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埃森哲最新研究:企业云迁移需求强劲,云上转型乃是当务之急
埃森哲(纽交所代码:ACN)最新研究发现,随着企业加大云迁移的投入,企业应当将重心转向推进云上转型,以更快、更好地实现上云的预期成果。
2023-04-28 |
埃森哲
,
企业云
IDC公布一季度国内智能手机市场排名:OPPO跃居第一
2023年4月27日,国际数据公司(IDC)发布的最新数据显示,2023年第一季度,中国智能手机市场出货量约6,544万台,同比下降11.8%。2023年开年依然低迷,延续2022年以来每季度出货量同比下降幅度超10%。OPPO以19.6%的市场份额排名国内手机市场第一。
2023-04-27 |
IDC
,
OPPO
,
智能手机
存算一体AI芯片公司亿铸科技连获大奖
近日 ,致力于存算一体的AI芯片公司苏州亿铸智能科技有限公司连获大奖,说明该技术已经获得业界认可。
2023-04-27 |
AI芯片
,
亿铸科技
“氢”启新程 共绘未来:派克汉尼汾亮相第八届中国国际氢能与燃料电池汽车及加氢站设备展览会
在4月27至29日举办的第八届中国国际氢能与燃料电池汽车及加氢站设备展览会期间,派克汉尼汾亮相北京国际展览中心(新馆)166展位,通过储运加氢、车载供氢系统和氢燃料电池车辆三个区域全方位展示其在氢能产业链上的产品解决方案
2023-04-27 |
派克汉尼汾
,
第八届中国国际氢能与燃料电池汽车及加氢站设备展览会
大联大汽车技术应用路演上海场圆满举行
赋能汽车生态创新:大联大携手合作伙伴共同展示汽车电子行业的前沿技术与应用
2023-04-27 |
大联大
Vivo与Elliptic Labs合作的首款智能手机Vivo Y78+发布
全球人工智能软件公司、AI Virtual Smart Sensors™全球领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)今天宣布,其AI Virtual Smart Sensors™ INNER BEAUTY®将在全球五大智能手机制造商之一的Vivo Y78+智能手机上首次推出。
2023-04-27 |
vivo
,
Elliptic-Labs
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Vivo-Y78+
思尔芯系统级验证原型解决方案助力BLE Audio领域的IP/蓝牙SoC快速设计
思尔芯(S2C)近日宣布,公司的系统级验证原型验证解决方案获得了较为全面的正向市场反馈,成功协助多家设计企业完成低功耗蓝牙音频(BLE Audio)领域的IP/蓝牙SoC定制方案设计。
2023-04-27 |
思尔芯
,
BLE-Audio
贸泽电子蝉联“2022年度华强电子网优质供应商”奖
贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布在2022年度华强电子网优质供应商颁奖盛典中荣获“2022年度华强电子网优质供应商”奖。
2023-04-27 |
贸泽电子
iSIM已经到来,它是否会取代eSIM?
去年,eSIM在整个科技界受到关注热议,甚至因为iPhone 14而变得家喻户晓。越来越多企业希望在其联网设备和物联网解决方案中配置eSIM。Juniper Research也发布预测,到2027年,eSIM市场规模将达到163亿美元。然而,iSIM或者说“集成式SIM卡”的面世却影响了业界对eSIM的发展预期……
2023-04-27 |
iSIM
,
eSIM
蓝牙技术联盟发布2023年蓝牙市场最新资讯
蓝牙设备年出货量预计于2027年达76亿台
2023-04-27 |
蓝牙技术联盟
,
蓝牙
如何为ATE应用创建具有拉电流和灌电流功能的双输出电压轨
本文详细介绍一种创建双输出电压轨的方法,该方法能为设备电源(DPS)提供正负电压轨,并且只需要一个双向电源。传统的设备电源供电方法使用两个双向(拉电流和灌电流能力)电源,一个为正电压轨供电,一个为负电压轨供电。这种配置不但笨重,且成本高昂。
2023-04-27 |
ATE
,
ADI
高通推出骁龙游戏超级分辨率
充分释放移动游戏性能,带来更持久的续航
2023-04-27 |
高通
耀宇视芯科技有限公司选择莱迪思FPGA实现其AR/VR参考设计
莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布莱迪思CrossLink-NX™ FPGA将为南京耀宇视芯科技有限公司(Metasolution)最新的增强现实(AR)和虚拟现实(VR)参考设计提供支持。
2023-04-27 |
耀宇视芯
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莱迪思
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FPGA
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AR/VR
比科奇和iCana签署战略合作协议共推5G开放式RAN小基站参考平台
双方将联合开发高性价比、高可靠性的5G NR FR1小基站射频单元(RU)参考设计
2023-04-27 |
比科奇
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iCana
,
5G
博世将以15亿美元收购TSI半导体以促进芯片在美国生产
德国工程和技术巨头博世公司周三表示,将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产,以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。
2023-04-27 |
博世
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