荣耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米正在与高通合作，利用Snapdragon® Satellite开发具备卫星通信功能的智能手机。

半导体制造业的迫切需求，对于那些有能力进一步提高生产力和效率的晶圆厂来说，意味着巨大的机会。然而，现有的工具和方法限制了生产效率或KPI的提升水平。

意法半导体面向家庭的直接电力线通信（power line communication）通道将用于Gridspertise为美国市场开发的智能电表

随着汽车的电气化和连接程度越来越高，抬头显示 (HUD) 的未来正在迅速改变。特别是，增强现实AR-HUD首次成为智能驾驶舱设计的核心要素，有助于通过驾驶辅助和安全功能提升整体驾驶体验。设计下一代 AR-HUD 时，需要牢记几项技术要点。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货ams OSRAM的Mira220全局快门传感器。

华为绿色ICT发展峰会今日在巴塞罗那举行，华为ICT战略与Marketing总裁彭松作了"绿色发展不做选择题"主题演讲。

基于比科奇PC802 PHY SoC的东方国信5G一体化皮基站可提供更高的部署灵活度和优异的上下行速率

诚邀您报名瑞萨电子MCU全国巡回技术研讨会，现场精美礼品，神秘大奖等你拿~每个城市前50名签到用户还可获得瑞萨MCU最新产品开发板！

此次合作将业界领先的数字波束成形和收发器芯片结合在一起，以期推动先进的大规模MIMO普及

TCL在2023世界移动通信大会（MWC）上正式发布了数款智能终端新品。继今年一月份国际消费电子产品展览会（CES）上首发TCL 40系列手机，此次MWC, TCL再添3款美国定制40系列机型，继续打造高性价比的5G手机。

电动化、网联化、智能化以及它们独特的测试挑战和解决方案，正在驱动整个汽车行业新一轮革命。本系列文章的讨论顺序是电动化、网联化和智能化，智能化虽然放在最后但依然同样重要，例如自动驾驶。探讨这三个趋势，从第一个驱动力开始——电动化和电池。

将电气建模和分析广泛纳入 基础设施数字孪生全生命周期

在2023 MWC巴塞罗那期间，华为运营商BG总裁李鹏在华为Day0论坛上发表讲话，他表示，5G繁荣是智能世界的基石，5.5G是迈向智能世界的关键里程碑，并倡议电信行业立足 GUIDE商业蓝图，加速迈向超宽、绿色、智能的未来世界。

通过低代码/无代码工具消除工业4.0应用开发的复杂性

联想发布年度《智能化转型指数》报告，探索全球对数字智能的采用情况

领先的技术服务和咨询公司Wipro Limited的创新实验室Wipro Lab45宣布推出去中心化身份和凭证交换(DICE) ID，让用户能够控制自己的个人数据，并能够更快、更简单和安全地在线共享私人信息。

日前，网易伏羲中文预训练大模型"玉言"登顶中文语言理解权威测评基准CLUE分类任务榜单，在多项任务上超过人类水平。

产品功能提升后，可提供更强的数据保护，缓解日益复杂的威胁态势

近日，由美的楼宇科技主办，中国建筑科学研究院、36Kr、21世纪经济报道、美控智慧建筑、智次方、知行晓政、亿欧、上海市城市更新研究会、复旦医院后勤管理研究院合作打造的"数智楼宇·TRUE手可及"第二届楼宇科技TRUE大会于国家会议中心（上海）隆重开幕。

2月23日，在2023年中国网络和数据安全产业高峰论坛上，浪潮云洲荣获"铸网2022"工业互联网安全实网演练优秀防守实践企业，展示着锤炼工业安全全栈可信能力的创新实践。