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智能移动电源：集成太阳能光伏、直流输入和备用锂离子电池

本文介绍了一种采用ADI公司产品设计的智能移动电源充电器，具有设置灵活的特性，能够接受多种输入电源，并在智能管理电池充电的同时为负载供电。这款新设计将关键功能整合到紧凑的外形尺寸中，使之更适合商业应用，同时保持稳健的性能并拥有智能电源管理系统。

2026-05-08 | 智能移动电源, 太阳能光伏, 锂离子电池

LTspice操作方法：定义电压源和电流源的分段线性函数

利用LTspice®中的电压源和电流源，用户可以轻松创建脉冲和正弦波形。但如果需要更复杂或任意定义的波形，可以使用分段线性(PWL)函数，通过时间/数值点定义的直线段来创建波形。

2026-05-08 | LTspice, 电压源, 电流源

脉冲 I V 测试在 MOSFET 器件表征中的应用与实现

在晶体管器件的研发阶段，制造商通常需要对设计原型进行电学特性评估。直流（DC）测试是最常见的方法，但对于许多半导体器件而言，只有脉冲或短时导通（开关）激励条件下，才能更真实地反映其实际工作行为。

2026-04-30 | MOSFET, 脉冲

从控制算法到可视化验证：DQ0分析如何提升电机驱动系统调试效率

随着电机驱动技术不断向高效率与高动态响应发展，基于磁场定向控制（FOC）的矢量驱动方式已成为主流方案。在这一过程中，如何更高效地调试和优化控制系统，成为工程师面临的重要挑战。

2026-04-30 | DQ0, 控制算法, 可视化验证, 电机驱动系统

从皮肤到芯片：医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗

互联医疗正在从概念变为现实，这场数字医疗变革的核心，不仅仅是算法、网络或云计算平台，还有传感器。

2026-04-30 | 医用贴片, 植入式设备, 传感器

从可组装式 MES 到 AI + MES：西门子 Mendix 与 RapidMiner 驱动的智能制造核心变革

本文将深入分析可组装式 MES 的兴起背景、核心特征及其带来的价值，并重点探讨 AI 如何赋能可组装式 MES，尤其通过 Mendix 等低代码平台加速应用开发，以及利用 RapidMiner 等数据科学平台实现高级分析和 AI 模型部署，从而重塑制造运营模式，为企业提供面向未来的竞争优势。

2026-04-28 | 西门子, Mendix, RapidMiner

超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第2部分：配置Eclipse

本文继续介绍超低功耗、功能丰富的微控制器模块，并解释如何使用主流的免费工具对其进行编程和调试。与许多其他高端微控制器模块不同，该模块采用DIP封装，因此专业工程师和业余爱好者都能使用它轻松设计原型。

2026-04-28 | 微控制器模块, Eclipse, ADI

超低功耗微控制器模块为工程师带来新的机遇——第1部分：Eclipse项目设置

本文介绍超低功耗、功能丰富的微控制器模块，并解释如何使用主流的免费工具对微控制器模块进行编程和调试。与许多其他高端微控制器模块不同，这种模块采用DIP封装，因此专业工程师和业余爱好者都能使用它轻松地进行原型设计。

2026-04-27 | 微控制器模块, Eclipse, ADI

智能网联汽车时代，华邦电子用「芯」守护固件安全

通过硬件强化韧性降低固件漏洞风险

2026-04-24 | 智能网联汽车, 华邦电子

如何使用工业级串行数字输入来设计具有并行接口的数字输入模块

这篇文章由ADI公司与Rockwell Automation合作发表，阐述了利用工业级数字输入来生成并行逻辑输出的技术。这种方法保留了此类器件所具备的许多特性和功能。

2026-04-23 | 数字输入模块, ADI

边缘AI的发展为更智能、更可持续的技术铺平道路

人工智能(AI)正成为一股变革性力量，深刻塑造着我们的日常生活。从实时监测健康状况的可穿戴设备，到优化行车安全的自动驾驶，人工智能正在彻底改变着我们与世界互动的方式。智能工业设备可以自主制定维护检修计划。随着设备线上线下无缝运行，线上线下的界限正日益模糊。

2026-04-23 | 边缘AI, 意法半导体, 人工智能

边缘重构智慧城市：FPGA SoM 如何破解视频系统 “重而慢”

智慧城市这几年有一个挺明显的悖论：摄像头越装越多，平台越做越“智能”，但真正能在现场把问题解决掉的系统，并没有按比例变多。

2026-04-23 | 智慧城市, FPGA SoM

安森美：用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人

在工业4.0迈向5.0的进程中，机器人与自动化技术正以前所未有的深度重塑全球产业图景。从物流仓储中的自主移动机器人（AMR），到产线上的视觉检测设备、协作机械臂，再到面向精密制造的高动态抓取与装配系统，

2026-04-22 | 安森美, 工业机器人

实现更智能的数字预失真引擎：一种基于神经网络的方法

为了解决下一代无线通信中功率放大器(PA)的信号失真和效率低下的难题，本文提出了一种AI驱动的数字预失真(DPD)框架。基于多项式的传统DPD方法存在计算复杂性问题，而且对非线性和记忆效应的适应能力有限。

2026-04-21 | 神经网络, DPD

数字化的线性稳压器

业界出现了一种新的产品类型，即数字低压差(LDO)线性稳压器。此类解决方案尺寸非常小，能够提供线性电源的遥测功能和可调性，常用于射频和仪器仪表领域的超低噪声应用。

2026-04-21 | 线性稳压器, LDO, ADI

从进迭时空K3看RISC-V CPU与Imagination GPU协同：如何构建高性能SoC能力

随着端侧AI和高性能计算需求的快速增长，处理器产业的分工模式正在发生变化。近期，Arm 已发布其自研AI芯片，这一动向也让产业对IP模式的开放性与生态中立性产生了更多关注。

2026-04-21 | RISC-V, CPU, Imagination, SOC

OCD量测技术中的Model Base & Machine Learning

在半导体制造过程中，“量测”（Metrology）是指对晶圆电路上的纳米结构尺寸和材料特性做出量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等。量测贯穿整个制造过程，是保障产品良率和性能的核心环节，对工艺窗口的建立与维护、良率提升都有重要意义。

2026-04-20 | OCD

干货 | 通过直接、准确、自动测量超低范围的氯残留来推动反渗透膜保护

在过去5年，用于水处理的膜，特别是反渗透(RO) 膜的使用量几乎翻了一番。如今，RO膜技术广泛用于多种行业，从市政用水和废水处理到各种工业应用中的超纯水(UPW)生产。

2026-04-17 | ADI, ORP

从技术研发到规模量产：恩智浦第三代成像雷达平台，赋能下一代自动驾驶！

驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体，并在密集交通、恶劣天气或低能见度环境下保持稳定运行。

2026-04-17 | 恩智浦, 自动驾驶, 成像雷达平台

了解电源环路稳定性和环路补偿 ——第3部分：简单三步完成环路设计

本文介绍了基本环路设计概念，清晰地解释了2型补偿网络，并探讨了每个补偿元件的作用。环路设计过程可以简化为三个直截了当的步骤。此外，LTpowerCAD®设计工具还能进一步简化环路设计和优化过程。

2026-04-16 | 电源环路稳定性, 环路补偿, 环路设计

eFuse如何助力汽车电气化

保险丝是汽车电路中历史悠久的一个存在。当电路系统出现故障时比如某个负载损坏，其后果可能是危险的，比如负载短路引起设备被整体毁坏，引发起火等更进一步的严重危害。保险丝是抵御这些危险过载和短路的重要元件。

2026-04-15 | EFuse, 汽车电气化

比异步时钟更隐蔽的“芯片杀手”——跨复位域（RDC）问题

在追求更高性能、更低功耗的当今芯片设计中，工程师们除了要应对复杂的时钟网络，还面临着一个同样关键却常被忽视的挑战——复位信号的管理，这就是跨复位域（Reset Domain Crossing, 简称RDC）问题，

2026-04-10 | 异步时钟, RDC, 跨复位域

数据之外：液冷技术背后的连接器创新

AI大算力时代，算力需求持续释放，数据中心等基础设施建设不断提速，加之政策端对高功耗智算中心的严苛能效要求，使得液冷技术逐渐成为突破散热瓶颈的关键方案，迎来强劲的上升周期。

2026-04-10 | 液冷技术, 连接器, 安富利

利用T型网络拓展光电二极管跨阻放大器(TIA)解决方案的适用范围——第二部分：环路增益图、噪声和单电源供电

第一部分首先介绍了基本TIA设计的一种简化补偿流程，随后通过添加一个T型网络，成功地将所需的补偿电容提升到高于寄生电容的水平。第二部分将展示该T型网络对电路环路增益(LG)图的影响，并阐明这一影响与T型网络设计代数之间的对应关系。

2026-04-10 | TIA

利用T型网络来拓展光电二极管跨阻放大器(TIA)解决方案的适用范围——第一部分：补偿流程

随着跨阻放大器(TIA)解决方案在增益和速度方面的要求不断攀升，第一级运算放大器和外部元件必须具备非常高的增益带宽积(GBP)，同时反馈电容必须低到不可思议的程度。本系列文章分为两部分，第一部分将介绍一个非常简单的4步补偿流程，用于为简单的TIA设计实现近似闭环巴特沃斯响应。

2026-04-07 | TIA, ADI

当6 TOPS不再是极限：米尔RK3576 + Hailo-8，让高帧率摄像头真正“实时”

在边缘计算领域，算力与实时性之间的博弈从未停止。近期基于米尔MYD-LR3576 开发板+ PCIe M.2 接口 Hailo-8 算力卡进行了一系列深度测试，一组实测数据，或许能帮你重新审视边缘 AI 的“性能天花板”。

2026-04-07 | 6 TOPS, 米尔, RK3576, Hailo-8

干货 | 低压GaN转换器栅极驱动和测量

本文讨论了应用氮化镓场效应晶体管(GaN FET)时，对栅极电压进行精准控制和对栅极参数进行高精度测量的必要性。

2026-04-03 | ADI, GaN FET, 栅极电压

临界跨导的本质解析

本文聚焦Pierce架构晶体振荡器的临界跨导，阐述其物理内涵，并通过严格、逐步的推导过程帮助读者准确理解其本质。

2026-04-02 | Pierce, ADI

从“扫描”到“洞察”：Hyperlux ID如何赋能下一代机器视觉

深度感知是现实机器视觉应用中不可或缺的关键功能。安森美（onsemi）的Hyperlux ID间接飞行时间（iToF）深度传感器，凭借更少、更小、更简单的器件，即可实现高精度深度感知。

2026-04-02 | Hyperlux ID, 机器视觉, 安森美

【干货】通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题

随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。

2026-03-31 | MCU, 嵌入式设计, Microchip

在工业自动化和智能家用电器设计中实现支持边缘 AI 的电机控制

本文探讨了 AM13E230x MCU 如何帮助设计人员解决人形机器人执行器和智能家用电器设计中的关键设计难题。

2026-03-25 | 工业自动化, 智能家用电器, 电机控制

边缘 AI 加速的 Arm® Cortex®‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

本文将通过多个实例，介绍如何在基于 Arm® Cortex®‑M0+ 内核的 MCU（如 MSPM0G5187）上部署 AI 模型。每个实例均涵盖传感与信号处理链路、AI 模型如何适配嵌入式环境，以及 MCU 为各设计带来的性能与系统级优势。

2026-03-25 | 边缘 AI, ARM, MCU

电源“免疫力”决定芯片稳定性：PSRR测试为何越来越关键

随着芯片制程持续微缩、工作电压不断降低，以及算力需求的指数级增长，电源系统的稳定性正在成为影响电子系统可靠性的关键因素。

2026-03-23 | PSRR, 电源系统

12V升32V大功率2x110W双声道D类音频功放+升压芯片组合解决方案

目前户外大功率蓝牙音箱采用3-4节锂电池或12V铅酸电池为主要电源、由于电压的限制，音箱的输出功率很难有实质的提升。超过50W的功率现阶段市场上主要采用升压FP5207+TPA3116的升压音频解决方案，因TPA3116的最高工作电压为26V,考虑到可靠性升压至24V,输出4欧65W（THD1%）。

2026-03-23 | FP5207, TPA3116