守护"芯"制造，立邦参与承建西北地区首条8英寸半导体芯片产线项目建设2025年底，西北地区首条8英寸半导体芯片生产线——芯业时代项目（一期）在陕西正式投产。该产线填补了区域芯片制造供应链的关键缺口，也为陕西省打造千亿级半导体产业集群按下了"加速键"。在这一项目中，立邦承担了核心生产区的涂装建设，为超精密制造环境提供配套支持。 
引领2030演进，WBBA正式发布数通领域全球权威评估体系AI-Net认证在亚太宽带发展峰会上，全球固定网络宽带联盟（WBBA）正式发布了面向全球各国家及运营商的数据通信领域权威认证——AI-Net认证。作为数字基础设施领域的里程碑，AI-Net认证为全球网络基础设施从传统连接驱动全面迈向智能驱动时代指明了清晰的方向，全面加速数通产业代际演进与智能化转型进程。 
Omdia：2026年第二季度全球智能手机市场下滑4%，苹果与三星逆势增长根据Omdia最新研究，2026年第二季度全球智能手机出货量同比下降4%。持续的存储器供应危机扰乱了市场供应，并推高了关键元器件成本，进一步加剧了市场压力。 
中昊芯英 TPU 算力接入 OpenCSG 开放 AI 基础设施生态，国产异构算力协同再进一步近日，中昊芯英 TPU 算力正式完成与 OpenCSG CSGHub 平台的适配接入。双方充分发挥国产 AI 专用算力与开源 AI 基础设施的协同优势，为大模型开发、模型服务部署及企业级 AI 应用落地提供更加开放、灵活的底层算力支撑。 
依托语音指令与边缘计算实现设备精密控制本文探讨了 AI 驱动型语音指令与边缘计算如何重塑工业自动化、减少停机时间并提升效率，同时重点介绍了e络盟等元器件分销商所提供的全套开发工具、硬件组件与工程技术资源生态。 
莱迪思荣获维科杯·OFweek 2026AI+智造创新产品奖低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，NASDAQ：LSCC）今日宣布，旗下Lattice sensAI解决方案堆栈荣获维科杯·OFweek 2026中国智能制造行业年度评选之“AI+智造创新产品奖”。 
恩智浦i.MX 95应用处理器量产，为自主智能边缘注入创新动力随着边缘计算不断融入更多智能，打造更丰富的用户体验，并承担日益复杂的工作负载，应用处理器不仅要“跟得上”，还必须具备更多能力。它们要具备可扩展的计算能力、高效的数据移动能力以及对先进软件栈的支持能力，同时保持足够的灵活性，能够随着不断变化的应用场景进行适应性调整。 
【原创】亏损的黑芝麻智能以4.78 亿收购亿智电子值吗？据悉，黑芝麻智能已完成对广东珠海亿智电子科技有限公司的收购，交易总价约为4.78 亿元。此次收购于 2026 年 7 月 14 日正式完成交割，黑芝麻智能通过股权转让及增资方式间接持有亿智电子60% 股权，使其成为公司的非全资附属公司 。 
MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流开源的 MATLAB MCP Server 与 MATLAB Agentic Toolkit 让 AI 智能体锚定于确定性计算，从而获得可验证的工程结果 
Brother联合虹口足球场推出"追星人定制中心"，五大应援体验打造独家记忆近日，由Brother与虹口足球场联手打造的"虹口足球场 x Brother追星人定制中心"已在虹口足球场正式落成并投入运营。 
巧用图像传感器模块参考设计（PRISM），简化成像设备从设计到制造的全流程本教程围绕安森美（onsemi）图像传感器模块参考设计（PRISM）展开，聚焦成像设备从设计到制造的全流程优化需求，系统介绍PRISM方案的核心架构、功能模块、性能特性及生态接入方式，为成像设备从业者提供从设计到制造全流程的实操指导。
