GIGABYTE 于 COMPUTEX 2026 发布“Future Landing”主题，AI 规模化发展迈入关键落地阶段全球高性能运算领导品牌 GIGABYTE Technology 以“Future Landing”为主题亮相COMPUTEX 2026，展示其迄今最完整的端到端 AI 基础架构产品阵容。 
喜报，华普微荣登“‘物联之星’·2025年度中国最有创新力AloT通信企业榜”在本次盛会中，华普微作为一家国内领先、少数具备Sub-GHz无线通信射频芯片全链路自研能力的芯片设计企业，凭借着扎实的研发能力、稳定可靠的产品品质、高性价比优势与全流程系统级服务能力 
蔚来ES9搭载艾迈斯欧司朗新一代氛围灯解决方案照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，其基于OSP开放系统协议（Open System Protocol）的OSIRE™ E3731i智能RGB LED已成功搭载于蔚来汽车旗下全新智能电动行政旗舰SUV——蔚来ES9。 
SGS为小米汽车颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程证书近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS（以下简称为"SGS"）为小米汽车科技有限公司（以下简称"小米汽车"）颁发ISO 26262:2018功能安全ASIL D流程证书。 
333ns极速响应！圣邦微电子推出SGM51633S2：16位3MSPS同步采样SAR ADC，动态性能再突破！圣邦微电子全新推出SGM51633S2，一款16位、2通道同步采样SAR ADC，以333ns超低延迟与93dBFS信噪比，重新定义工业与医疗应用的性能边界！ 
我的产品到底该报哪个奖——2026中国强芯评选六大奖项一次说透！国产芯片的评选并不少见，但“中国强芯”今年的调整有其独特的产业判断。“十五五”与“央企场景”叠加，正在改写芯片产品评价规则的关键参数：国产芯片的角色变了，评审的标尺自然也要变。 
MPS发布业界首款24V输入20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC系列产品近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）发布业界首款支持24V工作电压的20A/25A/30A大电流同步降压DC/DC产品系列——MP2421/22/23/21B/22B。 
XMOS将亮相台北国际电脑展并演示其在边缘AI和创新音频与互联等领域内的新方案领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商XMOS近日宣布，将参展2026台北国际电脑展（Computex 2026），并将在其展位（展位号：P0127）上现场展出多款全新技术演示方案 
vivo与新华社战略合作升级，vivo手机成为"新华社融媒体指定用机"2026年5月，在第十个"中国品牌日"到来之际，vivo与新华社于2026世界品牌莫干山大会期间举行战略合作签约仪式暨"新华社融媒体指定用机"交接仪式。 
摩尔线程与光轮智能战略合作，共筑国产具身智能仿真底座近日，摩尔线程与光轮智能达成战略合作。双方将依托摩尔线程全功能GPU与夸娥（KUAE）智算集群，结合光轮智能“求解—测量—生成”三位一体全栈自研仿真平台，联合打造高置信度仿真数据合成方案，以国产算力与仿真算法的深度融合，为具身智能发展夯实自主可控的基础设施。 
高效率、高可靠性 | 博瑞集信推出3款C波段 内匹配功率放大器系列近日，博瑞集信推出3款C波段高效率内匹配功率放大器，工作频率覆盖4GHz至6GHz，可实现 50W、100W 饱和功率输出，功率附加效率 PAE ＞ 50%。 
润石科技推出适用于I3C接口的电平转换芯片RS0322上世纪80年代，飞利浦公司研发了I2C接口用于集成芯片间的互联，并在信息传输领域广泛运用至今。但随着电子设备的复杂度提升和应用的多样性扩展，I2C的局限性也越发明显。 
光互联引领算力新基建，三安光电卡位全球产业新周期作为全球化合物半导体领域全产业链布局的主力军，三安光电正依托材料、外延、芯片设计、晶圆制造到封装测试的垂直整合优势，在光通信与光互联领域完成系统性布局。 
e络盟现已发售 Microchip 全新 PIC32CM PL10 微控制器，以 8 位简易设计实现 32 位性能这款 5V 的新型低功耗微控制器，提供无缝迁移路径、先进的 AI 辅助开发工具及强大的功能安全性，适用于现代嵌入式设计 
