跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
Supermicro突破性通用GPU系统--支持所有主要CPU、GPU和Fabric架构
简化客户部署,为人工智能、机器学习和高性能计算提供极致的模块化和定制选项
2022-03-23 |
Supermicro
,
GPU
,
CPU
,
Fabric
航天级数字隔离如何满足LEO卫星的高抗辐射和抗干扰要求
当今的太空竞赛不仅仅是登陆新星球,还是通过由超级星座,又称近地轨道(LEO)卫星,提供支持的全球宽带连接,从而与地球更好地通信。与地面应用一样,LEO卫星需要信号和电源隔离来防止接地电势差同时提高抗噪性能,从而增强系统完整性和性能。
2022-03-23 |
LEO
,
德州仪器
Vicor 助力机载基站实现救生通信
自然灾害之后迅速重新构建通信服务,对急救人员而言至关重要
2022-03-23 |
Vicor
,
机载基站
,
Fukaden
TDK推出EIA 2220尺寸的紧凑型CeraLink®电容器
TDK集团扩展了其成熟的CeraLink®系列电容器产品组合范围,使其覆盖到小型尺寸。
2022-03-23 |
TDK
,
电容器
,
CeraLink
新思科技新增CODE V和LightTools的互操作功能,提升光学产品开发效率
CODE V和LightTools的全新功能使行业领先的成像设计工具和照明设计工具无缝对接,加速多域光学模拟
2022-03-23 |
新思科技
,
CODE-V
,
LightTools
EMC对策产品: TDK扩大了内置ESD保护功能的陷波滤波器阵容
TDK株式会社全新开发出了具有ESD保护功能的AVRF041A150MT242和AVRF061D2R4ST532陷波滤波器。这些新产品将于2022年3月开始量产。
2022-03-23 |
EMC
,
TDK
,
ESD
,
滤波器
晶心科技、IARS携手协助车用IC设计领导厂商加速产品上市时程
透过晶心科技与IAR Systems支持的整合功能安全解决方案开发最先进的车用芯片
2022-03-23 |
晶心科技
,
IARS
,
IC设计
ESD电子系统设计联盟宣布芯和半导体加盟
ESD(Electronic System Design)电子系统设计联盟近日宣布,芯和半导体正式成为该联盟的成员。
2022-03-23 |
ESD电子系统设计联盟
,
芯和半导体
,
EDA
realme真我GT Neo3与Pixelworks逐点半导体首次强强联手带来Buff满格的超畅快游戏体验
独显芯与各种黑科技的美妙碰撞,引爆游戏体验的无限潜能
2022-03-23 |
realme
,
Pixelworks
,
逐点半导体
英飞凌IPOSIM平台推出功率器件使用寿命评估服务,以简化半导体器件选型
英飞凌科技股份公司的功率器件在线仿真平台IPOSIM被广泛应用于计算功率模块、分立器件和平板器件的损耗及热性能。
2022-03-23 |
英飞凌
,
IPOSIM
,
半导体器件
高通扩展智能摄像头解决方案产品组合,为企业、城市和众多场景提供安全支持
高通®QCS7230处理器加速推动安全领域的数字化转型,赋能注重安全及运营效率的企业和社区
2022-03-23 |
高通
,
QCS7230
,
智能摄像头
荣耀Magic4系列和Magic V手机展现其行业竞争力及“做到了”态度
荣耀CEO赵明在MWC上接受了CNET的媒体采访,谈及荣耀的品牌愿景、旗舰产品发展战略和发展趋势
2022-03-23 |
荣耀
,
Magic4
,
Magic V
realme 真我 GT Neo3与Pixelworks逐点半导体首次强强联手
独显芯与各种黑科技的美妙碰撞,引爆游戏体验的无限潜能
2022-03-22 |
realme
,
Pixelworks
,
逐点半导体
BlackBerry与马瑞利拓展在华合作,携手赋能下一代汽车智能座舱技术
近日,BlackBerry与全球领先的一级汽车供应商马瑞利共同宣布拓展合作,这是双方继2016年和2018年在数字仪表系统开发方面合作后,进一步升级在华合作。
2022-03-22 |
BlackBerry
,
马瑞利
,
智能座舱
研究 6G 技术,创造更加可持续的未来
虽然 5G 尚需时日才能成为主流,但针对 6G 的研究已经启动,预计在 2030 年实现商用化。这种新一代无线技术有望让我们以全新方式与周围环境互动,并在各行各业中创造新的应用模式。6G 的时延更低、带宽更大,将能够通过分散的智能网络传输海量数据。
2022-03-22 |
6G
,
是德科技
‹‹
1776 中的第 1168
››