新闻 | 电子创新网

IBM 发布 2023 年第三季度业绩报告：软件和咨询业务带动营收增长;利润和现金增值强劲

今天，IBM (NYSE: IBM) 发布了2023 年第三季度业绩报告。

2023-10-26 | IBM

金属卡、安全和身份验证方案的先行者 CompoSecure，选用Ellipse的基于 ST 能量收集安全微控制器的卡验证技术，推出首款 EVC Ready™ 金属支付卡

近日，TE智库发布了《在产业升级大潮中寻求自我突破的中国工业软件产业》报告，为中国工业软件标注出在新型工业化时代中破局制胜的关键。报告深度扫描了核心市场玩家，重点分析了中之杰智能及典型案例-博曼特工业，展现了中国工业软件的自我突破之路。

戴尔科技网络安全专家介绍设备安全实践在长期保持IT生态弹性方面所起到的关键作用

2023-10-26 | 戴尔科技

首席信息官和技术高管表示，生成式AI是一项能改变游戏规则的技术

2023-10-26 | Gartner

TDK株式会社（TSE：6762）和LEM International SA（莱姆）宣布双方已就开发用于下一代集成式电流传感器的定制化隧道磁阻模具的相关事宜达成合作协议。

Edge Impulse的先进技术已成功与市场领先的开发解决方案IAR Embedded Workbench集成，助力全球嵌入式开发者将ML和AI融入工作流程

2023-10-26 | IAR, Edge Impulse

10月25日，一年一度的高通骁龙峰会在夏威夷举行。会上，作为特邀嘉宾的荣耀终端有限公司CEO赵明宣布即将推出的荣耀Magic6将搭载全新骁龙8 Gen 3移动平台，支持70亿参数的AI端侧大模型，并首次向外界展示了荣耀手机端侧AI大模型的部分功能，

全球制造商，尤其是印度和中国的制造商，越来越需要解决两轮电动车电池系统的防火安全问题。在两轮电动车出现火灾事故后，业界正在寻找更佳的解决方案，尤其是目前的方案都存在相变材料泄漏问题，并不理想。

2023-10-26 | SABIC

近日，英特尔在第29届智能交通世界大会期间成功举办了“2023英特尔中国数智交通生态峰会”，旨在分享城市与道路数字化建设案例和经验，深入探讨高速公路、轨道交通、道路建设与专业运营领域的数智化前沿技术。

2023-10-26 | 英特尔

当前，以5G、AI为代表的数字生产力正在掀起新一轮智能化浪潮，在引领智能物联网、汽车电子等产业创新发展的同时，也进一步推动着国内半导体产业的高质量演进。

2023-10-26 | 安谋科技

芯和半导体，作为国内首家推出“3DIC Chiplet先进封装设计分析全流程”EDA平台的EDA公司，在10月25日上海举办了2023芯和半导体用户大会，总规模超过600人。

2023年10月25日，运动与控制领域的先行者——派克汉尼汾公司近日在山东省潍坊市潍坊经济开发区成功举办派克汉尼汾过滤系统（潍坊）项目开工仪式。

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DIC Chiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，

联合实验室将成为推进基于电池芯片(Chip-on-Cell)的下一代电池系统的区域创新中心