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【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI 智能体加速FPGA开发
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
Elliptic Labs为小米最新款Redmi Note 12S智能手机提供技术支持

作为全球AI软件公司、 AI Virtual Smart Sensors™的世界领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)推出的技术目前已在超过5亿台设备上部署。该公司在小米最成功的智能手机系列Redmi Note 12S上推出了AI虚拟接近传感器INNER BEAUTY®。

欧洲批准首尔半导体提出的多款LED产品侵权永久禁令

首尔半导体株式会社(Seoul Semiconductor Co., Ltd., KOSDAQ:046890)是一家全球光学半导体公司。公司于5月16日宣布,德国杜塞尔多夫高级地方法院对多家LED公司的LED产品侵权发布最终判决,下达永久禁令。

Vultr与Domino Data Lab携手合作,共同应对激增的GPU需求,缩短AI交付时间,释放价值潜能

全新联合解决方案利用GPU加速的Kubernetes集群,为生成式AI训练与推理轻松加速AI和机器学习工作负载


无晶圆厂半导体创新者 Stathera 宣布 A 轮融资募资达 1500 万美元

Stathera Inc. 是 MEMS(微机电系统)时序解决方案的领先供应商,宣布已在 A 轮融资中募资 1500 万美元。本轮融资由 BDC Capital 旗下的 Deep Tech Venture Fund 和 Celesta Capital 共同领投,其他战略投资者包括 MediaTek、Seiko Epson 和 TXC。

2023年 STM32中国峰会开启全新篇章

今年的STM32中国峰会已经圆满结束,我们诚挚感谢各位的持续支持和关注。下面就让一组关键数据带我们回顾本届峰会的精彩历程!


e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案

所有产品均可快速交付,助力客户加快新品开发速度


米尔亮相ST峰会,不止于STM32MP135核心模组开发应用

2023年5月12-13日,STM32 峰会作为业界年度盛会在深圳蛇口希尔顿酒店隆重开幕,吸引了全球众多生态合作伙伴前来参加,共同展示了基于 STM32 创新的嵌入式解决方案和各类终端产品。


Ampere Computing 发布全新 AmpereOne 系列处理器,192 个自研核

Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器,该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核,内核数量为业界最高。这是第一款基于 Ampere 新自研核的产品,由 Ampere 自有 IP 全新打造。


意法半导体的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间 提高消费电子和工业应用的能效

意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100  VIPerGaN65两款产品,适合最大功率100W65W的单开关管准谐振 (QR)反激式功率转换器。

Microchip发布升级版编程器和调试器开发工具

新一代MPLAB® ICD 5MPLAB® PICkit™ 5在线调试器/编程器提供了全新的编程和连接方式


DigiKey 公布标志和品牌更新

品牌更新反映了公司的发展和商业领导地位


Arasan宣布其SUREBOOT(TM) Total xSPI PHY IP可立即供货

移动和汽车SoC半导体IP的领先供应商Arasan Chip Systems今天宣布即刻推出SUREBOOT™ Total xSPI IP解决方案,该解决方案现包括xSPI PHY IP。

英特尔携手联想:5G+智能算力赋能智慧交通

英特尔与联想携手合作伙伴持续服务于智慧交通行业建设,共同推动5G+智能算力应用落地

【原创】ST未来3年制造战略揭秘

自去年下半年以来,全球半导体因为需求端持续低迷而进入下行通道,到目前为止,这样的趋势仍未改变,在这样的形势下,很多公司选择停止扩张,收缩抗寒 ,不过也有一些公司选择在未来优势领域布局,以期在未来市场好转时抢的先机,意法半导体(ST)就采取了这样的策略。


中微公司在TechInsights 2023年客户满意度调查 榜单中位列两项第一

中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,上交所股票代码:688012)宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2023年客户满意度调查(CSS)中荣获六大奖项

直播报名开启 | 国产半导体CIM的现状和未来

为了让大家了解本土公司在CIM领域的最新进展和未来发展, 5月30日晚7点,我们特邀赛美特董事长兼CEO李钢江做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家围绕“国产半导体CIM的现状和未来”来展开讨论,欢迎预约围观!

Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示

3nm 时代来临了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺(N3E)的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes IP 展示,这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。

芯华章战略投资海外汽车电子解决方案企业,强化车规级验证解决方案能力

近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。