苏州英诺迅科技股份有限公司致力于发展公司的新质生产力，专注低空经济，成功量产上市YP10183340——10W宽带集成功率放大器。该宽带集成功率放大器主要应用于低空数据图像传输及远程飞控设备。

纵观半导体产业的发展历史，每次都是在创新技术应用的带领下走出低谷进入新一轮的高速发展，今年以来，随着人工智能与千行百业深度融合，大模型走进端侧，AI手机，AI PC，AI智能体、服务器、智慧家居等开始进入商业化，作为产业急先锋的存储行业终于摆脱跌跌不休的局面，

Teledyne Technologies旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布扩展其Flash™ CMOS图像传感器系列，推出Flash 2K LSA，该产品专门适用于需要使用大沙伊姆弗勒角度（LSA）的激光轮廓应用。

赛元微全新推出了SC32R701工业级MCU，采用Arm Cortex®-M0+内核，运行主频高达64MHz ，内置128K Flash 和24K SRAM，宽工作电压1.8-5.5V，工作温度-40℃~105℃，集成了14位ADC ，

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴宣布赞助第22届“创造未来”设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创客，各展才华设计面向未来的创新产品，并角逐最终大奖。

2024年3月20日，2024中国闪存市场峰会（CFMS2024）在深圳宝安前海·JW万豪酒店盛大举办。本次峰会以“存储周期、激发潜能”为主题，共同探讨在供需关系依然充满挑战的大环境下，未来存储市场的变化，以及如何挖掘产业价值、激发潜能，实现存储产业链由“价格”走向“价值”的升级。

通过快速且高精度的 AI 驱动数字孪生，可将能效提升 30%

2024（春季）亚洲充电展于3月20日-22日在深圳福田会展中心6号馆举办，技术领先的测试和测量解决方案提供商泰克携全面电源测试解决方案和最新4B系列示波器参展，这也是4系列B自全球发布之后的首次公众亮相。

无线双位充电设计通过单个控制器同时支持扩展功率协议（EPP）和磁功率协议（MPP）

第三代骁龙7+移动平台将诸多终端侧生成式AI功能首次引入骁龙7系，同时CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。

新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi深入分享万物智能时代的全新机遇

作为射频前端芯片整合制造服务提供商，三安集成具备全面自主的滤波器研发和制造能力，面向卫星通信应用推出LAS1995A3K/RAS2185A3Q产品组。

Cognizant 将采用 Gemini for Google Cloud，以加快其软件开发人员的速度，并让 70,000 多名员工使用谷歌云的最新 AI 技术

AMD携手OEM合作伙伴联想和华硕，以及生态系统合作伙伴百川智能、有道、游戏加加、生数、始智AI等共庆龙年，并在大中华区扩展Ryzen AI生态系统

Credo宣布Credo的总裁和首席执行官Bill Brennan先生将出席即将于2024国际光通信会议（OFC）期间举办的Optica（美国光学学会）高管论坛之CEO座谈会。

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，根据网络安全领域的独立第三方机构Finite State发布的最新报告，经过其严格的渗透测试和二进制分析，自2022年初以来，运往美国的移远通信模组中，近95%的模组具有行业领先的安全评分。

3月21日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区宣布，针对触控显示产品的屏幕抗菌性能，推出了相关标准及认证服务。该认证服务适用于智能手机、平板电脑、电子触摸屏、一体机等触控显示设备。

数明半导体最新推出的SiLM9408/09是一款功能强大且应用灵活的电机驱动芯片，以其双通道H桥设计、低饱和压降特性和广泛的适用性，满足日益复杂多变的电机控制需求，尤其适合应用于12V或24V的电源供电系统。

近日，移远通信5G RedCap模组产品再传喜讯——RG255C-CN顺利通过SRRC（无线电型号核准）认证测试，成为领先行业的轻量化5G产品。