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11月6日——一直以来，为了平衡手机的能效，几乎所有手机芯片都采用了大小核架构，理论上讲大核做重负载工作，小核做轻负载工作，不过，今天联发科的天玑9300打破了这个传统---MediaTek今天在深圳隆重发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、... 阅读详情

近日，Gartner 发布《2023 H1 全球数据中心硬件集成系统市场数据》，数据显示，2023年上半年亚太区超融合市场整体销售额8.66亿美元（63.36 亿元人民币），同比下降10.3%，浪潮云海超融合在第一阵营唯一逆势同比增长 2.8%，市场份额雄踞前三。

11月6日，黑芝麻智能与香港科技园公司举行合作签约仪式，双方将合力推动黑芝麻智能香港科技创新研发中心在科技园落地，并促进园区打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台。

以"创·无界 智·未来"为主题，展示绿色低碳的智慧城市和面向未来的行业解决方案

精准的色彩显示和生动的图像质量助力身临其境的手游视觉体验

11月5日，万众瞩目的第六届中国国际进口博览会于上海正式开幕。作为全球自动化领域的数字化转型专家，欧姆龙集团六度与进博相约，立足"Shaping the Future 2030"的企业长期战略规划，从助力实现碳中和、实现数字化社会、延长健康寿命三大目标愿景出发，立体式呈现多项尖端技术与成功应用案例。