跳转到主要内容
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI 智能体加速FPGA开发
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
imc发布NVH声学与振动测量系统集声功率、结构分析、振动和旋转机械分析功能于一身
Vishay推出兼顾高可靠性和高性能的新款AEC-Q200标准薄型DC-Link薄膜电容器金属化聚丙烯器件,从12 mm到24 mm有四种厚度,适用于空间受限的应用
BICV携手BlackBerry打造智能座舱,赋能雷诺江铃新能源汽车近日,BlackBerry与北斗星通智联科技有限责任公司宣布,BICV选择了BlackBerry QNX来打造其新一代智能座舱,目前已被应用于雷诺江铃集团旗下首款新能源轿车——雷诺江铃羿。
车用固态电池即将商用 Solid Power试产线已开始测试6月7日——固态电池公司 Solid Power 今天宣布一条用于电动汽车的试验生产线,即将送往汽车合作伙伴进行测试。
Elliptic Labs与荣耀签署新许可协议,将就更多智能手机项目进行合作全球Al软件公司、 Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs 已与荣耀签署新的许可合同。该合同旨在让更多的荣耀智能手机搭载Elliptic Labs的 AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。
未来汽车的电气化趋势几个世纪以来,汽车业发生了翻天覆地的变化。从1886年的第一辆“Motorwagen”到2022年的最新款新能源汽车,尽管全球新冠肺炎疫情仍在继续,汽车业也实现了爆炸性的增长——全球增长约为2.8万亿美元。
ST发布多款新型MEMS传感器,突破性能功耗比,解锁可穿戴应用新场意法半导体即将发布一系列具有更高的性能功耗比的新型传感器。LSM6DSV16X是具有机器学习内核的MEMS惯性传感器的最新成员,具有更高精确度和更低功耗。
罗德与施瓦茨升级RTP高性能示波器,实时获得更佳的信号完整性测量结果罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”公司)推出新一代R&S RTP高性能示波器,该示波器将高级信号完整性测量与高速的实时分析采集相结合。
Boréas Technologies发布集成力传感功能的四通道压电触觉驱动器BOS0614 瞄准蓬勃发展的手游和电竞(e-sports)市场
安霸CV2FS/CV22FS获得ASIL C芯片功能安全认证,超越市场同类芯片水平结合了高级别的汽车安全等级认证和业界领先能效比的CVflow® SoC系列,适用于从ADAS到L4级自动驾驶中对安全苛求的汽车感知系统
在莱迪思FPGA中实现 DC-SCM

本文描述了DC-SCM的LTPI(服务器管理)、安全和控制三个方面。DC-SCM 2.0的所有三个关键功能都已经在莱迪思半导体的单个FPGA中实现。

安森美推出业界首个KNX和以太网供电(PoE)方案加速实现楼宇自动化新的、全集成的器件支持主要的楼宇自动化协议,缩短智能楼宇控制面板和互联照明的开发时间
UTAC和AEM宣布推出新的CMOS图像传感器测试系统解决方案

UTAC控股有限公司 (UTAC),全球半导体测试和装配服务供应商。宣布为CMOS图像传感器提供一种新的、具有成本效益的下一代测试系统解决方案。

映泰推出B660T-Silver Mini-ITX主板 支持DDR4-5000和PCIe 5.0映泰(Biostar)刚刚推出了基于 Intel B660 芯片组打造的一款 mini-ITX 主板,并为其冠上了 B660T-Silver 的名号。
HighPoint发布8端口M.2 NVMe RAID控制器新品HighPoint 刚刚发布了 M.2 HPC 系列 RAID 控制器新品,并且凭借高达 55000 MB/s 的阵列速率树立了性能标杆。
SUSE Linux Enterprise 15 SP4发布 改用NVIDIA开放式驱动 支持SEV-ES状态在SUSECON的开幕式上,SUSE宣布发布SUSE Linux Enterprise 15 Service Pack 4。
特斯拉合作团队研究出全新电池设计 寿命或长达百年特斯拉加拿大研究团队最近发了一份报告,如果他们的研究成果能变成现实,未来汽车电池可以用100年。
唯一"双料冠军",天合光能斩获PV Tech组件可融资性AAA最高评级近日,PV Tech发布2022年第二季度组件制造商可融资性评级报告,天合光能以卓越的技术创新能力、产品价值、财务表现等绝对优势荣获AAA最高评级。
IDC:2022Q1全球可穿戴设备出现首次下滑 同比降幅3%根据 IDC 公布的最新数据,2022 年第 1 季度全球可穿戴设备市场出现首次下滑,总出货量为 1.053 亿部,同比下降 3%。