• 成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台，确保高可靠性与良率竞争力

当人工智能正以其强大的认知与生成能力深刻重塑着数字世界时，另一个更具突破性的力量已经迈入物理世界——物理人工智能，一个能够感知、理解并进入真实物理环境，直接参与任务执行并做出理性决策的智能系统。今天，恩和科技正式发布全球首个面向生物制造领域的Physical AI 平台：SAION AI。

近日，在TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）的协助下，厦门海辰储能科技股份有限公司（以下简称"海辰储能"）型号为MC1175P025A可充电锂离子电芯被授予JET部件认证证书。

随着OpenClaw在全球走红，AI智能体正成为生产力变革核心。但系统配置、驱动适配等繁琐步骤，让普通用户望而却步。为此，零刻率先推出一体化AI解决方案——从预装OpenClaw的专属龙虾红配色整机，到双系统自由切换版本，再到即插即用的SSD升级包，全面覆盖不同需求，大幅降低AI部署门槛。

Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用

川土微电子推出全新一代CA-IS3940/3980CP通用型四通道/八通道隔离DI。该系列基于川土微电子先进的电容式隔离技术，旨在为工程师提供一种可替代低速光耦、且具备更优一致性和长期可靠性的高集成度解决方案。

在空间受限的红外传感器和X-射线探测器等应用中实现更高性能

依托 TITAN 标准化开发工具，降低触觉集成复杂度

扩展nRF54L 系列以涵盖更广泛的应用，包括对成本敏感的低功耗蓝牙产品。

全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）近日凭借在嵌入式领域的持续深耕与快速成长，荣膺瑞萨电子嵌入式处理产品事业部颁发的“2025最佳潜力奖”。

由领先开源硬件提供商推出的这一新平台，专为生成式AI、机器人以及执行技术打造，旨在让人人都可享用先进功能

调研结果揭示了领先的机械设备制造商如何加强恢复能力、提升运营稳定性并改善客户成果

低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布，公司将举办一场网络研讨会，探讨如何通过基于低功耗 FPGA 的近传感器端侧的AI 推理，减少数据通路瓶颈、降低系统功耗，并支持确定性的实时性能。

首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达60个分立元件

TI 的实时控制、传感与电源产品组合结合 NVIDIA 技术，推动更安全的人形机器人开发进程

随着中国企业希望从人工智能（AI）试点阶段迈向真正能用于生产环境、以决策为核心的AI系统，中国CIO对Palantir的关注度逐渐升温。Palantir常被视为一个标杆，企业通过将工程团队深入嵌入业务，通过统一语义层，实现数据、分析和运营的整合。

提供标准和宽体两种封装，符合隔离、绝缘以及爬电距离/电气间隙规范

Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出Perciva™ 5D相机，这项突破性成像创新旨在以经济高效、可靠且易于集成的方案实现高质量短距离3D视觉。