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TDK推出适用于低压DC-DC转换器的紧凑型SMT共模扼流圈

TDK集团推出新的B8272*系列爱普科斯 (EPCOS) SMT共模扼流圈。

高性能、高能效的天玑9000系列移动平台赋能旗舰智能手机

国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于2022年IMS国际微波周活动上，发布了最新的射频EDA/滤波器设计平台，收获业内专家的众多好评。

6月21日，理想汽车正式发布全球智能旗舰SUV理想L9。全新车型面向家庭打造，从空间、舒适性、性能、安全、智能化等多个维度为用户带来旗舰配置与顶级体验。

在这里您可以找到如何使用基于VCK190 Versal AI核心开发工具的Versal ACAP ESIstream开发包加速ESIstream高速串行接口开发的全部信息。

中国政府和企业对数字化转型的重视，使中国的分析平台市场也开始受到前所未有的关注。到2023年，在数字化转型这一宏观大趋势和自助式分析（以及增强分析和商业智能）解决方案的共同推动下，分析平台的总体采用率将从35%上升至50%。

2022-06-22 | Gartner

是德科技 5G 一致性测试工具套件助力开启测试计划，用于验证 5G NR 非独立组网终端的无线资源管理

2022-06-21 | 是德科技, GCF, 5G

NCN26010支持多点以太网，布线数量减少达70%，安装成本降低80%

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo®的QPF4532 Wi-Fi 6集成前端模块 (FEM)。

比亚迪半导体于近期全新推出1200V 1040A SiC功率模块，模块功率再创新高！

2022-06-21 | 比亚迪, SiC

全新SmartBond DA1470x产品家族在小尺寸中带来集成应用和2D图形处理器、语音活动检测器及电源管理，助力更小规格的物联网产品设计

意法半导体在 eDesign Suite软件套件中发布了两款新的 NFC/RFID 计算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的设计辅助实用程序，可帮助您使用各种 ST 产品简化系统开发流程。

随着云计算、超大规模数据中心、5G应用和大型设备的不断发展，市场对不间断电源 (UPS)的需求保持高位，

2022-06-21 | 安森美, SiC, UPS

英飞凌科技股份公司将OPTIGA™ Trust M Express安全芯片与CIRRENT™ Cloud ID服务相结合，推出了一款高端安全解决方案，为物联网设备大规模接入云端提供硬件信任锚。

据捷孚凯市场咨询（中国）有限公司（GFK）数据显示，2022年第一季度中国笔记本电脑零售市场季度销量同比增长 6%，环比下降 7%，而在中国笔记本电脑市场整体环比下行的情况下，华为笔记本电脑却逆势增长