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芯海科技荣膺鸿蒙智联2025年度卓越解决方案伙伴奖

3月10日，HarmonyOS Connect伙伴峰会暨2026鸿蒙智选春季新品发布会在上海隆重举行。本次峰会汇聚了众多生态伙伴与行业精英，共同见证鸿蒙生态的新成果与新未来。会上，芯海科技凭借在鸿蒙生态领域的生态布局与技术赋能，荣获“鸿蒙智联2025年度卓越解决方案伙伴奖”。

2026-03-11 | 芯海科技

意法半导体与高通携手：传感与无线技术赋能骁龙可穿戴平台至尊版

边缘AI赋能更智能、更长续航、更纤薄的用户中心型可穿戴设备

2026-03-11 | 意法半导体, 高通, 骁龙可穿戴平台至尊版

Gartner预测，到 2030 年，中国 80%的本地 AI 基础设施将采用本土研发的AI芯片

地缘政治紧张加剧，促使中国加快本土半导体生产，优先发展可靠的 AI芯片支撑核心基础设施。

2026-03-11 | Gartner, AI, AI芯片

英飞凌持续巩固全球微控制器市场领导地位

在整体市场小幅下滑的背景下，2025年市场份额达到23.2%（2024年为21.4%）

2026-03-11 | 英飞凌, 微控制器

芯片设计迎来突破：兆源软件SemiSeek®平台实现全流程自动化，助力客户打造下一代芯片

单个企业从试点团队到数百名工程师规模部署，一场芯片设计领域的智能化变革正在发生。

2026-03-11 | 芯片设计, 兆源软件, SemiSeek, EDA

达克工业通过收购意大利Rotork Instruments S.r.l.（更名为M&M Instruments S.r.l.）扩大其在欧洲的业务版图

为加强我们在关键市场的业务布局，达克工业今日宣布收购英国Rotork Midland Ltd（将更名为Midland Flow Ltd）和意大利Rotork Instruments S.r.l.（将更名为M&M Instruments S.r.l.），此举是Rotork Plc资产剥离计划的一部分。

2026-03-11 | 达克工业, Rotork Instruments S.r.l., M&M Instruments S.r.l.

NVIDIA CEO 黄仁勋发表最新署名文章：AI 的“五层蛋糕”

AI 是塑造当今世界的强大力量之一。它并非仅仅是一款巧妙的应用程序，也不是单一的模型，而是如同电力和互联网一样必不可少的基础设施。

2026-03-11 | NVIDIA, 黄仁勋, AI

BANF与芯科科技携手推出智能轮胎监测解决方案实现“最后的模拟领域”的数字化转型

超低功耗BG22蓝牙SoC支持实时的、免电池的4 kHz轮胎数据处理适用于自动驾驶和车队管理应用

2026-03-11 | BANF, 芯科科技, 智能轮胎监测解

长电科技汽车电子（上海）有限公司正式启用，打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆

3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产

2026-03-11 | 长电科技, 机器人芯片

SK keyfoundry成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台，斩获1200V新品订单，正式开启SiC业务全面布局

成功开发450V-2300V SiC平面MOSFET工艺平台，确保高可靠性与良率竞争力

2026-03-11 | SK keyfoundry, MOSFET, SiC

海辰储能获颁JET部件认证，大容量电芯解锁日本新通道

近日，在TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）的协助下，厦门海辰储能科技股份有限公司（以下简称"海辰储能"）型号为MC1175P025A可充电锂离子电芯被授予JET部件认证证书。

2026-03-11 | 海辰储能, 电芯

Ceva新一代UWB IP具有更远的传输距离和更高的吞吐量

Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用

2026-03-10 | CEVA, UWB IP

更快实现HD触觉反馈集成：24小时从概念到功能原型

依托 TITAN 标准化开发工具，降低触觉集成复杂度

2026-03-10 | 触觉集成, TITAN

富昌电子荣膺瑞萨 “2025年度最佳潜力奖”

全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）近日凭借在嵌入式领域的持续深耕与快速成长，荣膺瑞萨电子嵌入式处理产品事业部颁发的“2025最佳潜力奖”。

2026-03-10 | 富昌电子, 瑞萨

罗克韦尔自动化发布OEM全球调研报告，报告显示表现领先的OEM以提升韧性为先，可缩短40%停机恢复时间，并提升企业效益

调研结果揭示了领先的机械设备制造商如何加强恢复能力、提升运营稳定性并改善客户成果

2026-03-10 | 罗克韦尔自动化, OEM

莱迪思半导体将举办关于低功耗FPGA实现传感器附近AI推理的网络研讨会

低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）宣布，公司将举办一场网络研讨会，探讨如何通过基于低功耗 FPGA 的近传感器端侧的AI 推理，减少数据通路瓶颈、降低系统功耗，并支持确定性的实时性能。

2026-03-10 | 莱迪思, FPGA, 传感器

德州仪器 (TI) 携手英伟达 (NVIDIA)，加速下一代物理 AI 落地

TI 的实时控制、传感与电源产品组合结合 NVIDIA 技术，推动更安全的人形机器人开发进程

2026-03-10 | 德州仪器, 英伟达, 物理 AI

Gartner：中国企业盲目复制Palantir模式将面临“苦涩教训”

随着中国企业希望从人工智能（AI）试点阶段迈向真正能用于生产环境、以决策为核心的AI系统，中国CIO对Palantir的关注度逐渐升温。Palantir常被视为一个标杆，企业通过将工程团队深入嵌入业务，通过统一语义层，实现数据、分析和运营的整合。

2026-03-10 | Gartner, Palantir, AI

Böllhoff和DELO共同推出创新航空技术——轻量化高性能飞机内饰紧固解决方案

Böllhoff 与 DELO强强联合，将经过验证的紧固技术成功应用于航空领域。Böllhoff的ONSERT紧固元件与DELO光固化高性能粘合剂DELO PHOTOBOND FB4151的完美结合，为飞机内饰提供了轻量化、材料友好且符合阻燃要求的紧固方案。

2026-03-10 | Böllhoff, DELO

IAR扩展嵌入式开发平台，推出面向安全关键型应用的长期支持（LTS）服务

瑞典乌普萨拉，2026年3月9日 — IAR今日宣布，对其嵌入式开发平台进行扩展，推出全新长期支持（Long-Term Support，LTS）服务，旨在帮助客户在漫长的产品生命周期中，维持稳定、可复现的工具链。

2026-03-10 | IAR, 嵌入式开发平台, LTS

摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划”

计划将加速Wi-Fi HaLow技术的普及与产品上市进程，推动Wi-Fi HaLow生态系统规模化发展

2026-03-10 | 摩尔斯微电子, 2026年德国嵌入式展, Wi-Fi HaLow

Qt Group 携手高通，加速开发面向未来工厂的工业 AI 设备

借助为高通 ® 跃龙 ™ IQ 系列平台预优化的 Qt ，软件团队可快速启动工业 AI 设备的原型设计与开发

2026-03-10 | Qt Group, 高通

六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合，打造超低能耗AR显示处理器

芯原成熟的GPU、显示处理与畸变矫正IP三者协同，支持AR显示处理实现高度集成与低时延

2026-03-10 | 六角形半导体, 天相芯HX77, 芯原, Nano IP

TDK在印度设立新业务实体，开启亚太地区第五个区域总部

TDK自2026年4月1日起在印度设立亚太区域总部（APAC RHQ）

2026-03-10 | TDK

广和通全系列GNSS模组及解决方案赋能万物精准互联

3月5日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通宣布，将进一步深化其在GNSS（全球导航卫星系统）领域的战略布局。

2026-03-09 | 广和通, GNSS模组

贸泽电子推出在线资源中心为工程师带来云端智能

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的边缘计算资源中心，为工程师提供业界新动态。

2026-03-09 | 贸泽电子

日产途乐Patrol与Armada车型荣获iF设计奖

日产汽车荣幸宣布，旗下途乐Patrol与Armada车型荣获iF设计奖。该奖项基于涵盖理念、形态、功能、差异化及可持续性五大维度的综合评审体系评定产生。

2026-03-09 | 日产, 途乐Patrol, Armada

西门子 Questa One 引入智能体 AI 功能，加速集成电路设计与验证流程

专为与 Fuse EDA AI 系统无缝协同设计，该系统是西门子面向电子设计自动化（EDA）推出的智能体与生成式 AI 框架

2026-03-09 | 西门子, Questa One, EDA

股东专属福利！首程控股推出"2026北京亦庄半马"股东专属参赛名额机器人马拉松成股东福利新载体

近日，首程控股宣布为持股股东提供"2026北京亦庄半程马拉松暨人形机器人半程马拉松"参赛直通名额，引发市场关注。作为全球少见将人形机器人与半程马拉松结合的赛事，本次活动不仅是一场体育竞速，更是展示具身智能技术与机器人产业发展的重要平台。

2026-03-09 | 首程控股, 机器人

三安光电携手知名机构推动Micro LED光互连技术突破，为AI数据中心开启低功耗传输新纪元

随着生成式人工智能的迅猛发展，数据中心对高速、高效数据传输的需求呈指数级增长。面对日益严峻的能耗挑战，三安光电前瞻布局，联合清华大学、中国移动在 Micro LED光电器件与高速光通信领域取得重大突破，成功将Micro LED技术拓展应用到数据中心光互连场景，

2026-03-09 | 三安光电, Micro LED

华为斩获GTI Awards 2026六项大奖，彰显行业硬实力

在MWC26 巴塞罗那期间刚刚落幕的GTI Awards 2026颁奖典礼上，华为一举斩获六项大奖，涵盖技术创新、产品方案及移动AI应用等多个领域。GTI Awards作为全球移动通信行业最具影响力的奖项之一，旨在表彰推动产业创新与发展的杰出贡献。

2026-03-09 | 华为, GTI Awards 2026

大规模超个性化：品牌为何必须转向智能体AI战略

创新客户沟通二十载，Infobip 以 AI 为先，擘画智能体 AI 新图景

2026-03-06 | AI, Infobip

SGS与复旦大学达成战略合作携手打造半导体微环境实验室

2026年3月5日，SGS与复旦大学举办半导体微环境实验室战略合作洽谈会，双方围绕实验室建设、关键核心技术攻关、行业标准研制及科研成果转化与产业化深入交流并达成全面战略合作共识

2026-03-06 | SGS, 复旦大学, 半导体

科摩思获“杰出成长品牌” 三大系列产品获业内认可多维布局加速品牌破圈

据Omdia最新研究显示，2025年全球PC市场迎来复苏，台式机（含台式工作站）全年出货量达到5,910万台，同比增长14.5%，结束了连续几年的低迷状态。

2026-03-06 | 科摩思

从“自研测试系统”到“存储智造”科摩思十五年自主创新之路

近期，以“AI赋能，智创未来”为主题的第六届深圳企业创新促进大会在深成功举办。深圳科摩思智能科技有限公司通过“关于存储芯片高速量产测试系统的研发与应用”项目连续获深圳企业创新(中国)纪录和信息技术与软件行业创新项目奖，进入粤港澳大湾区高成长创新榜单等多项殊荣。

2026-03-06 | 科摩思

舍弗勒拓展人形机器人合作伙伴，与乐聚机器人建立战略合作关系

舍弗勒与乐聚机器人签订战略合作协议，双方致力共同推动人形机器人的创新应用及产业化发展

2026-03-06 | 舍弗勒, 人形机器人, 乐聚机器人

Omdia：尽管中国市场下降 25%，全球电视出货量在 2025 年第四季度仍保持平稳，为 6,150 万台

Omdia 最新《2025 年第四季度，电视机（新兴技术）市场追踪报告》，尽管中国市场大幅下滑，全球电视出货量在 2025 年第四季度仍同比持平，为 6,150 万台。

2026-03-06 | Omdia, 电视

泰雷兹在5G网络量子安全领域实现全球首创

泰雷兹成功展示了一项全球首创的开创性技术，使5G网络为量子计算时代做好准备，标志着全球电信行业的一个重要里程碑。

2026-03-06 | 泰雷兹, 5G, 量子计算

大华股份亮相ISLE 2026：以全场景智显生态，勾勒"无屏感知"新未来

3月5日，深圳国际智慧显示及系统集成展览会（ISLE 2026）在深圳国际会展中心（宝安新馆）启幕。大华股份及旗下子公司丰视科技携全场景显示产品与解决方案重磅亮相，以核心技术突破为锚点，以场景价值落地为导向，

2026-03-06 | 大华股份, ISLE 2026

发力物理 AI：Altera 以 FPGA 创新，赋能机器人及边缘场景

现场展示可灵活适配的 FPGA AI 方案，覆盖传感器处理、工业视觉与机器人控制

2026-03-06 | Altera, FPGA, AI