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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI 智能体加速FPGA开发
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
Supermicro领先业界推出搭载Intel CPU的八路、四路服务器,满足企业、数据库与关键任务的高要求工作负载需求

具备多达480个内核、32TB内存和12GPU,实时为SAPOracle工作流程中生成式AI提供动力

通快携新款激光器TruFiber S亮相中国国际电池展

全球高端装备领域的领导者德国通快集团(TRUMPF)今日在第十五届中国国际电池技术展览会上发布了全新一代光纤连续激光器 TruFiber S 系列。

亚马逊云科技推出云运营能力认证

获得认证的合作伙伴将从五方面助力企业优化云运营

Loop Industries 宣布与 On AG 签署意向书,以确保计划中位于韩国蔚山的 Infinite Loop(TM) 制造工厂的产量

签署意向书之前,Loop 和 On 进行了为期两年的合作,在此期间完成了技术尽职调查,验证了 Loop 的技术,并在 On 的产品中测试了 Loop™ PET 树脂。

派克汉尼汾推出适用于电动汽车冷却系统的ECH软管

近期,运动与控制技术的先行者-派克汉尼汾公司(纽约股票交易所代码:PH)Parflex事业部推出电动冷却软管(ECH),以扩展其软管系列产品。

如何利用超级电容设计简单的不间断电源

在电源关键型应用中,如何更轻松地获得持续、可靠的电源?

ROHM开始量产具有业界超高性能的650V耐压GaN HEMT!

非常适用于服务器和AC适配器等各种电源系统的效率提升和小型化

Matter标准焕发智能家居新机遇,内存成为决胜关键

当万物互联随着科技的发展逐渐变成现实后,智能家居也走进了千家万户。从智能开关、智能窗帘,到手机控制开启的空调和扫地机器人,再到越来越善解人意的智能音箱,家用电器正在变得越来越“聪明”,给人们带来了更加便利的生活。


更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH

东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案Thermoflagger

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布,推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列的首两款产品:“TCTH021BE” 当检测到异常状态时,FLAG信号不带锁存功能,“TCTH022BE”FLAG信号检测带锁存功能。

安森美和上能电气携手引领可持续能源应用的发展

两家公司合作开发高性能储能和太阳能组串式逆变器方案,以实现可持续的未来

车载以太网“无损”测试,为智能汽车传输网络提速

汽车以太网正在成为新一代智能网联汽车信号互联的主干道,主血管。如何准确的对汽车以太网进行测试,为智能汽车传输网络提速,保证汽车自动驾驶和智能座舱系统的安全运转,成为现代汽车工程师的头等难题。

意法半导体发布灵活可变的隔离式降压转换器芯片,保护功率转换和IGBT、SiC 和 GaN晶体管栅极驱动

意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑,以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。

中国移动携手高通及多家手机厂商完成基于IMS DC的5G新通话端到端业务验证

中国移动携手高通技术公司今日宣布,双方已经联合包括vivo、小米和中兴在内的领先手机厂商,在实验室和外场环境下完成了基于IMS Data Channel的5G新通话端到端业务验证,并首次利用骁龙®5G调制解调器及射频系统在基带侧实现完整的新通话IMS DC底层协议栈。

2023年十大政府行业技术趋势

首席信息官应该利用这些趋势促进政府现代化、洞察与转型

村田中国首次亮相中国国际医疗器械博览会,以创新科技,助力智慧医疗

全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)首次亮相上海国家会展中心举办的第87届中国国际医疗器械博览会(CMEF)。

英特尔实现首个2030年目标:多元化供应商采购支出达22亿美元

英特尔持续推动供应商多元化,提前八年兑现承诺

英特尔以AI边缘计算技术助力医疗影像创新,加速基层医疗普惠

在2023中国国际医疗器械博览会期间,英特尔举办了以“AI边缘计算赋能医疗影像,助力基层医疗创新升级”为主题的论坛。