Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期

HPE星载计算机-2计划在用于研究实验的HPE Edgeline融合边缘系统和HPE ProLiant服务器中采用铠侠固态硬盘

2023年世界移动大会（MWC2023）期间，在以"加速公共服务数字化转型"主题论坛上，华为重磅发布普惠互联2.0解决方案，并邀请公共服务领域专家共同探讨公共服务数字化转型趋势及实现路径，推进经济社会高质量发展的同时提升民众安全感、获得感和幸福感。

近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为上海良信电器股份有限公司（以下简称“良信”）的直流开关及采用了良信直流开关的深圳古瑞瓦特新能源有限公司（以下简称“古瑞瓦特”）的光伏逆变器颁发SGS澳洲安规认证证书。

2023年世界移动大会（MWC2023）期间，华为发布了基于F5G（第五代固定网络）的业界首个端到端OSU（Optical Service Unit, 光业务单元）产品组合，为能源、交通等行业构筑更加坚实可靠的光通信底座。

爱立信与多家运营商在世界移动通信大会上所展示的合作成果被部署在西班牙Orange、西班牙电信和沃达丰的现网中。

在2023世界移动大会上（MWC2023），华为发布了业界首个基于“网络存储联动”的多层联动勒索攻击防护技术（MRP），同时，IDC 同步推出了《利用多层网络、存储和数据保护体系结构开发勒索软件恢复能力》的防勒索白皮书, 系统性地定义了勒索攻击的多层防护体系最佳实践。

3月1日，Enforce Tac 2023军警展在德国纽伦堡国际会展中心落下帷幕。

2023年世界移动大会（MWC2023）期间，在IP Club技术菁英汇上，众多分析师、各行业精英齐聚一堂，共同探讨未来IP网络的发展趋势。围绕企业业务场景的最新变化，华为智能云网解决方案全面升级，以极简架构、极致体验、极简运维和极致可靠四大能力，加速企业数字化转型。

集成化解决方案可加快固定无线接入(FWA)和5G专网用例的部署速度

深圳智现未来作为中国工程智能领域领先提供商，一直致力于半导体制造中的大数据和工程智能应用。最近，在整体架构完全国产自主化基础上，智现未来发布了全新的wEES软件。

使用三星电子系统 LSI 事业部旗下的移动调制解调器平台，在 5G NTN 实时连接上展示了 SMS 双向收发测试

为了让产业更清楚了解汽车半导体发展，电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动，本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管，全面展示2023 年汽车半导体发展趋势，这是该系列采访的第三篇！来自ADI中国产品事业部总经理赵轶苗的答复！

全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与前代产品相比，可将功率和面积效率提升多达2.5倍

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货英飞凌的XENSIV™ KIT CSK PASCO2和XENSIV™ KIT CSK BGT60TR13C联网传感器套件 (CSK)。

Silicon Labs和TE Connectivity助力技术落地，共创未来科技

自从上世纪80年代“可持续发展”这一概念提出以来，其理念早已被世人所接受，但可持续发展的落地还是遇到很多困难和挑战。可以说，能为可持续发展付出长期实践的难度很大，成本很高，正所谓“理想丰满，现实骨感”。

在英飞凌科技股份公司的主导下，欧洲研究项目“Listen2Future”开始与来自7个国家的27家合作伙伴携手合作，开发用于工业和医疗领域的全新的微型麦克风和超声波传感器，进而推动高精度迷你助听器、婴幼儿感染迅速控制设备和可穿戴的超声波贴片等产品的开发与落地。

近日，全国大学生电子设计竞赛组委会召开会议，会上宣布正式启动2023年TI杯全国大学生电子设计竞赛（以下简称“电赛”）的组织工作。

增强型TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和 TSOP77xxx系列器件采用新一代控制IC提高光性能