Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推出完全集成的开放式射频单元(O-RU)参考设计平台,能够帮助无线通信设计人员降低开发风险,缩短产品上市时间。
集成电路产业从诞生开始历来都是全球化和生态化的行业。全球化是为了摊销其高额的研发费用和制造成本,以及不低的市场营销(试错)支出;而生态化是因为芯片行业本身并不面向最终用户,全球电子制造产业链和最重要的消费市场与芯片产业发展密切相关。
2月27日,荣耀在巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布全新一代旗舰手机——荣耀Magic5系列。荣耀Magic5系列全系搭载第二代骁龙8移动平台,在性能、影像、连接、安全等多领域实现全面突破,为全球用户提供超越想象的全新体验。
罗德与施瓦茨(以下简称"R&S"公司)提升了相位噪声分析和压控振荡器(VCO)测量的性能。高端的FSWP相位噪声分析仪和VCO测试仪以及信号和频谱分析仪合二为一,FSPN专用相位噪声分析仪和VCO测试仪,这两种仪表都已升级。
2月27日,2023年世界移动通信大会(MWC 2023)在西班牙巴塞罗那盛大开幕。华为以“迈向智能世界”为参展主题,终端BG展区以全球高端旗舰店为设计蓝本,营造轻松灵动的“社区广场”氛围,打造出智慧科技与潮流生活场景相融合的沉浸式体验,
在2023巴塞罗那世界移动通信大会(MWC 2023)上,英特尔展示了与行业领先运营商、原始设备制造商(OEM)和独立软件开发商(ISV)基于其软硬件新品取得的合作成果。值得注意的是,几乎所有的vRAN 及虚拟核心网部署都是基于英特尔平台运行的。
为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第二篇!来自谷泰微董事长兼总经理石方敏的答复。
MWC巴塞罗那 – 全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布,率先推出符合3GPP Release 17标准的新一代5G NR模组RG650E系列和RG650V系列。
全球领先的纯工程服务公司L&T Technology Services Limited 宣布,公司已被泰雷兹(Thales)选中,以提供5G驱动的新一代连接解决方案,其中包括与高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)合作,使其能够为城市铁路运营商提供先进的解决方案。
全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)宣布,将在联想的ThinkPad™ X和T系列笔记本电脑上搭载其100%纯软件的AI虚拟人体存在传感器。
包括中国移动、德国电信、KDDI公司、NTT QONOQ、T-Mobile、西班牙电信和沃达丰在内的七家运营商正与高通携手,利用Snapdragon Spaces在全新XR终端、体验和开发者计划方面展开合作。
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),正式推出业界首颗5MP DSI-2技术全性能升级Pro系列安防应用图像传感器新品SC5336P。






