全球领先的消费电子和家电品牌海信再次证明了其在全球激光电视领域的市场主导地位。根据国际市场调研机构Omdia的数据,2024年海信激光电视全球市场份额达到65.8%,这意味着每销售三台激光电视,其中近两台来自海信。
汽车行业正经历以智能化、电动化及互联化为核心的深刻变革,这些技术的快速发展驱动着整个行业的转型升级。在此过程中,车载通信系统作为关键支撑技术,正面临全新挑战。
近二十年来,PCI Express技术已成为广泛采用的高速串行接口连接标准。最新的 PCIe规范满足了数据密集型市场的需求,例如人工智能/机器学习和高性能计算。泰克PCIe 自动化测试解决方案能够处理设置和校准,显著降低了测试复杂性。
全球首款 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi CERTIFIED HaLow™ 路由器,现已在 Mouser 网站以 805元价格发售
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布,推出两款全新传感器模块,再次彰显其在计算机断层扫描(CT)技术领域的深耕发展。
华为"备胎计划2.0"将联合国内2000家企业重构半导体、工业软件等关键领域生态,目标2028年实现全产业链自主化率超70%!
TDK株式会社隆重推出爱普科斯 (EPCOS) B3291xH/J4系列X1电容器。该元件专为要求严格的汽车和工业场景中的电源线电磁干扰 (EMI) 滤波应用而设计,额定交流电压最高达480 V。
全球领先的硅知识产权(Silicon IP)供应商—円星科技(M31 Technology,以下简称"M31") 宣布,深耕中国大陆市场取得重要进展,除持续推动存储领域、汽车电子与人工智能(AI)领域的创新应用完整解决方案外,面对中国大陆本地半导体产业的快速发展与在地化趋势
负载能力达500 kg,最长臂展3700mm,KR FORTEC-2弥补了库卡新一代重载机器人KR QUTANEC和KR FORTEC ultra之间的负载空白
春节前两天的1月26日,国产CIS(CMOS图像传感器)公司思特威发布2024年年度业绩预告,预计2024年度实现营业收入58亿元-61亿元,同比增长103%-113%;
随着人工智能 (AI) 的演进,利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型,凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性,赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。
为了让大家了解DeepSeek如何加速IC设计,助力本土半导体创新,2月26日晚19点,我们特别邀请到华南理工大学副教授赖晓铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!
BLE 5.3 主从一体蓝牙模块HLK-B26,传输距离可达50米,功耗低至53.48μA,用于实蓝牙-串口透传。B26加入mesh组网技术之后,对产品的应用方向有什么样的拓展呢?





