旭化成开发出面向先进半导体封装的“感光性聚酰亚胺薄膜”旭化成株式会社宣布，为满足面向AI半导体的先进半导体封装不断升级的需求，公司新开发出“感光性聚酰亚胺薄膜”。目前，本开发品已进入客户评估阶段，力争尽早上市。 
思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器——SC4880RS(45MP)、SC3080RS(30MP)及SC2080RS（20MP）。 
GD32 MCU开发者社区正式上线，连接技术创新的每一种可能业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布GD32 MCU开发者社区已正式上线。 
中电华星全新CA3000W旗舰充电机发布：为大型电动化装备与无人特种设备提供动力保障深圳市中电华星电子技术有限公司全新推出CA3000W系列数字控制智能充电机，以3000瓦功率和最高50安培的大电流输出能力 
新品发布 | 川土微电子CA-IS3211M 5A拉/灌电流，内置米勒钳位，光耦兼容隔离栅极驱动器光伏储能逆变器、变频器、伺服驱动器和充电桩等应用对驱动的性能要求日益提高。传统光耦隔离驱动器存在光衰老化、延迟大、一致性差等局限，难以满足SiC/IGBT功率管对高可靠、高共模瞬态抗扰度和低延时的需求。 
Analog Devices拟收购Empower Semiconductor，拓展面向AI时代的新一代高密度电源产品组合解决AI领域关键挑战：在功耗与散热需求制约系统扩容的现状下，实现高密度、高能效算力输出 
宜鼎国际发布全系列 10GbE 高速 LAN 扩展模块，以行业创新规格引领边缘 AI 网络通信布局全球嵌入式存储与工控内存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）今日宣布推出全新 10GbE 高速 LAN 扩展模块系列，强化边缘 AI 应用中至关重要的网络通信布局。 
如何在设计21位精密电压源时实现超高精度本文介绍了一种用于实现超高精度电压源的电路。这种电路将两个20位DAC并联，构建出一个具有±1 LSB精度（或0.5 ppm）的21位DAC。此外，完整的解决方案还需要配备与DAC性能相匹配的精密运算放大器和基准电压源。 
英飞凌荣获“2026年度AI影响力奖”：AI赋能半导体制造，实现可衡量商业价值全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）凭借其“面向测试工程的生成式AI”（GenAI for Test Engineering）项目荣获“2026年人工智能影响力奖”。 
Arteris 技术获理想汽车采用，赋能智能汽车Arteris FlexNoC 片上网络（NoC）IP 和 Magillem 软件已成功部署于全新理想L9 Livis 具身智能旗舰SUV中，并通过马赫M100自动驾驶系统级芯片（SoC）实现集成。 
芯片与系统级双重创新，第三代英特尔酷睿开启全民AI轻薄本时代5月19日——在今日举办的新品分享会上，英特尔表示第三代英特尔® 酷睿™ 处理器将为“全民AI轻薄本”提供核心算力与AI引擎，重塑主流PC体验。 
