亚马逊云科技日前宣布，其量子计算服务Amazon Braket新增对IonQ Aria量子计算机的支持，Aria是IonQ迄今为止规模最大、保真度最高的公开可用设备。

当流量和速度不再是瓶颈，视频就将成为主流的信息消费模式。此刻乃至未来必将是一个“无处不屏幕，无处不视频”的世界。新技术的演进由此激发……

全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC)今天宣布其耐高温ULTEM™树脂系列又添新成员。此次推出的全新玻纤增强牌号具有高流动性、定制化配色和高强度等优势，非常适用于光纤和电气连接器等薄壁部件。

5月25日，由广州市科技局、亚洲数据集团共同主办的小蛮腰科技大会在广州召开。IBM大中华区董事长、总经理陈旭东应邀参会，并在开幕式暨主论坛作主旨演讲。

技术创新与产业协作并举，聚力筑建智能网联汽车蓬勃生态

2023 年 5 月 22 - 24 日，德州仪器 (TI) 技术专家高校主题讲座来到了武汉（武汉大学、华中科技大学、武汉理工大学）和西安（西安交通大学、西安电子科技大学），围绕新能源与新能源汽车话题，与广大高校学生展开了面对面的交流。

PartnerNetwork 成员企业齐聚一堂，共同见证在创新、可持续性和商业影响方面取得的成就

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。

中电会展与信息传播有限公司(以下简称中电会展)联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和浙江省磁性材料应用技术制造业创新中心在上海汽车芯谷共同签署联合倡议书

近日，SAP官网更新了Copper Lake 平台4路服务器SD 2-Tier基准测试结果，浪潮信息NF8260M6超越刚刚在22年底打破世界纪录的NF8480M6成为新的世界冠军。

东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。

基于目前家电市场和家电MCU的发展趋势，继今年1月份，航顺芯片全新主流级HK32C030家族推出之后，又隆重推出另一重磅级HK32R78家族产品，HK32R78家族产品可以硬件兼容国外另一著名某品牌MCU，主要应用于家电产品市场。

季度收入为71.9亿美元，较上一季度增长19%

本实验活动的目标是研究一种将模拟信号连接到ADALM2000模块的数字式外部触发信号输入的电路。

在实现体积小和薄型的同时，通过确保爬电距离实现应对高电压

近年来，移动通信技术迭代演进速度加快，作为引领性的新一代移动通信技术，5G大规模部署已取得显著成就。根据3GPP标准的节奏，5G-Advanced（5.5G）预计将于2024年进入商用阶段，这为迈向6G打下基础。而在通信速率代际提升的同时，基站功耗也会随之迈上新台阶，带来更高的热管理挑战。

在经济充满变数的这一年中，基础设施和运营（I&O）团队需要支持新的技术和工作方式，因此Gartner于近日重点发布影响2023年云、数据中心和边缘基础设施的四大趋势。

高速I/O、接插端不分公母的背板电缆、中间层板对板连接器和Near-ASIC连接器对电缆解决方案，可连接224 Gbps-PAM4传输速率的信号电路

夏天，令人向往的不仅有蔚蓝的大海和冰镇的汽水，还有可以收获满满惊喜的618购物狂欢节。除了无法抗拒的超值低价外，618购物狂欢节也是不容错过的种草好时机。万千好物齐聚，全面盘点产品特点、性能及优势，让你总能找到那个对的“它”！

案例聚焦新一代替代硅技术