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Gartner预测到2027年末，超过40%的代理型AI项目将被取消

Gartner预测到2027年末，超过40%的代理型AI项目将因成本不断攀升、商业价值不明确或风险控制不足而被取消。

2025-07-15 | Gartner, AI

在很多锂电池供电的电子产品应用设计中经常会涉及到升压电路的设计，对于较大的功率输出、如70W以上的DC-DC升压电路，基本上都是采用控制器外接开关管的Boost升压结构。但是这种升压电路也有很多弊端：外围电路复杂、PCB空间大、布局布线要求高，调试过程繁琐，成本高。

7月11日下午，第41批跨国公司地区总部和研发中心颁证暨外商投资集中签约仪式举行，上海市市长龚正为30家跨国公司地区总部和15家外资研发中心颁发认定证书。

2025-07-15 | 保富电子

韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry今日宣布，该公司已携手LB Semicon成功联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL（重布线层），并完成了可靠性测试。

企业将成为推动地球智能市场增长的核心力量，投入预计将在2030年前占据主导

2025-07-15 | Gartner

加速游戏虚拟资产管理业务进程和全球化布局。

2025-07-14 | 恺英网络

2024年1月，全球EDA龙头新思科技宣布将以350亿美元收购工业仿真软件巨头Ansys公司，随后，该收购进入各国反垄断调查环节，截止今年年初，美国、日本、欧盟都也已经批准了该收购，6月初，在美国断供中国EDA之后

2025-07-14 | 新思, Ansys, EDA

在数十亿联网设备重塑行业格局之际，泰雷兹eSIM解决方案成功获得一项关键安全认证，进一步巩固其在物联网（IoT）可信连接管理领域的领先地位。

2025-07-14 | 泰雷兹

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Qorvo合作推出一本新的电子书，书中汇集了行业专家对电机控制应用中可用的方法、电源效率和集成解决方案的关键见解。

小米15S Pro采用恩智浦Trimension SR200，实现基于UWB的无感交通支付功能以及访问小米YU7汽车的智能数字车钥匙

近期，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子开发的首批第3代1200V SiC 35mΩ MOSFET产品，凭借优秀的性能与品质赢得多家重要客户订单，已量产交付近200万颗，为应用系统提供高效、可靠的解决方案。

思尔芯去年推出的芯神瞳第八代原型验证系统S8-100已实现批量出货，其单核、双核及四核配置均获得国内外众多头部芯片设计厂商的广泛采用。

科技新闻网站TT Information最新发布报告指出，华为想重新设计AI芯片，从ASIC转向GPGPU。

7月11日-12日，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）在苏州成功召开！

2025-07-14 | ICDIA 2025

作为中国领先的集成电路设计企业，深圳市中兴微电子技术有限公司深度参与此次盛会。公司副总经理石义军与电子芯片设计专家王飞鸣在大会期间发表主题演讲，深入阐述RISC-V开放架构如何赋能大语言模型（LLM）高效推理，推动AI算力普惠化进程。