要在未来实现全电动化，需要进行电动动力总成系统创新，其中包括 BMS、车载充电器和直流/直流转换器以及牵引逆变器。这些系统的核心是使电气化成为可能的半导体元件。

英飞凌在自主技术的基础上推出了最新XENSIV™ MEMS麦克风产品，一款超低功耗的数字麦克风IM69D128S。

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率

新增IEEE 1588协议和ITU配置文件合规，加速当前和下一代电信应用开发

系统级封装可以为USB-C PD适配器和其他低功耗应用提供结构紧凑、经济实惠、快速面市的解决方案

近日，英特尔大连半导体存储技术制造与研发基地，厂区太阳能光伏电站投产启动仪式顺利举行，东北地区首个智能光伏电站正式合闸发电。

泰雷兹和高通联合推出全球首款通过GSMA（全球移动通信行业协会）安全认证的iSIM卡，可为智能手机节省内部空间，并实现灵活的远程可更新移动连接。

全年营收创历史新高，达1,023亿美元，同比增长1%；第四财季营收为250亿美元。

在知名研究机构Guidehouse Insights和ABI Research近期对自动驾驶供应商进行的竞争力评估中，Mobileye均位居榜首

2023年3月2日，以“行稳致远展宏「兔」，万象更「芯」创未来”为主题的2023年英特尔中国区数据中心渠道客户新春会在珠海举行，近200位来自全国各地的英特尔数据中心渠道生态伙伴、本地服务器系统设计及制造厂商参与其中。

随着农业生产模式和视觉技术的发展，农业采摘机器人的应用已逐渐成为了智慧农业的新趋势，通过机器视觉技术对农作物进行自动检测和识别已成为采摘机器人设计的关键技术之一，这决定了机器人的采摘效果和农场的经济效率。

通过收购延伸了数字化转型“设计－测试”工作流程，以满足下一代电子产品开发周期对生产效率的要求

经久耐用的电气隔离技术以及栅极驱动器 IC 输出级和封装的多项创新

这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力，包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应用

在MWC23巴塞罗那期间，华为与沙特阿拉伯领先的电信运营商Zain KSA签署战略合作谅解备忘录，共同发布“5.5G City”联合创新项目。该谅解备忘录是在2月27日至3月3日在巴塞罗那举行的MWC23期间签署的。

新产品可为实验室测试提供灵活性，并能够提高PIC设计精度，从而加快上市时间

爱立信在2023年2月发布的《Gartner电信运营商5G网络基础设施魔力象限》中被评为"执行能力"领导者。

2023年3月2日, 镭芯光电 (Casela Technologies) ，一家为全球数据通信基础设施提供高性能激光技术、产品和平台的垂直集成半导体激光企业，今天宣布推出其 1310 纳米波段高功率连续波分布式反馈 (CW-DFB) 激光器，具有创纪录的高功率和高光电转换效率，适用于基于硅光电子的收发器。

2023世界移动通信大会（MWC2023）期间，爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康（Börje Ekholm）在GSMA会议中发表演讲。

生成式AI有望从根本上打开新世界机遇的大门。越来越多的领先企业正在构建可信的生成式AI应用，让它们在现实世界中提供更加卓越的用户体验。作为AI生命周期的高质量数据提供商，近日，澳鹏Appen推出三款新产品，助力更多AI企业解锁引领未来的生成式AI应用。