跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
新品
华创科智推出RK3566-1506C智能主板,赋能边缘AI与多屏显示
在人工智能与物联网深度融合的时代背景下,深圳市华创科智技术科技有限公司正式发布RK3566-1506C智能主板。
2025-11-25 |
RK3566-1506C
,
智能主板
,
华创科智
天迪工控推出国产海光网络安全主板TD-NMB系列:HG3350芯片赋能,6网/8网灵活配置,助力工业自主可控
随着国家“新基建”和工业数字化转型的深入推进,国产化硬件成为保障关键领域信息安全的核心。杭州天迪工控凭借多年技术积累,隆重推出基于国产海光处理器的TD-NMB系列网络安全主板。
2025-11-25 |
天迪工控
,
TD-NMB
,
HG3350
性能与小巧兼得 | 派勤PDM-5110嵌入式主板,解锁工业场景新可能!
在工业自动化、嵌入式设备等场景中,主板的性能、尺寸和稳定性往往是核心考量。派勤电子推出的PDM-5110嵌入式主板,以100x72mm 的小巧尺寸,搭载强劲配置,兼顾多场景适配性与可靠运行表现,成为工业级应用的优选方案。
2025-11-25 |
派勤
,
PDM-5110
,
嵌入式主板
IPA-0607H功率放大器芯片发布,合肥芯谷微电子推出6.25–7.25GHz高功率放大方案
随着卫星通信、微波传输及雷达系统对C波段高频段功率放大需求的不断提升,市场对具备高输出功率、优良线性度与稳定增益的功率放大器芯片提出了更高要求。为此,合肥芯谷微电子正式发布IPA-0607H GaAs MMIC功率放大器芯片,工作频率覆盖6.25–7.25GHz。
2025-11-25 |
合肥芯谷微电子
,
放大器
,
IPA-0607H
合肥芯谷微电子发布新一代GaAs MMIC高线性功率放大器IPA-0708A,助力高频通信系统升级
随着5G通信、卫星互联网及雷达系统的飞速发展,市场对工作在高频段、具备高功率和高效率的核心芯片需求日益迫切。
2025-11-25 |
合肥芯谷微电子
,
放大器
,
IPA-0708A
新品发布 | 朱雀WP多参量传感器,风电运维新突破!
希姆西传感器制造(安吉)有限公司推出朱雀WP多参量传感器,专为风电场景打造,精准监测润滑油11项关键参数(水分、酸值、添加剂消耗等 ),覆盖NB/T 10111-2018《风力发电机组润滑剂运行检测规程》油液状态全维度。
2025-11-25 |
传感器
,
希姆西
Vishay发布专为800 V电池监测系统而设计的1500 V 1 Form A固态继电器
该款通过AEC-Q102认证的器件可提供1414 Vpeak的VIORM,最大漏电流低至1 µA,输出引脚的爬电距离为5 mm
2025-11-25 |
Vishay
,
固态继电器
,
VORA1150
HOLTEK推出HT32F65533G/733G内建N/N预驱电机专用SoC单片机
Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F65533G与HT32F65733G,采用Arm® Cortex®-M0+架构,专为锂电池或直流中、低压系统设计,分别内建48V与110V的N/N预驱及LDO,提供高度整合的解决方案,适用于电动工具、园林工具、扇类及泵类等应用。
2025-11-25 |
HOLTEK
,
BLDC
,
HT32F65533G
,
HT32F65733G
【博瑞集信新品发布】超宽带、高线性 | 1W驱动放大器
为匹配现代无线通信对宽带与高线性度的严苛需求,博瑞集信全新推出 1W 驱动放大器BR9547FPJ。
2025-11-25 |
博瑞集信
,
驱动放大器
,
BR9547FPJ
支持固件升级!u-blox新款米级GNSS模块功耗大降50%
全球领先的定位和无线通信技术及服务供应商 u-blox 公司(SIX:UBXN)推出UBX-M10150-KB芯片和MAX-M10N模块 —— 这是首款支持固件升级的M10平台GNSS硬件。
2025-11-24 |
u-blox
,
GNSS
新品发布 | 川土微电子CA-IS3214单通道增强隔离栅极驱动器
在追求更高效率、更高功率密度的电力电子系统中,栅极驱动器的性能至关重要。川土微电子全新推出 CA-IS3214 系列——一款基于先进电容隔离技术的单通道栅极驱动器。
2025-11-24 |
川土微电子
,
CA-IS3214
英特尔推出触摸书写优化套件,携手视源股份定义大屏交互新标准
近日,在重庆举办的2025英特尔行业解决方案大会上,英特尔与以交互显示、人工智能为核心的企业视源股份(CVTE)联合发布了创新的英特尔触摸书写优化套件及成功落地的产品。
2025-11-24 |
英特尔
,
触摸书写优化套件
,
视源股份
Molex莫仕扩展eHV60连接器产品组合,确保电动和混合动力汽车的安全、可靠和高效的电气连接
全新eHV60适用于辅助高压功能,包括电动汽车和混合动力汽车中的直流/直流转换器、车载充电器、电动压缩机和e-axle电驱动桥
2025-11-24 |
Molex莫仕
,
eHV60
,
连接器
MediaTek发布天玑座舱P1 Ultra,首批搭载该芯片车型即将上市
2025年 11月 24日,MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式AI技术和4nm制程工艺,带来同级优异的算力突破与智能座舱体验,首批搭载该芯片的车型也即将上市。
2025-11-24 |
Mediatek
,
天玑座舱P1 Ultra
忆联携手英特尔等生态伙伴重磅发布双路冷板式全域液冷服务器,以核心创新深度参与2025 Intel Connection
11月19日至21日,2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆悦来国际会议中心隆重举行。忆联作为英特尔数据中心与人工智能事业部(DCAI)中国区首家国产SSD战略合作伙伴深度参与本次盛会。
2025-11-24 |
忆联
,
英特尔
,
2025 Intel Connection
WEG严苛环境下的终极解决方案:W22 Water Cooled系列水冷电机
作为全球工业技术领域的标杆企业,WEG对其电机产品线进行更新,正式推出 W22 WATER COOLED 水冷系列电机。
2025-11-24 |
WEG
,
水冷电机
,
W22 Water Cooled
Pickering 125系列超高密度舌簧继电器,新增多种外形尺寸,显著提升了自动测试设备的通道密度
Pickering 125系列,新增1 Form A, 1 Form B, 1 Form C,及同轴型号,凭借业内最小的双刀单掷(DPST)舌簧继电器,树立了封装密度的新标杆
2025-11-24 |
Pickering
,
舌簧继电器
伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品,以AI智能体重构EDA
11月20日–今日,在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场,专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。
2025-11-21 |
伴芯科技
,
DVcrew
,
PDcrew
,
EDA
COMSOL Multiphysics® 6.4版本全新发布,引入 NVIDIA GPU 加速多物理场仿真
COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本通过引入 NVIDIA CUDA 直接稀疏求解器实现 GPU 加速,新增颗粒流模块,以及时间显式动力学分析,并扩展了对大语言模型的支持。
2025-11-21 |
COMSOL Multiphysics
,
NVIDIA
,
GPU
黑芝麻智能发布 SesameX 平台:以多维智能破局,开启机器人 "全脑智能" 新纪元
历经数十年演变,智能正在从数字世界、网络空间,坚定不移地走进现实物理世界,下一个十年属于"机器人新纪元"。
2025-11-21 |
黑芝麻智能
,
SesameX
356 中的第 1
››