新闻 | 电子创新网

IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通过集成PACBTI来提升代码安全性

IAR Embedded Workbench 9.40版本引入了与指针验证和分支目标识别（PACBTI）扩展的无缝兼容性，保护嵌入式应用程序免受各种安全攻击。

2023-06-08 | IAR, PACBTI

6月7日，在华为全球智慧金融峰会2023期间，华为云以"引领云原生技术，敏捷加速智慧金融"为主题举办专题峰会。超过500名来自全球的领先金融机构和公司代表参会，就云原生技术与数智融合的创新趋势开展交流，分享实践经验。

2023-06-08 | 华为云

近日，全球检测认证机构TUV南德意志集团（以下简称"TUV南德"）通过《零碳工厂评价规范》第三方评价机构审查，成功获得"零碳工厂"评价认证服务机构资格。

2023-06-08 | TUV南德

在千行百业数字化和云化浪潮下，如何敏捷、安全应对新兴业务和云上数据规模的快速增长，成为金融等行业数字化变革时必须面对的问题。基于云原生技术打造敏捷、弹性的金融基础设施，业已成为行业共识。容器化，成为金融迈向全面云原生的必经之路。

2023-06-08 | 华为云

Celgard与Lithion Battery结成下一代电池战略联盟，在储能增长方面再迈一步

在Hugging Face 开源大语言模型排行榜上排名第一的Falcon 40B现已在Amazon SageMaker JumpStart上可用，让客户更便利地利用这一模型快速构建生成式AI应用程序。

IBM咨询（IBM Consulting）宣布设立一个致力于生成式人工智能服务的卓越中心 (Center of Excellence)，中心将与包含21000名数据和人工智能领域顾问且已完成40000多个企业客户相关项目的IBM咨询现有人工智能和自动化服务全球团队进行密切协作。

2023-06-08 | IBM, 人工智能

近期，爱立信携手中国移动研究院于2023中国国际信息通信展览会期间联合发布5G 3D立体补热方案。该方案可在人流密集的交通枢纽、景区和步行街等场景简单、快捷的实现5G网络部署，全方位为消费者提供高速5G连接体验。

不断增长的算力驱动着数字化时代的创新，同时，作为提供算力的“基石”，世界对半导体的需求将长期、持续增长，预计到2030年，芯片行业的销售额将达到1万亿美元。

2023-06-08 | 英特尔

6月6日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区与科沃斯机器人股份有限公司在苏州举行服务机器人联合实验室授牌仪式。这标志着双方将进一步加强合作，为科沃斯品牌全球化发展奠定坚实的基础。

“CipherTrust数据安全平台即服务”允许企业快速部署和扩展密钥管理和数据安全服务，而无需管理硬件或进行前期投资。

随着各类服务机器人需求激增，中国已成为全球最大的机器人市场和增长最快的新兴市场，"机器人+"时代悄然而至。服务机器人在新兴产业与机器人技术融合不断深入的当下，呈现高质量发展。

莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国际嵌入式展会，展示其最新的技术进展。

意法半导体和三安光电将成立一家合资制造厂，进行8英寸碳化硅 (SiC)器件大规模量产

数字脉冲发生器(DPG)选项已经发布，用于Spectrum Instrumentation公司的高分辨率、中速数字转换器和任意波形发生器(AWG)产品系列。

2023-06-07 | Spectrum