新型企业级固态硬盘采用2 Tb QLC芯片，将在即将举行的行业会议上展示

2024年，国芯科技与战略合作伙伴深圳美电科技有限公司展开了深度合作。双方以国芯科技首颗端侧AI芯片CCR4001S为核心，携手推出AI传感器模组，迅速且紧密地围绕该模组开展全方位、多维度的应用开发工作。如今，这款模组已成功实现应用。

3月12日，在2025德国嵌入式展（embedded world 2025）期间，全球领先的物联网整体解决方案供货商移远通信宣布，正式发布新一代高精度GNSS模块 LG680P。

我叫Bing Wang，是应用材料公司 CIM 解决方案的产品经理。当业界谈论智能工厂时，他们通常指的是高度数字化和互联的生产环境。

鉴于过去几十年技术变革的速度，预测趋势似乎是一项吃力不讨好的任务。但我们认为拥有前瞻性的视角很重要，以下是我们对未来几年可能持续塑造和重塑行业的因素的预测。

为了让大家了解等离子体电源最新发展和未来趋势，3月26日下午14点，我们特别在SEMICON China 2025现场通快霍廷格电子的展位举行直播活动，特别邀请到通快霍廷格电子研发及应用总监陈佳磊担任解说嘉宾现场揭秘通快霍廷格电子等离子体电源！ 

2025年3月12日——CFMS | MemoryS 2025中国闪存市场峰会（以下简称“MemoryS 2025”）在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重开幕。本届峰会以“存储格局、价值重塑”为主题，汇聚了全球存储产业链与终端应用企业，共同探讨技术创新与产品升级如何为客户创造更大价值。