跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
新闻
IDC联合华为发布《全闪存数据中心白皮书》,全新定义全闪存数据中心
7月23日——昨日,在2021华为金融创新基础设施峰会上,全球领先的IT研究和咨询公司国际数据公司(IDC)联合华为共同发布了《全闪存数据中心白皮书》。
2021-07-26 |
IDC
,
华为
2021iCAN全国大学生创新创业大赛 芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正式启动
7月22日,2021iCAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛在北京大学科技园正式启动。中电港副总经理、艾矽易总经理毕风雷,iCAN发起人、北京大学信息科学学院教授张海霞,中电港网信业务发展部技术专家李金刚,iCAN大赛秘书长、艾肯文化传媒(北京)有限公司总经理辛向军等领导及嘉宾出席了启动仪式。
2021-07-23 |
IAIC大赛
艾利丹尼森庆祝 ADX 宁波体验中心盛大开幕,加速推动行业创新步伐,引领行业发展“风向标”
7 月 20 日 — 作为创新和材料科学、品牌和制造的全球领导者,艾利丹尼森与作为全球最大的纵向一体化针织制造商之一的申洲国际集团控股有限公司合资创建的 ADX 宁波体验中心今日在浙江宁波隆重举行开幕典礼。
2021-07-23 |
艾利丹尼森
新研发的无机材料具有当前最低的热导率
由利物浦大学领导的一个合作研究小组发现了一种新的无机材料,其热导率是有史以来最低的。这一发现为开发新的热电材料铺平了道路,这对可持续发展的社会至关重要。《科学》杂志报道,这一发现代表了通过材料设计在原子尺度上控制热流方面的一个突破。它为能源管理提供了基本的新见解。新的认识将加速开发新的材料,用于将废热转化为动力和有效利用燃料。
2021-07-23 |
无机材料
,
热导率
英特尔第二季度营收196亿美元 净利同比下降0.9%
新浪科技讯 北京时间7月23日凌晨消息,据报道,英特尔今天公布了2021财年第二季度财报。报告显示,英特尔第二季度营收为196.31亿美元,与去年同期的197.28亿美元相比基本持平;
2021-07-23 |
英特尔
非硅基PlasticARM芯片设计可充分发挥物联网的潜力
以核心 IP 设计闻名的 ARM,其产品已遍布智能手机、服务器、以及物联网等领域。现在,该公司又介绍了首款非硅基微控制器 —— 它就是投入近十年精力、一直在等待有合适的工艺来制造的一款可完全工作的“塑料”处理器核心。
2021-07-23 |
PlasticARM
,
物联网
,
ARM
树莓派宣布与剑桥大学合作成立RPCERC计算教育研究中心
树莓派基金会刚刚宣布,其已同剑桥大学合作成立了“树莓派计算教育研究中心”(简称 RPCERC)。除了改善计算机科学教育,该研究中心还将重点放在了弱势群体背景的年轻人的帮扶上。
2021-07-23 |
树莓派
,
剑桥大学
,
RPCERC
Mavenir通过其BSS数字支持平台加快5G服务构建
网络软件提供商Mavenir利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来。公司推出一套名为Mavenir数字支持(MDE)平台的业务支持系统(BSS)解决方案。
2021-07-23 |
Mavenir
,
BSS
,
5G
梅赛德斯-奔驰收购电动马达技术公司YASA
梅赛德斯-奔驰宣布收购下一代电力驱动技术的先行者YASA。根据收购条款,YASA将作为梅赛德斯-奔驰的全资子公司独立运营,专注于开发超高性能电动马达,在保留自己的品牌、团队和生产设施的同时继续向现有超级跑车客户提供产品和服务。
2021-07-23 |
YASA
,
电动马达
,
梅赛德斯-奔驰
冲刺IPO!这家高端装备制造企业拟科创板上市
7月19日,北京证监局披露,北京京仪自动化装备技术股份有限公司(下称“京仪装备”)拟前往科创板上市,国泰君安任其辅导机构。
2021-07-23 |
IPO
,
京仪装备
贸泽备货Laird Connectivity坚固型OC69421多频段全向天线 为4G/5G基础设施应用添助力
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Laird Connectivity的OC69421全向天线。OC69421针对4G、5G和CBRS频带扩展了全球蜂窝覆盖范围,并采用坚固的户外结构,适合各种工业应用。
2021-07-23 |
贸泽
,
Laird-Connectivity
好伙伴、强强联合,引领智能制造产业互联新玩法
近日,顺丰集团与斯凯孚中国签署了全面合作协议。顺丰集团副总裁徐前和斯凯孚集团高级副总裁、亚洲区总裁唐裕荣正式签约,为双方全面合作的里程碑拉开了序幕。
2021-07-23 |
顺丰集团
,
斯凯孚
e络盟开售BCN3D Technologies系列3D打印机
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布新增来自BCN3D Technologies(BCN3D)的系列产品,进一步丰富其全球3D打印产品阵容。
2021-07-23 |
e络盟
,
3D打印机
大联大品佳集团推出基于NXP产品的5G open frame解决方案
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解决方案。
2021-07-23 |
Cadence 推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习 ,提供一流生产力和结果质量,拓展数字设计领导地位
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出 Cadence® CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具,可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化,让客户能够高效达成要求严苛的芯片设计目标。
2021-07-23 |
Cadence
,
Cerebrus
,
机器学习
‹‹
1286 中的第 1035
››