1月4日，光本位科技宣布公司正在用玻璃代替硅作为衬底来研制玻璃光计算芯片，联合创始人程唐盛表示此举将让AI计算绕过算力增长依赖先进制程、高算力必定伴随高能耗等困扰进入"千POPS级算力和千TOPS/W能效比"时代。

骁龙X系列为台式机PC带来业界领先的AI性能和能效，赋能包括Windows 11 AI+ PC体验和智能体助手等先进的终端侧体验。

全新 nRF54L 系列 SoC 搭载 NPU 和 Nordic Edge AI Lab，让设备端智能触手可及，并大幅提升能效

戴尔科技推出全新UltraSharp显示器——52英寸超宽曲面6K高效生产力旗舰。该显示器新品汇聚尖端创新技术、卓越护眼科技与行业领先的可持续设计于一体，专为金融交易员、企业高管、工程师及数据领域专业人士量身打造。

全新eIQ Agentic AI框架在边缘实现自主智能体能力，为恩智浦边缘AI平台增添全新支柱

已发放逾12,000份许可证、建立100余项学术合作关系、推动开源创新蓬勃发展——QNX Everywhere正致力于赋能新一代嵌入式系统开发者

受益于深度学习技术的突破、海量数据集的可用性以及计算能力的显著进步，人工智能（AI）已成功从实验性技术，全面演进为驱动千行百业数字化转型的主流引擎，进而助推通用GPU行业进入高速发展的黄金赛道。

Supermicro通过其数据中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions®，DCBBS）、先进的直接液冷（DLC）技术，以及在美国的内部设计与制造产能，加速新一代液冷AI基础设施的部署进程。

2026年1月6日，全球新产品、新技术、新趋势的风向标——国际消费类电子产品展览会（CES 2026）盛大启幕。作为本届CES参展面积最大的中国品牌，TCL实业携全球首创SQD-Mini LED显示技术惊艳亮相

Siemens与NVIDIA正借助人工智能技术，重塑覆盖设计、工程、制造、生产、运营直至供应链的端到端工业全价值链

西门子发布突破性工业元宇宙技术，通过融合物理人工智能（AI）与全面数字孪生能力，赋能真正的工业智能

本文旨在展示即便是带有分立电源开关和续流二极管的基于控制器的产品，也能实现低辐射。文章将深入探讨良好PCB布局和受控开关边缘速率对满足低辐射标准的重要性。此外，本文将介绍两个成功通过CISPR 25 5类辐射测试的参考设计。

随着物理 AI 与边缘 AI 的应用日益成熟，盘点 2026 年国际消费电子展的现场亮点

该收购将汇聚全球顶尖AI人才并推动驾驶自动化与人形机器人全球规模化落地

近日，苏州国芯科技股份有限公司（688262.SH）与厦门算能科技股份有限公司（以下简称“算能”）达成战略合作。

全新消费级固态硬盘性能全面升级，搭载最新一代BiCS FLASH™第八代3D闪存

拉斯维加斯2026年1月6日 -- 总部位于台湾的专用集成电路(ASIC)设计服务与人工智能(AI)软件解决方案提供商撷发科技股份有限公司(MICROIP Inc.)，今天在拉斯维加斯举行的2026年国际消费电子展(CES 2026)上展示其AIVO（人工智能视觉运营）边缘AI平台。

全球电脑领导品牌技嘉科技于 CES 2026 正式发布全新旗舰级 AORUS GeForce RTX™ 5090 INFINITY 显卡，以突破性的设计理念，结合精巧机身与独家创新 WINDFORCE HYPERBURST 散热系统，通过业界创新的分离式 PCB 结构设计，满足游戏玩家及 AI 计算领域的多元需求。