中国移动正式商用5.5G 网络，Find X7系列成为首个5.5G手机。

e络盟现可向全球客户供应Alliance Memory产品

美光坚持多元、平等、包容的企业文化，携手社区推行公益

2024年是"新质生产力"进入政府工作报告第一年，也是百年追求科技创新的 IBM 在华 40周年，同时 IBM 全球正全力打造下一代企业生产力平台——突破性的企业混合云与 AI。

AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会（AMR中国国际汽保汽配展）已于2024年3月23日在国家会展中心（天津）圆满落下帷幕，为行业带来了一场充满活力的盛宴。

"今年是IBM进入中国市场的第四十年，IBM的创新技术和行业经验，在改革开放以来的几十年里，帮助许多中国企业的信息化建设与世界接轨，许多大中型国有企业都曾是IBM的客户。"

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。

几十年来，数字芯片设计复杂度不断攀升，使芯片验证面临资金与时间的巨大挑战。在早期，开发者为了验证芯片设计是否符合预期目标，不得不依赖于耗时的仿真结果或是等待实际芯片生产（流片）的成果。无论是进行多次仿真模拟还是面临流片失败，都意味着巨大的时间和金钱成本。

系列首款产品可实现3相直流无刷电机的无感控制

全球变频技术和电气化解决方案领导者丹佛斯传动宣布，推出旗下紧凑型变频器iC2-Micro功率扩展产品，包括三相400V的18.5kW与22kW两个型号的产品，三相200V的0.37-3.7kW型号的产品，以及单相100V的0.37kW和1.1kW两个型号的产品，

作为Rapidus分包商参加NEDO研发项目

面临资源约束趋紧、要素成本上升等挑战，制造业企业亟需转型升级并重塑竞争力。

Omdia 的新数据显示，在激烈的价格竞争和中国制造商大量投资的推动下，预计 2024 年显示偏光片需求将同比增长 8％，这将推动收入同比增长 2％。

全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布：公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级，已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU，该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。

全球最大电动汽车电池制造商开放技术，加速绿色转型

380 Modular Vision Tunnel 扩展了物流运营的能力

MediaTek宣布与阿里云达成深度合作，双方在天玑9300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署，该部署可适配天玑8300移动平台，可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。

美光首个可持续发展卓越中心彰显了公司对中国运营及本地社区的不懈承诺

Ansys、是德科技、诺基亚和三星率先使用 NVIDIA Aerial Omniverse 数字孪生、Aerial CUDA 加速的无线接入网络和 Sionna 神经无线电框架来帮助实现电信业的未来

Isaac 机器人平台现可为开发者提供全新的机器人训练仿真器、Jetson Thor 机器人计算机、生成式 AI 基础模型和由 CUDA 加速的感知和操作库。