季度营收71.7亿美元，同比增长7%

本应用手册介绍了用于高压检测的全新 AMC038x 器件系列，包括具有集成电阻分压器的电隔离放大器和调制器，并重点介绍了其优势和常见用例。

据外媒鼓噪，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易，这些交易或将英特尔一分为二，博通主掌设计和行销，台积电负责制造业务。

近日，美国半导体设备大厂应用材料(Applied Material)发布2025年第一财季报告(截至2025年1月26日)，其中特别提到，预计2025财年将因美国新的出口管制政策而损失4亿美元营收。

今天，坊间都在传知名IP厂商Arm 要自研芯片，不仅从客户公司挖角高管，还直接与客户竞争芯片订单！

此次合作标志着双方在数字采购领域的深度融合，旨在通过资源共享、优势互补，共同推动业务的高效发展，为通用电子测试测量仪器行业树立新的合作典范。

该系列产品以120kHz超宽信号带宽、3.75kVRMS隔离耐压等级为主要优势，结合1mΩ超低功耗导电路径与零磁滞差分霍尔技术，为高压、高噪声环境下的电流检测提供精准、可靠、高效的解决方案。

近日，海南省科技厅公布了海南省2024年第二批高新技术企业名单，芯原微电子 (海南) 有限公司被认定为“高新技术企业”。此次认定充分肯定了芯原海南在科技创新研发设计能力及科技人才培养方面的卓越成就。

研华科技荣登2025年标普全球可持续发展年鉴，跻身全球Top 10%永续标杆企业，蝉联这一国际指标性ESG荣誉。

随着仓储的智能化普及，越来越多的企业使用了智能仓储设备，它们的使用帮助企业在一定程度上提升了仓储作业的自动化程度，但企业在智能仓储设备使用中也遇到一些问题，如企业WMS仓储管理系统与这些智能仓储设备不能很好的协同，无法更好的提升仓储的整体工作效率。

随着深度求索（DeepSeek）大模型的发布引发行业热议，研华科技基于昇腾Atlas平台边缘AI Box MIC-ATL3S正式发布与Deepseek R1模型的部署流程。

超火的DeepSeek进入驾舱是什么样子？英特尔告诉你答案。在英特尔的软件定义汽车车载平台上跑DeepSeek-R1，从1.5B直到14B，能明显提升GPU内存的利用率，而第二代英特尔锐炫™ B系列车载独立显卡的发布，更是将能支持的模型参数推至32B。

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司宣布，智能终端系统级芯片(SoC)解决方案的先驱厂商聆思科技(ListenAI Technology)已经获得Ceva-Waves Wi-Fi 6 IP授权许可，以增强其边缘人工智能处理器产品组合。

全球领先的极端环境高性能无源元件和子系统供应商——Exxelia近期推出四大系列云母电容器，专为满足射频（RF）、军工和航空航天应用的严格要求而量身定制。

2月13日，国际数据公司（IDC）与浪潮信息联合发布《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》（简称《报告》）。《报告》指出，大模型和生成式人工智能推高算力需求，中国智能算力增速高于预期。

在新一代工业驱动控制应用中，为了提高系统驱动效率和驱动的可靠性，48V多通道低边驱动阵列正逐步替代原有的MOS驱动方式。

助力企业加速生成式AI应用落地

近日，搭载安谋科技最新一代“周易”NPU处理器的硬件平台成功运行DeepSeek-R1系列模型，性能卓越、成本优异，为用户带来了更高效、便捷的AI应用体验。

本文将介绍基于米尔电子MYD-LT527开发板（米尔基于全志 T527开发板）的OpenCV行人检测方案测试。