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非硅基PlasticARM芯片设计可充分发挥物联网的潜力

以核心 IP 设计闻名的 ARM，其产品已遍布智能手机、服务器、以及物联网等领域。现在，该公司又介绍了首款非硅基微控制器 —— 它就是投入近十年精力、一直在等待有合适的工艺来制造的一款可完全工作的“塑料”处理器核心。

树莓派基金会刚刚宣布，其已同剑桥大学合作成立了“树莓派计算教育研究中心”（简称 RPCERC）。除了改善计算机科学教育，该研究中心还将重点放在了弱势群体背景的年轻人的帮扶上。

网络软件提供商Mavenir利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来。公司推出一套名为Mavenir数字支持(MDE)平台的业务支持系统(BSS)解决方案。

2021-07-23 | Mavenir, BSS, 5G

梅赛德斯-奔驰宣布收购下一代电力驱动技术的先行者YASA。根据收购条款，YASA将作为梅赛德斯-奔驰的全资子公司独立运营，专注于开发超高性能电动马达，在保留自己的品牌、团队和生产设施的同时继续向现有超级跑车客户提供产品和服务。

7月19日，北京证监局披露，北京京仪自动化装备技术股份有限公司（下称“京仪装备”）拟前往科创板上市，国泰君安任其辅导机构。

2021-07-23 | IPO, 京仪装备

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Laird Connectivity的OC69421全向天线。OC69421针对4G、5G和CBRS频带扩展了全球蜂窝覆盖范围，并采用坚固的户外结构，适合各种工业应用。

近日，顺丰集团与斯凯孚中国签署了全面合作协议。顺丰集团副总裁徐前和斯凯孚集团高级副总裁、亚洲区总裁唐裕荣正式签约，为双方全面合作的里程碑拉开了序幕。

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布新增来自BCN3D Technologies（BCN3D）的系列产品，进一步丰富其全球3D打印产品阵容。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2206的240W 5G open frame解决方案。

2021-07-23 |

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具，可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化，让客户能够高效达成要求严苛的芯片设计目标。

近日，中国联通北京市分公司（以下简称“北京联通”）携手华为基于商用网络在1000多个站点上开通了超级上行功能，这是全球首个千站级的5G超级上行网络，标志着双方在打造一张泛在好用的5G网络上务实笃行、深耕细作，也为该技术在产业商业化的道路上迈出了坚实的一步。

7月21日，德国莱茵TUV大中华区为美的冰箱（型号：HD-500RWEN(A)）颁发了Quality-mark能效Class A等级验证和噪音Class A等级验证认证证书。

锐思华创作为近年AR-HUD市场出现的一匹黑马，日前与国际主流Tier 1智能座舱供应商开展AR-HUD实车量产计划，并与多家主机厂深入探讨了技术落地以及新车装配的可能。为此，锐思华创在AR-HUD工业布局方面积极融入中国汽车工业4.0的步伐，与上下游产业链合作伙伴协同，实现AR-HUD应用生态。

7月22日——在今天举办的“挚物·AIoT产业领袖峰会”上，华为联合施耐德电气共同发布了《5G和5G演进：工业控制应用场景白皮书》，以具体工业场景与需求入手，通过5G技术赋能挖掘出中国工业的更多潜力。

6月16日，装载着天合光能至尊670W系列组件的货车陆续驶出天合光能盐城基地，发往青海大柴旦的太阳能项目地。6月份，首批670W组件开始发运，预计8月底前全部完成出货，总计112MW。

2021-07-23 | 天合光能