首席科学家季君晖先生以及研发总监王格侠女士接受了电子创新网等媒体的采访,阐述了国科海纳新材料发展现状。
2025-04-24 |
国科海纳
Elektrobit与元橡科技达成战略合作 共筑智能驾驶安全生态新标杆
全球首款用于ADAS应用的安全开源系统解决方案落地中国
2025-04-24 |
Elektrobit
,
元橡科技
,
智能驾驶
黑芝麻智能与英特尔达成战略合作,联合发布舱驾融合平台
4月23日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,与全球半导体行业巨头英特尔公司(Intel)于上海国际车展期间正式宣布达成战略合作。
2025-04-24 |
黑芝麻智能
,
英特尔
,
舱驾融合平台
直击上海车展:江波龙发布车规存储新品,PTM定制“驾控随芯”
4月23日,2025上海国际车展盛大启幕,全球汽车产业的目光聚焦于这场科技与创新的盛宴。在众多展示亮点中,汽车AI+应用无疑是最大的热点之一,“驾控超级大脑”技术概念、车机交互AI智能体、AI大模型实现多模态交互与情感图谱引擎等,各大汽车品牌纷纷推出了其最新研发成果,引发业内关注。
2025-04-24 |
上海车展
,
江波龙
,
PTM
2025上海车展开幕,黑芝麻智能全系"芯"产品及应用亮相
4月23日,第二十一届上海国际汽车工业展览会(以下简称"2025上海车展")拉开帷幕,这一全球汽车行业的年度盛会集合了近千家中外知名企业。
2025-04-24 |
2025上海车展
,
黑芝麻智能
开普勒K2“大黄蜂”机器人在上汽通用完成实景实训,加速工业场景落地布局
工信部制定的《人形机器人创新发展指导意见》中提出拓展人形机器人场景应用,聚焦 3C、汽车等制造业重点领域打造制造业典型场景是方向之一。
2025-04-24 |
开普勒K2
,
机器人
广汽"星灵AI全景图"来了!四款新车上海车展全球首发迎战AI变革新时代!
4月23日,第二十一届上海国际车展拉开帷幕,广汽正式发布"星灵AI全景图",用"天、人、家、车"四大场景,构建"AI+"全场景智行新生态。
2025-04-24 |
广汽
,
星灵AI全景图
,
上海车展
黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破,东风多款车型搭载C1296芯片
4月23日,上海国际车展现场,黑芝麻智能科技有限公司与东风汽车集团有限公司、宁波均联智行科技股份有限公司共同宣布,三方联合开发的舱驾一体化方案正式进入量产阶段。
2025-04-24 |
黑芝麻智能
,
东风汽车
,
均联智行
Mobileye首秀上海车展,以人工智能创新推动辅助驾驶平权
4月23日 -- Mobileye于今日首次亮相上海车展,通过展示其基于复合人工智能系统(CAIS)的全面驾驶自动化解决方案,以及开展高速和城区领航辅助驾驶(NOA)体验活动,充分彰显了其技术路线规划的前瞻思维和商业化量产落地的出色成果。
2025-04-24 |
Mobileye上海车展
,
人工智能
黑芝麻智能上海车展发布全场景技术矩阵,加速智能汽车生态升级
在2025上海国际车展首日,黑芝麻智能科技有限公司举办媒体发布会,重磅推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作。从底层芯片技术到行业生态协同,黑芝麻智能全面展示其在辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域的创新突破,为中国汽车产业智能化转型注入强劲动力。
2025-04-24 |
黑芝麻智能
,
上海车展
,
智能汽车
保隆科技与蒂森克虏伯倍适登达成战略合作,为全球汽车悬架市场提供一站式解决方案
保隆科技与蒂森克虏伯倍适登将结合各自优势,为全球整车制造商提供减振器与空气弹簧的一站式解决方案
2025-04-23 |
保隆科技
,
蒂森克虏伯倍适登
‹‹
1234 中的第 7
››