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SiC MOSFET 如何提高 AI 数据中心的电源转换能效

如今所有东西都存储在云端，但云究竟在哪里？

阿贝克传感器推出的HP19系列LVDT位移传感器专为高压环境位移测量而设计，是高压釜、压力密封腔、液压执行器、阀位指示器等压力容器中进行位置测量的理想选择。

三菱电机集团近日（2025年4月8日）宣布，将于5月1日开始供应其新型XB系列高压绝缘栅双极型晶体管（HVIGBT）模块的样品。该模块是一款3.3kV/1500A的大容量功率半导体，专为轨道交通车辆等大型工业设备设计。

经优化，Agilex™️ 7 M系列 FPGA专为 AI与数据密集型应用设计，有效缓解内存瓶颈

智能数据基础架构公司NetApp® (NASDAQ: NTAP) 今天宣布荣获2025年Google Cloud存储类别的年度基础架构现代化合作伙伴奖。

IBM 当日宣布已收购全球领先的数据和人工智能咨询公司 Hakkoda Inc.。Hakkoda 将扩展 IBM咨询的数据转型服务组合，增强数据平台的专业知识能力，帮助客户准备好数据以推动AI驱动的业务运营。

2025-04-09 | IBM, Hakkoda, AI

新款发布的具有电源路径保护功能的 48V 集成式热插拔电子保险丝简化了数据中心设计，助力设计人员达到 6kW 以上的功率水平。

亚马逊宣布推出一款全新的基础模型Amazon Nova Sonic，将语音理解与语音生成统一于单一的模型中，使AI应用程序中的语音对话更贴近真人交流。

创新技术旨在解锁企业级AI的规模应用，包括大语言模型和生成式AI

2025-04-09 | IBM, IBM z17

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出新型高功率蓝色激光二极管PLPT9 450LC_E，该创新产品拥有高达43%的出色电光效率以及首次达到455纳米波长。

小型客车制造商采用西门子 Xcelerator 推进产品电气化，提供环保、高效且可定制的运输解决方案

全球领先的自动驾驶科技公司文远知行WeRide 与BlackBerry有限公司旗下QNX宣布，双方携手为全球汽车OEM及Tier 1加速开发并部署软件定义汽车（SDV）解决方案。

全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与中国知名MCU供应商极海半导体联合正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm的最新版本现已全面支持极海G32R501系列实时控制MCU。

国内首家数字EDA企业思尔芯与玄铁合作，开展IP评测，助力RISC-V生态建设。

Kioxia Corporation、AIO Core Co., Ltd.和Kyocera Corporation今日宣布开发出一款支持PCIe® 5.0且具备光接口的宽带固态硬盘（以下简称“宽带光SSD”）的原型产品。