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pSemi将在IMS 2022上展示全新5G基础设施产品组合7078号展位,现场进行毫米波技术演示和新产品展示
Credo推出业界领先的40Gbps PAM3 SerDes技术,旨在满足新市场对高速、低功耗连接的需求Credo Technology Group Holding Ltd 宣布推出其Ostrich 40G PAM3串行器/解串器(SerDes) PHY/PMA知识产权(IP)。
TI推出全新处理器推动边缘AI普及并使其功耗减半借助高能效处理器,工程师既能满足外形尺寸要求,又能在任何地点部署智能设计
加速创新,打造更具可持续性和开放性的 HPC接下来的超算普及化时代,英特尔将满足永无止境的计算需求,并将可持续发展作为重中之重。
Gartner:2021年全球IaaS公有云服务市场增长41.4%前五名IaaS提供商占据80%以上的市场份额
干货 | 适合工业应用的鲁棒SPI/I2C通信对于控制器和外设之间的短距离电路板内连接,串行外设接口(SPI)和Inter-Integrated Circuit (I2C)接口是流行的事实上的通信标准。
华为开启“用户关怀月”,对流氓软件说“不”,全方位打造有温度的品牌2022年“618”大促开启仅24小时,华为各大品类销售喜迎开门红,与去年618首日相比,华为笔记本、智慧屏、平板、音频、路由器等产品销售额分别增长107%、103%、133%、204%、144%,并斩获穿戴品类第一。
Matter标注:助力智能家居实现更高水平的互通性和安全性针对不同智能家居产品,市场上现有许多不同的连接协议,这导致实现智能家居产品的互联 和安全变得日益复杂。
瑞萨电子为加速电动汽车电池管理系统开发推出复合驱动软件全新软件与瑞萨卓越的锂离子电池管理IC配合使用推动符合ASIL D标准的设计
泰雷兹推出创新型物联网无线通信模组,助力轻松构建可信5G世界Cinterion MV32的高速、安全和稳健性能设计,结合泰雷兹灵活的连接管理,使制造商能够在其电子设备中快速将5G潜力发挥到极致
身处数字时代,泰雷兹与triPica支持移动运营商的数字化转型泰雷兹与triPica携手应对日益增长的数字化需求,通过开发移动解决方案为客户提供简化且安全的数字化路径。
华为智慧零碳园区解决方案荣获WSIS2022冠军奖2022年信息社会世界峰会(WSIS)颁奖典礼昨日在日内瓦落下帷幕。
铠侠完成对Chubu Toshiba Engineering的收购全球存储解决方案领导者铠侠控股株式会社(Kioxia Holdings Corporation)今天宣布,公司完成了对Chubu Toshiba Engineering Corporation的收购。
罗克韦尔自动化推出全新微型控制器和设计软件优化智能机器设计近日,全球领先的工业自动化、信息化和数字化转型企业罗克韦尔自动化发布新型Allen-Bradley Micro850和Micro870 2080-Lx0E控制器
安谋科技助力,忆芯科技流片高性能国产SSD主控芯片日前,忆芯科技宣布其搭载安谋科技Arm® Cortex®-A55 多核处理器和“星辰”STAR-MC1处理器的新一代高性能企业级PCIe4.0 SSD主控芯片STAR2000已成功流片。
意法半导体推出节能用低噪低压稳压器

<p>意法半导体的LD56020 200mA低压降稳压器使用1.1V 至 5.5V电源,输出噪声低,适合对稳定性和电池续航有较高要求的应用。</p>

迈来芯推出智能 LIN 电机预驱动器,助力高功率机电系统小型化全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布,隆重推出最高为 2000W 的高功率单芯片 LIN 预驱动器 MLX81346。
新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案,开启更智能的SoC设计新时代该解决方案可自主发现未发掘、可执行的设计分析结果,助力加速IC设计流程
通过MBSE 策略保持竞争优势

今天的工程与产品开发在很大程度上依赖于工艺和技术的持续改进,而这种改进也带来了工程量的迅速上涨。在经济全球化的大背景下,供应链的复杂性及其所涉区域的数量均不断增加,