TDK株式会社推出一种功能强大的模拟工具 — CLARA（电容器寿命和额定值计算应用程序），可用于爱普科斯 (EPCOS) 和TDK的PCB电路板安装的薄膜电容器的额定值计算和产品选型。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率电源适配器方案。

在已规模落地的基础上，梅卡曼德推出全面升级的新一代Mech-Eye Pro Enhanced工业级3D相机，精度更高，体积更小，工业防护性增强，可对众多材质的物体（包括金属、塑料、木材等常见材质）产生更完整、细致、精确、颜色准确的点云数据。

西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布，其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。

Diodes 公司宣布针对汽车应用推出 16 位 PI4IOE5V6416Q 及 34 位 PI4IOE5V6534Q 双向电压电位转换通用 I/O (GPIO) 扩充器。

在全行业数字化转型热潮下，顺丰供应链以RPA智能化实现业务优化，将RPA用于仓库的数据运营业务，在提升仓库管理的同时，探索出一条符合自身需求的数字化转型之路。

作为全球最先进的晶圆厂之一，博世位于德累斯顿的新晶圆厂建成，实现了互联化、数据驱动和自动优化。凭借着高度自动化、数字化互联设备、集成式流程和人工智能算法，德累斯顿晶圆厂成为智能工厂的典范和工业4.0的先锋。在德意志联邦共和国总理默克尔、欧盟委员会副主席Margrethe Vestager和萨克森州州长Michael Kretschmer的见证下，德累斯顿晶圆厂于今日正式宣布落成。