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e络盟实现重要里程碑：成功分销 1000 万套 micro:bit 设备

袖珍型 micro:bit 计算机是学习数字世界所需知识和技能的重要工具之一

2024-12-12 | e络盟, micro:bit

意法半导体：让可持续世界从概念变为现实

意法半导体是一家全球排名前列的半导体公司，他们的愿景是创造可持续技术，开发高能效产品，构筑可持续世界，在解决环境问题和社会挑战方面发挥重要作用。最近，意法半导体人力资源和企业社会责任总裁Rajita D’Souza分享了意法半导体的可持续发展战略和近期工作重点。

2024-12-12 | 意法半导体

庆祝显示技术30年创新历程

众所周知，应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提供设备，同时长期以来，我们也利用材料工程专长来解决相邻终端市场的技术挑战。

2024-12-12 | 显示技术, 应用材料公司

国芯科技通过WPC无线充电MCSP认证

近日，国芯科技（股票代码：688262 ）全资子公司天津国芯科技有限公司通过了WPC（无线充电联盟）认证，正式成为WPC的MCSP供应商。同时，CCM3310S-LP鉴权芯片通过WPC审查，符合WPC发布的Qi协议规范，将为无线充电发射端设备提供鉴权解决方案。

2024-12-12 | 国芯科技, WPC

芯明闪耀2024：中国半导体与集成电路领域商业潜力新标杆

12月10日—11日，“万千流变，一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。大会现场，「甲子光年」颁布了「甲子20」榜单，向在万千流变中一如既往的科技奔赴者表示最高敬意，芯明荣耀上榜。

2024-12-12 | 芯明

移远通信FMA310智能农机自驾系统，多元优势赋能农业生产

近日，移远通信正式对外重磅发布其精心打造的北斗高精度农机导航自动驾驶系统 ——远征FMA310。

2024-12-12 | 移远通信, FMA310

Vishay全集成接近传感器荣获2024年度中国IoT创新奖和2024年度EE Awards亚洲金选奖

VCNL36828P采用VCSEL和智能双I2C从机地址，在紧凑的2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm SMD封装中提供低至5 μA的待机电流

2024-12-12 | Vishay, VCNL36828P, 传感器

霍尼韦尔与华龙航空签署合作备忘录深化合作伙伴关系

霍尼韦尔（纳斯达克代码：HON）今日宣布与华龙航空在中东及北非商务航空展（MEBAA）上签署合作备忘录。这一重要签约将深化双方在航空服务和技术开发等领域的合作，并进一步表明了霍尼韦尔正积极顺应包括未来航空在内的三大发展趋势。

2024-12-12 | 霍尼韦尔, 华龙航空

美的应用亚马逊云科技生成式AI服务提升客户体验拓展全球业务

亚马逊云科技在2024 re:Invent全球大会上宣布，全球领先的科技公司美的应用Amazon Connect，已为其海外14个国家和地区迅速成功地部署了云端全渠道客户联络中心。

2024-12-12 | 美的, 亚马逊云科技, 生成式AI

LambdaTest完成3800万美元融资，旨在革新QA

借助这笔资金，LambdaTest计划推进KaneAI，推出AI原生QA代理即服务（AI Native QA Agent-as-a-Service），从而通过基于AI的洞察、可扩展的测试云和先进的HyperExecute自动化来变革软件QA。

2024-12-12 | LambdaTest

ExaGrid在2024年连续五年斩获SDC奖并荣膺“年度最佳存储公司”荣誉

ExaGrid 的两项SDC奖为其不断增加的分层备份存储行业奖项增光添彩

2024-12-12 | ExaGrid, SDC

Amazon Bedrock全新升级，新增业界领先的AI防护、新智能体功能和模型定制能力

Amazon Bedrock新增自动化推理检查、多智能体协作和模型蒸馏三项新功能，基于坚实的企业级功能基础构建，助力客户更快地从概念验证过渡到生产级的生成式人工智能

2024-12-12 | Amazon Bedrock, 亚马逊云科技

车路云一体化测评能力发布，是德科技推动车联网生态发展

由是德科技（中国）有限公司、上海国际汽车城（集团）有限公司、上海淞泓智能汽车科技有限公司三方共同牵头的车路云一体化测评能力在上海国际汽车城EV-AI智行港举办的2024 C-V2X“四跨”（上海）先导应用实践活动上正式发布。

2024-12-12 | 是德科技, 车联网

IBM 发布光学技术关键突破，生成式AI迎来"光速时代"

新的光电共封装技术或取代数据中心中的电互连装置，大幅提高AI 和其他计算应用的速度与能效

2024-12-12 | IBM, 生成式AI

国芯科技与孔皆智能签署战略合作协议，共同推进AI MCU芯片产品在工控等领域的应用

近日，苏州国芯科技股份有限公司与北京孔皆智能科技有限公司正式签署战略合作协议，双方本着“优势互补、合作共赢、共同发展”的原则，建立长期、稳定、可持续发展的合作伙伴关系，在AI MCU芯片产品方案与应用方面展开深入合作，加速双方在AI领域的业务拓展，加快推进AI MCU芯片产品在智能设备上的创新应用。

2024-12-12 | 国芯科技, 孔皆智能, AI MCU芯片