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金兰功率半导体发布LE2系列储能PCS应用模块

在储能变流器向更高功率密度、更高效率演进的技术趋势下，功率半导体模块的封装性能已成为系统级优化的关键制约因素。为此，我们正式推出专为储能PCS平台开发的LE2系列功率模块,以先进的封装架构与材料工艺，为下一代储能系统提供核心功率转换解决方案。

2026-02-28 | 金兰功率半导体, LE2, 功率模块

AI工控机首选！华北工控BIS-6960P-A10TW支持Intel 12/13/14代 Core处理器和DDR5高带宽存储

紧跟发展大势，华北工控推出AI工控机BIS-6960P-A10TW，支持Intel 12/13/14代 Core处理器，支持DDR5高带宽存储，可用于大数据集或多任务并行处理。

2026-02-28 | AI工控机, BIS-6960P-A10TW, 华北工控

Supermicro推出业界最高密度AMD EPYC™ 4005系列MicroBlade®，适用于云、边缘和SaaS工作负载

提供无与伦比的可扩展性、灵活性和能源效率

2026-02-28 | Supermicro, MicroBlade

8通道开漏和推挽应用电平转换 | 力芯微推出内置上拉电阻适用于开漏和推挽的自动双向电平转换

力芯微推出一款8通道自动双向适用于推挽和开漏应用的电平转换芯片 ETS0108，纳秒级传输延时，自动双向传输无需额外控制，内置10kΩ上拉电阻减少外围器件

2026-02-28 | 力芯微, ETS0108, 电平转换芯片

Abracon推出专为可靠的USB-C连接而设计信号线共模扼流圈

Abracon 的 ACMS 系列 USB 信号线共模扼流圈可在 0.5 至 18 GHz 频率范围内提供有效的噪声抑制，使其适用于 USB 2.0、USB 3.2、USB4 以及现代消费类电子产品中使用的其他高频协议。

2026-02-27 | Abracon, ACMS, ACMS-1210U3, ACMS-1210U4

研华发布AIW-173系列工业级Wi-Fi 7模块，面向严苛环境的高可靠无线连接方案！

研华工业无线AIW-173系列Wi-Fi 7无线模块，专为工业自动化、医疗影像、Edge AI等应用场景设计。

2026-02-27 | 研华, AIW-173, Wi-Fi 7

英特尔最新酷睿平台赋能AI Box，为汽车与工业场景带来AI外挂引擎

英特尔宣布推出基于最新英特尔® 酷睿™ Ultra架构的AI Box解决方案，将PC级旗舰算力引入汽车、工业自动化、轨道交通、机器人等多种工业环境，为各行各业接入AI大模型提供高效灵活的新路径。

2026-02-27 | 英特尔, AI Box

Mint交付FLOKI Minibot M1首个原型机于亚太市场推出全新AI陪伴机械人

- 标志着集团正式进军亚太区快速成长的消费级机械人领域

2026-02-27 | Mint, AI陪伴机械人

知行机器人发布全球首款左右手自适应灵巧手"束巧"

2026 年 2 月 26 日，知行机器人科技（苏州）有限公司正式发布全球首款支持左右手自适应切换的灵巧手产品 ——"束巧"。

2026-02-26 | 知行机器人, 束巧

爱立信发布AI就绪的无线、天线设备及AI RAN软件，赋能未来网络

爱立信正在采用人工智能优先（AI-first）的方法，并结合最新的无线接入网（RAN）硬件来构建网络，这些硬件旨在满足人工智能驱动（AI-driven）的网络需求，可以提供更强的上行链路性能、更优的总拥有成本（TCO）以及更出色的能效表现。

2026-02-26 | 爱立信, AI

Kioxia开始提供面向下一代移动应用的UFS 5.0嵌入式闪存设备样品

更高的接口速度助力智能手机实现高性能设备端AI功能

2026-02-26 | KIOXIA

MIPI Alliance发布UniPro v3.0与M-PHY v6.0，加速移动、PC及车载领域边缘人工智能的JEDEC UFS性能提升

新版本使闪存存储应用的数据传输速率提升至原先的两倍，同时显著增强效率和可扩展性

2026-02-26 | MIPI Alliance, UniPro v3.0, M-PHY v6.0

TDK推出适合工业与汽车应用的紧凑型350VAC X2电容器

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出新型B3292xU/V系列电容器，进一步扩展其X2安全薄膜电容器产品组合。

2026-02-26 | TDK, 电容器, B3292xU/V

Lenovo推出新一代AI驱动型ThinkEdge解决方案，释放数据潜力

全新ThinkEdge设备提供从网关到高性能边缘的可扩展、坚固耐用且功能全面的智能解决方案，实现实时洞察

2026-02-25 | Lenovo, ThinkEdge

IBM推出AI智能体驱动的FlashSystem全闪存产品组合，开启"自主存储"新时代

三款全新的企业级存储系统——IBM FlashSystem 5600、7600和9600——大幅提高存储管理工作效率；

2026-02-25 | IBM, FlashSystem

东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器，最高额定工作温度达135°C

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出四款采用小型S-VSON4T封装的电压驱动型光继电器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。

2026-02-25 | 东芝, 光继电器, TLP3407SRB

TDK推出两款新型直流母线电容器系列，专为电动汽车车载充电器优化设计

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出全新B43655和B43656系列铝电解电容器，专为电动汽车车载充电机（On-board Charger, OBC）的直流母线设计。

2026-02-25 | TDK, 电容器, B43655, B43656

宜鼎推出 CXL AIC 扩展卡

以 PCIe 架构实现灵活内存扩展，助力边缘 AI 与高频实时计算

2026-02-25 | 宜鼎, PCIe, CXL

温度传感器: TDK推出最高可在175°C环境下稳定运行的高可靠性车载NTC热敏电阻

TDK株式会社（TSE:6762）宣布扩展了其 NTCSP 系列 NTC热敏电阻产品阵容。该系列产品采用导电胶贴装方式，最高可在+175°C的高温环境下稳定运行。该系列产品于2026年2月开始量产。

2026-02-25 | 温度传感器, TDK, NTCSP

Abracon 推出为长寿命与汽车级应用打造的低功耗实时时钟 (RTCs)

当电池寿命与长期可靠性成为不可妥协的核心要求时，实时时钟的设计便不再是可有可无的附属环节。

2026-02-25 | RTCs, Abracon, AB-RTC-XL

高性能单刀单掷模拟开关 | 力芯微推出高性能音频开关

力芯微推出了专门为高性能音频和便携式设备而设计的，高线性度和低失真的高性能模拟音频开关。

2026-02-25 | 力芯微, 音频开关, ET32123

ABLIC实现业界最高±0.1%的输出电压精度、业界最小±20ppm/℃的输出温度系数车载用分流电压基准IC上市

助于提高严酷环境下传感器的读取精度

2026-02-25 | ABLIC, S-19760/1

八通道三态输出缓冲器 / 驱动器 | 力芯微推出2~5.5V宽压高抗扰ET74LV541V系列

力芯微推出八通道三态输出缓冲器/驱动器ET74LV541V，采用2~5.5V宽电压供电设计，输入兼容TTL电平，输出具备±35mA强驱动能力，可稳定驱动总线线路或缓冲存储器地址寄存器。

2026-02-13 | 力芯微, ET74LV541V

达尼森推出DN1000ID电流传感器系列新产品

为满足现在对高压应用的要求，新产品电压升高至3200V、并增加了间隙和爬电距离

2026-02-13 | 达尼森, DN1000ID, 电流传感器

意法半导体发布首款集成AI加速器的汽车微控制器，赋能边缘智能

Stellar P3E汽车微控制器（MCU）支持边缘实时AI应用，显著提升车辆智能化水平

2026-02-13 | 意法半导体, 汽车微控制器, Stellar P3E

Microchip 推出生产就绪型全栈边缘 AI 解决方案，赋能MCU和MPU实现智能实时决策

公司通过芯片、软件、工具、生产就绪型应用以及不断壮大的合作伙伴生态系统的支持，简化并加速边缘AI系统开发

2026-02-11 | Microchip, MCU, MPU

东软载波微电子推出ES32H/F05x4系列MCU新品

上海东软载波微电子有限公司长期深耕白色家电与工业控制领域，持续为行业客户提供高可靠性、高性价比的MCU产品及系统级解决方案。

2026-02-11 | ES32H, F05x4, MCU, 东软载波微电子

低压大电流同步BOOST | 力芯微推出低压9A峰值电感电流BOOST

ET8290/ET8290B是一种高效率、同步、电流型、输出真关断的升压转换器。ET8290/ET8290B的输入电压范围为1.9V到5.5V。

2026-02-11 | Boost, 力芯微, ET8290, ET8290B

TDK面向严苛的汽车和工业应用需求推出工作温度高达+125 °C的直流支撑电容器

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出B3271xP系列直流支撑薄膜电容器。

2026-02-11 | TDK, 电容器, B3271xP

Abracon推出专为新一代人工智能服务器板卡设计的AVR系列多相组合电感

Abracon的AVR系列双相与四相组合式电感，为新一代人工智能应用中的高性能供电设立了新标准。

2026-02-10 | Abracon, DCR, AVR

极海电机产品线再扩容：首款GHP500N05智能功率模块与GHD1620T电机专用栅极驱动器双箭齐发

电机控制器作为动力调节和运动控制的核心模块，广泛应用在工业自动化、新能源汽车、机器人、无人机等领域。在科技持续革新的推动下，电机驱动与控制技术正经历多维突破，其核心器件电机驱动IC正加速向高效率、高集成、智能化方向演进。

2026-02-10 | 极海, 电机, GHP500N05, GHD1620T

逸璟科技发布新一代灵巧脸「灵智5号」：开启人形机器人"生命感交互"新时代

专注于人形机器人仿生交互技术的创新公司逸璟科技今日正式发布新一代仿生灵巧脸产品「灵智5号」，并同步公布其核心技术体系——生命智能基座LingWorld Platform。

2026-02-10 | 逸璟科技, 灵智5号, 人形机器人

安立公司推出早期支持6G FR3频段的MT8000A硬件选件

安立公司发布了其无线通信测试平台 MT8000A 的全新射频硬件选件，以支持下一代 6G 移动系统所需的关键 FR3（Frequency Range 3）频段。

2026-02-10 | 安立公司, MT8000A

技嘉全新 27 寸 WOLED 电竞显示器 GO27Q24G 正式上市

全球电脑领导品牌 GIGABYTE 技嘉科技宣布旗下 GO27Q24G WOLED 电竞显示器正式上市。这款 27 寸 QHD 四边无边框荧幕具备 240Hz 高刷新率，并支持 NVIDIA® G-SYNC® Compatible 与 AMD FreeSync™ Premium 技术，为竞技类游戏提供无撕裂、极速反应的流畅体验。

2026-02-10 | 技嘉, GO27Q24G