大联大友尚集团

2024年4月23日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-7KWOBC开发板的7KW车载充电机方案。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1681和NCP4390芯片以及SiC MOSFET的3KW高密度电源方案。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G4、STW40N95DK5以及STPSC40H12CWL等产品的6KW高压DC/DC转换器方案（STDES-6KWHVDCDC）。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽车OBC和DC/DC评估板方案。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光电（SOI）JX-K351P芯片的2K2K（2008×2008）方形图像传感器方案。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1680、NCP13994、NCP4306和FAN65004芯片的PD3.1电源适配器方案

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR芯片的65W PD快充方案。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STDES-2KW5CH48V的工业轻型电动汽车充电器方案。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于凌阳科技（Sunplus）SPHE8368-U和SPHE8268K芯片的车载娱乐系统方案。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）ViperGaN50器件的GaN电源转换器方案。