电子创新网 | 前瞻性战略资讯和产业精英的洞察力信息，你身边的创新电子设计顾问！

Arasan最新产品获得ISO26262 ASIL-C证

Arasan的MIPI CSI-2 IP获得MIPI C-PHY Connectivity ISO26262 ASIL-C认证

2023-07-12 | Arasan

TDK株式会社新近推出HVC27 (B88269X*) 系列高压接触器。作为新一代元件，它们能安全可靠地在20 ms或更短的时间内开断锂离子电池中300A至500A的连续直流电流和高达1000V的直流工作电压，具体视型号而定。

美国时间7月11日，IBM宣布启动 IBM watsonx产品的陆续上市。watsonx是IBM企业就绪的AI 和数据平台，于今年5 月在美国奥兰多举行的IBM THINK 大会上以预览的方式进行了首秀，包括三个产品集，可帮助企业和组织加速和扩展 AI。

Shutterstock扩大与OpenAI的合作关系，签署为期六年的新协议，旨在提供高质量训练数据

汽车工程正迈向新的"汽车4.0时代"。从汽车1.0时代由研发定义的产品特性与创新，到2.0时代的机电一体化造车，再到3.0时代沿着全球价值链的产品和过程的数字化，直至4.0时代的研发全面数字化，这无疑对今天的汽车研发提出了更多挑战。

2023-07-12 | 诺博科技, IBM

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞推出SerDes进阶技术服务方案，包含了基于UMC 28纳米工艺的SerDes IP及与其相对应的IPA进阶技术服务（IP Advanced Service, IPA）

2023-07-12 | 智原, SerDes, ASIC

7月12日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2023 上，面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商，国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，隆重推出新一代高速仿真器GalaxSim Turbo

新一代蓝光和绿光单模激光器，提供广泛的光功率等级，以及两种可选封装；

入门套件可与开源R-Car S4 Whitebox SDK结合使用，加快原型开发

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561单串锂电池电量计芯片，采用WLCSP12封装（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于单串锂离子或锂聚合物电池的电量管理。

2023-07-12 | 泰矽微, TCB561

7月11日 —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice 今日宣布，携50余款展品精彩亮相2023年慕尼黑上海电子展，

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。

持续关注车载和通信市场，聚焦环境、工业及健康领域

随着当前国内汽车MCU "平替"浪潮的发展，越来越多的国内芯片设计公司正在逐步进军车规MCU设计领域，希望能够在汽车进入新能源与智能网联的大时代背景下取得一席之地。

智能时代的到来，使得各类智能传感器的研究和应用也不断深入。各类头戴产品的设计者们也正是秉承对智能化的不懈追求，在享有舒适使用感的同时不断提升人们追求的品质生活。国微感知推出的LiDAR Scanner、柔性压力按键方案、以及头戴式产品佩戴舒适度测量系统。