全栈式持续助力新能源车电力创新，泰克参加ATC汽车测试技术周
第三届汽车测试技术周于2024年3月21日-22日在上海举行，技术领先的测试和测量解决方案提供商泰克携新能源汽车全栈式测试解决方案参与了此次盛会。
哪种嵌入式处理器架构将引领未来十年的发展？
一段时间以来，许多工程师和开发人员一直在讨论嵌入式处理器架构的未来。虽然嵌入式芯片架构市场上有明确的引领者，但该行业正在快速扩张，预计未来几年将出现许多新的机会。当然，在这样的热门行业中，永远有创新技术和新产品的一席之地。
安卓超旗舰平板，vivo Pad3 Pro正式发布
3月26日，vivo召开X Fold3 系列新品发布会，期间陆续发布了新一代折叠旗舰新品vivo X Fold3系列、平板旗舰新品vivo Pad3 Pro以及耳机旗舰新品vivo TWS 4无线Hi-Fi耳机。
TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器，进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容
2012规格（2.2μF）和3216规格（4.7μF）的全新100V汽车用产品（实现大电容）
第四次工业革命大幕速起，实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖
纵观人类近现代史，每一次工业革命都是将战略性科技转化为生产力，从而创造巨大的新增财富和全面提升国家竞争力的过程；而且一个国家在工业革命面前的“沉与浮”，则取决于一个国家对这些战略性科技和产业化能力的把控。
智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布，与松翰科技合作在UMC 40ULP工艺的特定应用MCU芯片已成功验证量产。
Omdia：随着 GenAI 需求增加，全球半导体供应链将在 2024 年实现增长
Omdia 的最新研究表明，经过最近几个季度的战略库存调整，预计到 2024 年，全球半导体供应链将达到约 6000 亿美元。令人鼓舞的是，随着企业越来越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力，推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。
品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W
高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。
轻薄创纪录 vivo X Fold3系列旗舰折叠新品正式发布
2024年3月26日，vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。作为vivo创新技术集大成之作，vivo X Fold3系列的机身重量和厚度不仅较上代机型大幅降低，更以219克的最小重量，创下了大折叠（内折）机型的轻薄新纪录，媲美主流直板旗舰。
汇顶科技创新方案组合助力vivo X Fold3系列新品轻盈亮相
3月26日，vivo举行新品发布会，隆重推出X Fold3系列折叠旗舰和 TWS 4旗舰耳机等新品。其中，vivo X Fold3 系列搭载了汇顶科技专为折叠屏手机开发的触控方案，以及三颗音频放大器。其中，X Fold3系列的内屏和外屏均采用了汇顶的触控芯片。
