通道规范：GMSL合规的关键在这篇文章中，我们将详细分析GMSL通道规范的基本组成部分，探讨您需要了解的关键设计考量，并提供实用指导以帮助您避开常见陷阱。无论您是首次设计支持GMSL的系统，还是要优化现有系统，本指南都将为您提供清晰的思路，让您能够自信地开展工作。 
技嘉展示 AI TOP ATOM 四机串联集群，以科学运算验证地端 AI 扩展能力技嘉科技正式发表 AI TOP ATOM 四机串联集群架构，展现地端 AI 运算如何突破单机限制，支援更大规模的 AI 与科学运算工作负载。 
LUMI AI工厂选择IQM部署先进量子计算机，加速混合HPC与AI开发由芬兰CSC-IT科学中心(CSC – IT Center for Science)主导的LUMI AI工厂已选择IQM Quantum Computers (Nasdaq: IQMX)为其交付IQM Halocene H4先进量子计算机，旨在加速混合高性能计算、人工智能和量子计算能力的发展。 
GoodVision AI加入NVIDIA Connect以推进大规模AI推理加入NVIDIA合作伙伴计划使GoodVision AI能够更深入地获取NVIDIA的算力与软件资源，从而进一步降低其“智能路由引擎”和“AI工厂”网络中AI推理的成本与延迟。 
移远通信全面入局XR：发布Hawk+Dolphin产品矩阵，打通XR从参考设计到规模量产的最后一公里7月9日，"方寸镜•无限远" —— 2026移远XR解决方案与生态战略发布会在深圳举办。会上，移远通信正式发布全链路自研的AI+AR眼镜Hawk系列，以及配套算力单元Dolphin系列，标志着这家物联网领军企业全面入局XR赛道。 
拉近球迷与赛场的距离：海信以显示技术创新提升2026年FIFA世界杯™观赛体验全球领先的消费电子与家电品牌、2026年FIFA世界杯™官方赞助商海信，正通过其最新的高端电视创新技术，帮助足球迷以更真实、更沉浸、更激动人心的方式体验每一场比赛。 
GlobalData发布IMS与话音核心网竞争力报告：华为SVC以全满分再次蝉联唯一领导者近日，全球权威咨询机构GlobalData发布了2026年《IMS与话音核心网竞争力评估报告》。华为Single Voice Core（SVC）以领先竞争力与广泛的商用经验，再次以全维度满分获得独家“领导者”评价。 
村田中国亮相2026开放计算技术大会：以坚实品质构筑智算时代开放底座行业领先的综合电子元器件制造商村田中国今日亮相2026开放计算技术大会（OCP China Day）。本届大会以“智算无界：开放、多元、扩展”为主题，聚焦GW级智算中心、AI原生基础设施、智算网络与高速互联、算电协同优化、绿色低碳等前沿议题。 
顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出SiC MOSFET的TSC3PAK（14.00×18.58×3.50mm）封装。 
半导体的“芯”坐标！CSEAC 2026将于8月31日在无锡拉开帷幕2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。由中国电子专用设备工业协会主办的“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”（以下简称：2026半导体设备年会）也将同期同地召开。 
Supermicro携手Red Hat和Everpure，以经过验证的Kubernetes设备简化边缘AI部署主打Data Center Building Block Solutions®（数据中心构建模块解决方案，DCBBS）的AI、企业、存储、5G/边缘计算整体解决方案提供商Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI），今日宣布与Red Hat和Everpure合作推出Kubernetes边缘AI设备。 
IBM 研究：控制力走低、依赖度上行，企业正暴露在AI时代的"剪刀差"危机之下IBM商业价值研究院的一项新全球研究发现，随着企业将AI更深地嵌入核心业务运营，多数企业也陷入AI系统厂商锁定，凸显‘AI自主'并非锦上添花，而是对业务连续性和绩效增长日益重要的保障力量。 
龙杰（ACS）推出PocketKey+ Bio — FIDO®认证指纹识别USB安全密钥龙杰智能卡有限公司（ACS）作为身份识别与支付技术的全球领导者，宣布推出新一代FIDO®认证安全密钥PocketKey+ Bio。该产品内置指纹识别传感器，支持USB Type-C与NFC双连接模式。 
