“上海方案”为中国AI发展提供硬核底座

这款高性能 Agilex™ 5 FPGA 参考设计，可实现面向边缘 AI 系统的超低延迟传感器数据传输

如今决定汽车核心竞争力的，不再是马力与扭矩，而是车载软件的智能化、迭代能力与用户体验。车企正从“先固定硬件架构、再把软件‘硬套’上去”的固定思路转向软件定义汽车（software-defined vehicles，SDV），汽车工程迎来根本性变革。

2026年3月12日-14日，运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾携旗下前沿的过滤技术以及低压接头产品，首次亮相BIOCHINA2026（第十一届）易贸生物产业展览，拥抱生物制药领域新机遇！ 

力芯微推出了针对摄像头AVDD供电的，超高PSRR、超低噪声、低IQ、高瞬态响应的低压差线性稳压器ET531XX。

AOS将APEC2026展示其面向AI核心电源、AI工厂和工业电源的先进解决方案。诚邀您莅临#2127展位，一起了解AOS的前沿产品如何支持日益提升的AI算力需求，提供更出色的保护性能与散热管理能力，同时最大程度地提升设计灵活性与端到端系统效率。

安全认证电源，功率密度领先，厚度仅为0.75英寸

2026年2月12日，日产汽车公司公布了截至2025年12月本财年前九个月的财务业绩，并发布了修订后的全年业绩展望。其中，日产汽车在第三财季（10月至12月）实现了稳健表现，录得正向营业利润。

继3月5日在硅谷成功举办全球品牌发布会后，图灵进化携其AI全栈解决方案首次亮相中国家电及消费电子博览会（AWE 2026）。

当业界还在探索如何将OpenClaw"搬"上终端时，软通动力子公司鸿湖万联已在基于OpenHarmony6.1社区版本研发的软通天鸿OS上完成对OpenClaw的系统级深度集成，在业内率先实现本地化AI Agent的规模化落地，为行业智能化升级提供了可复制的"软通天鸿方案"，

Omdia 最新预测，2026年全球智能手机出货量预计将同比下降约7%。该预测基于2026年第一季度的存储器价格假设，预计随着时间推移，价格压力和供应紧张将在今年下半年开始有所缓解。

3月10-12日，广和通亮相在德国纽伦堡举行的"2026年嵌入式展"（embedded world 2026）。

电脑品牌技嘉科技推出 Z890 Plus 系列主板，专为完整释放 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器性能而设计。

3月11日，在embedded world 2026期间，移远通信宣布，正式发布基于MediaTek平台G520芯片的新一代支持AI算力智能模组SH603FC系列。