“感知未来”——艾迈斯欧司朗参展2023 CES,以最新的先进光学技术帮助应对全球挑战
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗宣布,将在2023年1月5日至8日的拉斯维加斯美国消费电子展(CES)上,展示最新的传感和照明解决方案如何丰富人们的生活。
英飞凌将参展CES 2023:以智能家居、电动化出行和物联网安全解决方案塑造可持续未来
英飞凌科技股份公司近日宣布将参加2023年国际消费电子展(CES 2023),重点展示英飞凌在减缓气候变化和推动数字化转型方面所做出的贡献。
完善功能验证布局,思尔芯发布两款重磅EDA新产品
2022年12月26日,思尔芯宣布并购国微晶锐,并进行核心技术整合,将其硬件仿真技术融入数字EDA全流程布局,推出企业级硬件仿真系统:OmniArk 芯神鼎。
中国IC设计产业欣欣向荣,但五大隐忧不容忽视----ICCAD 2022魏少军教授官方报告分析
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《以持续创新赢得美好未来》的主旨报告,以下是报告全文介绍。
国内洞察 | 循环经济下的供应链角力,84.4%的企业面临可持续性压力
近年来,由于疫情、地缘政治风险、能源成本上涨、气候变化等原因,供应链中断风险大大上升。如何完善供应链体系、增强供应链“韧性”、提升抗风险能力已经成为许多企业的头等大事。
破解我国IC人才短缺难题,集成电路产业人才岗位能力要求(讨论稿)重磅发布!
为解决集成电路人才短缺问题,2022年8月11日,由工业和信息化部人才交流中心牵头,组织产学研各方力量,正式启动了《集成电路产业人才岗位能力要求》标准编制工作,近日,集成电路产业人才岗位能力要求(讨论稿)重磅发布!欢迎下载了解详情,并反馈建议!
WiSA Technologies推出全新App应用程序,为支持WiSA的电视、条形音箱和外部发射器提供强大、直观的控制功能
最先推出的App可实现通过智能手机完全控制WiSA SoundSend发射器
AI应用大咖说:多相机的时空融合模型架构算法优化
近日,浪潮信息人工智能与高性能应用软件部自动驾驶AI研究员赵云博士,在题为《探索自动驾驶纯视觉感知精度新突破 -- 多相机的时空融合模型架构算法优化》的自动驾驶线上研讨会上,向我们揭开了这一自动驾驶感知算法的神秘面纱。






