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新品
Nuvoton Technology小型高功率1.7W紫色（402nm）半导体激光器开始量产
Nuvoton Technology 将开始量产一款采用行业标准TO-56 CAN封装，并实现了业界顶级水平的光功率输出的"小型・高功率1.7W紫色（402nm）半导体激光器"。
2025-12-04 |
Nuvoton Technology
,
半导体激光器
理想AI眼镜Livis重磅发布，黑芝麻智能AI影像解决方案强势赋能
12月3日，理想汽车首款AI眼镜Livis正式亮相，引发业界与市场的广泛关注。此次，黑芝麻智能与理想深度合作，打造AI影像解决方案，涵盖HDR融合、MFNR多帧降噪、视频EIS防抖、夜景增强、人像美化等影像算法，全面覆盖夜景、人像等高频用户使用场景，为用户带来优质影像体验。
2025-12-04 |
AI眼镜
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理想
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Livis
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黑芝麻智能
华北工控EPC-3208P-A20支持12/13/14代Intel Core处理器，瞄准高性能计算集群应用场景
华北工控自主打造EPC-3208P-A20标准上架4U/塔式工业整机，支持12/13/14代Intel Core处理器，支持DDR5，最大内存可达192GB，且多网口/IO口设计，非常适合用于工业物联网(IIoT)平台核心处理节点、
2025-12-04 |
华北工控
,
EPC-3208P-A20
合肥芯谷微电子推出INPA-027035-P44A：一款高效率、高增益的GaN MMIC功率放大器芯片
近日，合肥芯谷微电子正式发布一款GaN MMIC高效率功率放大器芯片——INPA-027035-P44A，面向2.7–3.5GHz频段，致力于为通信与工业应用提供兼具高性能与高可靠性的芯片级解决方案。
2025-12-04 |
合肥芯谷微电子
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INPA-027035-P44A
Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A —— 一款突破性的低电压蓝牙低功耗系统级芯片，专为新一代医疗保健可穿戴设备设计
现已开放开发的nRF54LV10A系统级芯片(SoC)扩展了nRF54L系列产品线，其超紧凑设计与卓越能效专为可穿戴生物传感器及持续血糖监测设备打造
2025-12-04 |
Nordic
,
nRF54LV10A
洞察分毫 尽揽全局 | 北京航天测控公司ADP8000系列高端示波器重磅登场！
北京航天测控技术有限公司推出ADP8000系列数字实时示波器产品，基于自研高性能专用ADC与宽带调理芯片组，构建卓越的模拟数据采集能力，可提供最高20GSa/s采样率、DC–8GHz模拟带宽
2025-12-04 |
北京航天测控公司
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ADP8000
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示波器
重磅发布！群科线性磁轴电机来了，高精准、高速度、高动态响应buff拉满
12月3日——深耕磁传动技术多年的群科智能，今日正式官宣，新一代线性磁轴电机重磅上市！以无铁芯结构为核心创新，集高精度、高速响应、长寿命、强环境适应性于一身，为半导体制造、精密检测、高端自动化生产线等严苛场景，带来前所未有的驱动解决方案！
2025-12-04 |
群科
,
线性磁轴电机
XP Power推出节省空间的3U数字式10kW电源，电压可达100kV
XP Power宣布推出WBQ系列10kW数字式，可调节高压电源，专为需要15kV至100kV可控输出电压的设备设计。
2025-12-03 |
XP Power
HOLTEK新推出BA76220被动式红外感测IC
Holtek新推出BA76220被动式红外线人体侦测IC，专为安全防盗、智能家居及节能应用设计，适用于智能门铃、感应开关、PIR灯等消费类产品。
2025-12-03 |
HOLTEK
,
BA76220
EMB-3513搭载NXP I.MX93/91处理器，支持边缘AI部署
边缘AI受到产业数字化转型驱动，市场需求正在爆炸式增长。
2025-12-03 |
华北工控
,
EMB-3513
华邦电子推出先进 16nm 制程 8Gb DDR4 DRAM，专为工业与嵌入式应用而生
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出全新 8Gb DDR4 DRAM，该产品采用华邦自有先进 16nm 制程技术，提供更高速度、更低功耗及更具成本效益的解决方案，适用于电视、服务器、网通设备、工业计算机及嵌入式应用等多元市场。
2025-12-03 |
华邦电子
,
DDR4
亚马逊推出全新前沿Nova模型家族，首创用于构建企业自有模型的Nova Forge服务，以及用于构建Agent的Nova Act
Nova 2模型在推理、多模态处理、对话式AI、代码生成和Agent任务等方面，实现业内领先的价格性能比。
2025-12-03 |
亚马逊
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Nova Forge
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Nova Act
Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块，提高效率和可靠性
薄型器件适于中高频应用，节省空间，同时降低寄生电感，实现更洁净的开关特性
2025-12-03 |
Vishay
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VS-MPY038P120
,
VS-MPX075P120
亚马逊云科技推出全新前沿AI Agent，重塑软件开发团队协作边界
亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布全新推出三款前沿AI Agent，重新定义软件构建、安全与运维的方式。它们具备自主性与可扩展性，能够在无需持续干预的情况下连续工作数小时乃至数天。
2025-12-03 |
亚马逊云科技
,
AI Agent
,
AI
SPS 新品发布 | AM1000 伺服电机与 AX1000 伺服驱动器：兼具性能与价格优势的驱动解决方案
倍福经济型驱动系统产品阵营再添猛将！全新AM1000伺服电机强势登场。这款结构紧凑、性能强大的电机可与 AX1000 伺服驱动器配合使用，为用户提供完美协同、成本优化的驱动解决方案。
2025-12-03 |
SPS
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伺服电机
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伺服驱动器
圣邦微电子推出 4.2V 至 60V 输入、2A 同步降压转换器 SGM61620
圣邦微电子推出 SGM61620，一款 4.2V 至 60V 输入、2A 同步降压转换器。该器件可应用于工业控制、电信和数据通信系统，及通用宽输入范围的降压供电。
2025-12-03 |
圣邦微电子
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同步降压转换器
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SGM61620
TDK针对高功率应用推出最大电流为35 A，能量处理能力达750 J的全新S系列冲击电流限制器
TDK株式会社宣布推出新的S系列冲击电流限制器 (ICL)。新系列元件包括S30（订购代码：B57130S0*M000）和S36（订购代码：B57136S0*M100）两款NTC热敏电阻，最大稳态电流可达35 A，可吸收能量高达750 J，采用优化设计以满足高功率应用中严格的冲击电流抑制要求。
2025-12-03 |
TDK
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ICL
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冲击电流限制器
村田开始量产市面首款1210英寸（3.2×2.5mm）尺寸、额定电压1.25kV、具备C0G特性的15nF多层片式陶瓷电容器
在1210英寸（3.2×2.5mm）尺寸、额定电压1.25kV且具备C0G特性的前提下，实现了15nF特大静电容量的多层片式陶瓷电容器。
2025-12-03 |
村田
,
电容器
Rehlko的全新KD Series™ 60-600 kW发电机在可靠的备用电源方面树立了新的标准
新型号扩展了KD系列系列，以支持从任务关键型到商业运营的各种应用。
2025-12-03 |
Rehlko
,
发电机
紧凑设计・性能不减，华普微Sub-GHz射频收发模块RFM300L新品上市
华普微全新推出了一款能同时兼顾低功耗、强抗干扰、广覆盖与高稳定性的Sub-GHz无线射频收发模块——RFM300L，它是专为当代物联网应用所开发的面向大规模部署、高效传输与低功耗运行的Sub-GHz射频收发平台，
2025-12-02 |
华普微
,
RFM300L
长光辰芯发布20μm高灵敏度背照式全局快门高速CMOS图像传感器
2025年12月2日，长光辰芯正式发布GSPRINT系列新品——GSPRINT2001BSI背照式全局快门高速CMOS图像传感器。
2025-12-02 |
长光辰芯
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CMOS图像传感器
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GSPRINT2001BSI
意法半导体车规线性稳压器在恶劣条件下节省电池电量
自适应静态电流、宽输入电压、宽工作温度范围，适用于车身控制、远程信息处理和车机
2025-12-02 |
意法半导体
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稳压器
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L99VR03
小封装·低压降·高效率，SHIKUES（時科）推出SOD-323G肖特基二极管
SHIKUES（時科）推出 B5819WS 肖特基二极管，采用 SOD-323G 超小封装设计，具有极低的正向压降(VF)、低功耗、高频特性，以及优异的可靠性，是小型高效电路的理想选择。
2025-12-02 |
SHIKUES
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時科
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SOD-323G
亚马逊云科技推出Amazon Transform全新Agent功能，加速任意代码与应用现代化
亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布为Amazon Transform推出全新的Agent功能，以快速推进代码和应用现代化，助力客户更快消除技术债务，将更多资源投入创新。
2025-12-02 |
亚马逊云科技
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Agent
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Amazon Transform
谷泰微推出GT4642低功耗三端口差分高速MIPI开关
GT4642是一款为简化差分信号布局而设计的三刀双掷（Triple-Pole Double-Throw,TPDT）高速模拟开关。该芯片专为两个MIPI器件之间的切换进行了优化，如相机或液晶显示器以及板上多媒体应用处理器。
2025-12-02 |
GT4642
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MIPI
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谷泰微
【新品发布】冷静高效！艾为背光驱动让轻薄设备性能狂飙！
数模龙头艾为电子推出新一代升压型LED驱动芯片——AW9967FSR，以科学先进的热管理技术，打造卓越的散热能力，具备89%超高效率和110℃/W超低热阻，为提供更高效率更完美品质的产品保驾护航，重新定义小体积驱动芯片的性能天花板！
2025-12-02 |
艾为
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AW9967FSR
告别繁琐！沃伦森WRS-MTS2x低压电机绝缘传感器，开启智能化电机监测新时代
沃伦森电气推出的WRS-MTS2x系列低压电机绝缘传感器，以创新性技术替代传统测量方式，实现电机绝缘的全自动、高精度监测，为电机安全运行保驾护航。
2025-12-01 |
沃伦森
,
WRS-MTS2x
,
低压电机绝缘传感器
亚马逊云科技发布Amazon Interconnect - multicloud预览版，率先支持谷歌云
亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出Amazon Interconnect - multicloud预览版，旨在帮助客户更轻松地构建多云网络，通过快速配置亚马逊云科技与其他云服务商之间具备专用带宽的连接，从而消除传统多云互联的复杂性。该服务首先支持谷歌云。
2025-12-01 |
亚马逊云科技
,
Amazon Interconnect - multicloud
,
谷歌云
长光辰芯发布C-mount 24MP卷帘快门背照式CMOS图像传感器
2025年12月1日，长光辰芯(Gpixel)正式发布2400万分辨率、背照式卷帘快门CMOS图像传感器——GMAX2424BSI。
2025-12-01 |
长光辰芯
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CMOS图像传感器
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GMAX2424BSI
61%高效率！合肥芯谷微电子发布INPA-0506-P42AGaN MMIC高效率功率放大器芯片
近日，合肥芯谷微电子有限公司推出了一款高效率GaN MMIC功率放大器芯片——INPA-0506-P42A，旨在为5–6GHz频段的高功率应用提供卓越的性能与可靠性。
2025-12-01 |
合肥芯谷微电子
,
放大器芯片
,
INPA-0506-P42A
重磅发布！XMOS推出HiFi专属功能集“XMOS Powered” 首款搭载产品Fosi Audio DS3惊艳上市
在HiFi音频领域深耕十年的XMOS，日前正式推出专为HiFi应用打造的高性能功能集“XMOS Powered”，并迎来首款搭载该功能集的产品——Fosi Audio DS3便携解码耳放震撼上市，为音频行业注入全新技术活力！
2025-12-01 |
XMOS
,
XMOS Powered
,
HiFi
,
Fosi Audio DS3
推进5G+工业互联网应用：华北工控BIS-6390ARA-C50满足高性能计算和丰富扩展要求
华北工控作为行业专用工控机产品提供商，紧跟发展大势，不断提速产品的升级迭代，基于Rockchip旗舰级AIoT芯片RK3588推出了BIS-6390ARA-C50嵌入式准系统，满足高性能计算、大内存、多模态高速率网络通讯、丰富扩展和灵活部署的要求，可以高度集成于5G+工业互联网应用场景。
2025-12-01 |
华北工控
,
BIS-6390ARA-C50
天迪工控AIO-CXEM系列嵌入式工控一体机全新上市
杭州天迪工控推出 AIO-CXEM 系列电容触摸一体机，该系列产品涵盖小尺寸（7~12英寸）、大尺寸正屏（15/17/19英寸）及大尺寸宽屏（15.6~21.5英寸）三大类别，全面满足工业现场对显示、触摸与计算一体化的多元需求。
2025-12-01 |
天迪工控
,
AIO-CXEM
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嵌入式工控一体机
Allegro与英诺赛科联合推出全GaN参考设计，赋能AI数据中心电源
全球领先的硅基氮化镓制造供应商英诺赛科与全球运动控制与节能系统电源及传感解决方案领导者之一Allegro MicroSystems, Inc. 宣布达成战略合作，推出一款开创性的 4.2kW 全 GaN 参考设计，该设计采用了英诺赛科高性能氮化镓和 Allegro 的先进栅极驱动器技术。
2025-12-01 |
Allegro
,
英诺赛科
,
GaN
专为 AMD Ryzen X3D 处理器打造：技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 旗舰主板正式上市
电脑品牌技嘉科技宣布旗下旗舰级 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主板随着 X3D 系列在九月首度亮相后，现已正式上市。
2025-12-01 |
AMD Ryzen X3D
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技嘉
新品发布 | 川土微电子CA-IS3217/8-Q1集成隔离ADC单通道栅极驱动器
在新能源汽车、高效能源转换等关键系统中，功率器件的驱动与保护性能直接影响整机可靠性与能效表现。川土微电子全新推出的 CA-IS3217/8-Q1 系列增强型隔离栅极驱动器，目前已正式量产。
2025-11-28 |
川土微电子
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CA-IS3217/8-Q1
意法半导体业内首款 Matter NFC 芯片, 简化智能家居NFC部署
Matter 1.5通过NFC “一碰即连” 完成多设备入网配置, 实现如同手机支付般方便快捷的用户体验。
2025-11-28 |
意法半导体
,
智能家居
,
NFC
意法半导体发布为远程控制优化设计的新节电型低功耗无线微控制器STM32WL3R
STM32WL3R MCU为低功耗射频收发器增加灵活多变的功能，给消费电子和家居自动化用户带来更好的使用体验。
2025-11-28 |
意法半导体
,
STM32WL3R
,
MCU
艾讯服务器级ATX主板 结合第5代Intel® Xeon®运算力 全面启动AI应用
艾讯隆重推出全新服务器级ATX主板IMB701，专为人工智能、高效能运算 (HPC) 及进阶影像分析等应用打造。
2025-11-28 |
艾讯
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IMB701
HOLTEK新推出BC45B4211具能量采集功能双接口NFC Tag IC
Holtek全新推出具能量采集功能的双接口NFC Type 2 Tag IC - BC45B4211，能与多数市售近场无线通信(NFC)读写器及智能型手机流畅通信，特别适合开发无需内建电池的被动式应用，诸如无源应用、产品防伪及智能家庭等场景，提供NFC应用的理想解决方案。
2025-11-28 |
HOLTEK
,
BC45B4211
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