跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
新闻
【方案精选】中微半导基于CMS32M6710高性能角磨机高压无解方案
中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)基于电机专用MCU芯片CMS32M6710推出角磨机高压无解驱动方案。
2025-08-14 |
中微半导
,
CMS32M6710
共建生态,米尔将出席2025安路科技FPGA技术沙龙
在数字化浪潮席卷全球的今天,FPGA技术正成为驱动创新的核心引擎。2025年8月21日,深圳将迎来一场聚焦FPGA技术与产业应用的盛会——2025安路科技FPGA技术沙龙。
2025-08-14 |
米尔
,
FPGA
,
安路科技
Ceva达成出货200亿台设备的重大里程碑为智能边缘创新的全新时代打稳基础
彰显Ceva技术领导地位及其与行业合作伙伴深度合作超过二十年,以应对业界对无处不在的边缘人工智能需求的加速增长
2025-08-14 |
CEVA
联想集团:2025/26财年第一季度业绩
联想集团有限公司(港交所: 992)(美国预托证券代号:LNVGY)连同其附属公司 (“本集团”),今天公布2025/26财年第一季度强劲业绩,整体营业额及盈利均实现显著增长。
2025-08-14 |
联想
智能悬架再出海,保隆科技闭式供气单元首获海外定点
近期,保隆科技再次获得国外某知名电动车新势力车企高端车型的智能悬架系统零件定点,在此前获得双腔空气弹簧电控减振器总成定点基础上,再次获得了闭式供气单元(ASU)、高度传感器、加速度传感器、储气罐、管路等产品定点,为该车型提供完整的智能悬架系统解决方案。
2025-08-14 |
保隆科技
Gartner技术成熟度曲线揭示2025年重要人工智能创新
商业与技术洞察公司Gartner最新发布的2025年Gartner人工智能技术成熟度曲线显示,AI智能体和AI就绪型数据是当前发展最快的两项技术。这两项技术在今年受到高度关注,伴随着大胆预测和预期性承诺来到期望膨胀期。
2025-08-14 |
人工智能
,
Gartner
xMEMS Labs宣布在台北和深圳举办第三届“xMEMS Live Asia”系列研讨会
展示由Sycamore和µCooling推动的AI接口与热管理设备创新现场演示——9月16日在台北,9月18日在深圳
2025-08-14 |
xMEMS Labs
,
xMEMS Live Asia
亚马逊设备与服务部门通过 NVIDIA AI 与数字孪生技术,实现零接触制造的关键突破
基于 NVIDIA 技术构建的创新型制造解决方案,使机械臂能够实现设备自主检测,并能将新产品无缝整合到生产线中。
2025-08-14 |
NVIDIA
打造更安全的环境:NVIDIA 与合作伙伴将物理 AI 融入城市和工业基础设施
借助 NVIDIA RTX PRO Blackwell GPU 加速的高级蓝图、视觉语言模型和合成数据生成扩展,可提高生产力并改善各环境的安全性。
2025-08-14 |
NVIDIA
CrowdStrike、Uber 和 Zoom 等行业先驱利用 NVIDIA Nemotron 和 Cosmos 推理模型,为企业和物理 AI 应用构建更智能的智能体
开放式推理模型能够更快、更广泛地进行思考,为客户服务、网络安全、制造、物流和机器人等领域的 AI 智能体生成更明智的结果。
2025-08-14 |
CrowdStrike
,
NVIDIA
,
Cosmos
TANAKA PRECIOUS METAL GROUP宣布将与JEPLAN进行业务合作以实现脱碳与循环型社会
旨在处理贵金属回收工艺中的有机物(塑料)
2025-08-14 |
JEPLAN
,
TANAKA PRECIOUS METAL GROUP
贸泽电子开售适用于汽车应用的全新Vishay Semiconductors VEML6046X00颜色传感器
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Vishay Semiconductors VEML6046X00颜色传感器。
2025-08-14 |
贸泽电子
,
Vishay
,
VEML6046X00
屹唐股份起诉应用材料公司侵犯核心技术秘密,索赔9999万元!
8月13日晚,屹唐股份(688729)公告,公司以侵犯商业秘密为由,起诉应用材料公司(APPLIED MATERIALS, INC.),索赔金额9999万元。
2025-08-14 |
屹唐股份
,
应用材料公司
研华与Edge Impulse联合赋能,加速高通平台边缘AI创新
近日,全球工业边缘计算厂商研华宣布与边缘人工智能开发平台EdgeI mpulse Inc.合作,将利用高通 Dragonwing QCS6490处理器,简化和加速边缘AI解决方案在各种工业和物联网应用中的部署。
2025-08-14 |
研华
,
Edge Impulse
,
高通
立足STCO集成系统设计拓展生态 | 芯和半导体携手麒麟软件完成操作系统级互认证
芯和半导体近日与麒麟软件共同宣布,双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统(工业版)V10上实现高效稳定运行,标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。
2025-08-13 |
芯和半导
,
麒麟软件
,
EDA
1295 中的第 1
››