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CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
InterDigital与是德科技将在 MWC25上展示适用于动态环境的AI传感技术

两家公司将展示高精度的基于AI的传感技术,可适应动态环境,应用于沉浸式体验、入侵检测、电子健康监测等领域

意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案

创新将成为产品成功的关键。无线充电是发展势头迅猛的新兴技术之一。电磁感应式充电是目前最主流的无线充电技术,紧随其后的是谐振式无线充电。

PCIM Asia Shanghai国际研讨会论文征集现已全面启动


PCIM Asia Shanghai国际研讨会是业内享誉盛名的专业学术会议之一,每年均会汇聚来自世界各地的专业人士,分享他们对于市场发展和技术的见解,並带来更多新视角、新观点、新经验,让与会者可以与技术研究人员、产品开发工程师、企业决策者和市场营销专家共同发掘行业新商机。

GRAS 发布全新 EQset™ 系列测量传声器 40PO-L/40PO-H

优化生产线测试,实现高精度、少停机和低成本


自动测试设备应用中PhotoMOS开关的替代方案

本文提出,CMOS开关可以取代自动测试设备(ATE)厂商使用的PhotoMOS®开关。CMOS开关的电容乘电阻(CxR)性能可以与PhotoMOS相媲美,且其导通速度、可靠性和可扩展性的表现也很出色,契合了先进内存测试时代ATE厂商不断升级的需求。


中兴通讯手机产品V70Max获TÜV南德抗摔耐跌认证

近日,中兴通讯股份有限公司(以下简称"中兴通讯")旗下手机产品V70Max获得了由TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")颁发的TÜV南德抗摔耐跌认证证书。

Cymulate推出用于威胁暴露验证的下一代AI自动化技术

该公司引入了首创的自动化修复功能,以消除威胁暴露、优化控制措施并减轻已验证的安全漏洞


InterDigital将在MWC 2025展示推动网络演进以及无线媒体增长的创新和AI应用

InterDigital将展示其在无线通信、视频和AI领域的创新成果、与是德科技(Keysight)的研究合作,以及在6G和沉浸式通信未来方面的专业实力

Nordic Semiconductor 赋能 Matter over Thread 智能庭院门锁

Secuyou 智能门锁集成了 Nordic  nRF52840 多协议 SoC,提供安全的 Matter over Thread 智能家居连接

第 4 代碳化硅技术:重新定义高功率应用的性能和耐久性

本白皮书重点介绍 Wolfspeed 专为高功率电子应用而设计的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。基于在碳化硅创新领域的传承,Wolfspeed 定期推出尖端技术解决方案,重新定义行业基准。

让大模型训练更高效,奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算

近一段时间以来,DeepSeek现象级爆火引发产业对大规模数据中心建设的思考和争议。在训练端,DeepSeek以开源模型通过算法优化(如稀疏计算、动态架构)降低了训练成本,使得企业能够以低成本实现高性能AI大模型的训练;在推理端,DeepSeek加速了AI应用从训练向推理阶段的迁移。

DJI大疆发布全场景精准跟拍手机稳定器Osmo Mobile 7系列,轻举每个高光时刻

2 月 18 日——DJI 大疆今日发布新一代全场景精准跟拍手机稳定器 Osmo Mobile 7 和 Osmo Mobile 7P。Osmo Mobile 7 系列轻巧便携,操作简单,采用了 DJI 第七代防抖和智能跟随 7.0 技术,在三轴增稳和智能跟随方面都再上新高度。

凭借智能 NoC IP - FlexGen,Arteris革新半导体设计,带来全面升级的生产率和结果质量

生产率提升: 将芯片设计速度提升高达10 倍,将迭代周期从数周缩短至数天。

海信电视2024年蝉联全球第二,领跑百寸电视市场

全球领先的家电和消费电子品牌海信进一步巩固了其全球市场竞争力。根据国际市场研究机构Omdia的数据,海信2024年全球电视出货量达2914万台,占全球市场份额的14%。

干货 | 利用解决方案供应商的优势加速自主移动机器人开发

本文将探讨AMR的复杂世界,并考虑选择由一家解决方案提供商来负责AMR所有关键方面的设计——其优势包括降低设计/集成风险和缩短上市时间。


CGD 获得3,200万美元融资,以推动在全球功率半导体领域的增长

自剑桥大学分拆成立的 CGD 获得 C 轮融资,扩大在剑桥、北美、中国台湾和欧洲的业务

芯联集成董事长、总经理赵奇:战略加码AI领域,聚焦三大增长极

2025 年,公司深化在 AI领域的开拓,正式将其列为第四大核心市场。

西门子为台积电 3DFabric 技术提供经认证的自动化设计流程

西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作,基于西门子先进封装集成解决方案提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。


可再生电力:道达尔能源将在15年内为意法半导体法国供电1.5亿千瓦时

意法半导体在法国签署首个PPA购电协议,力争到 2027年实现 100%可再生能源供电