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意法半导体发布GaN参考设计，面向家电与工业驱动电机控制应用

交钥匙电路板和文档资料，降低物料成本，加快产品上市

2026-04-02 | 意法半导体, GaN, 电机控制, EVSTDRVG611MC

天迪工控推出NMB-D2K国产网络安全主板：飞腾D2000强芯加持，网迅6电2光口重塑边界

随着“新基建”与“信创”战略的深入推进，工业网络安全设备的自主可控已从“可选”变为“刚需”。在能源、交通、金融、政务等关键信息基础设施领域，国产化替代正加速落地，对核心硬件的性能、稳定性、扩展性提出了更高要求。

2026-04-02 | 天迪工控, NMB-D2K, 网络安全主板

共模半导体推出36V/6A 高效降压电源模块 GM6406：高集成度与超低EMI的完美融合，重塑工业电源设计标杆

共模半导体基于其在高集成度电源模块领域的技术积累，全新推出GM6406 36V/6A 高效降压电源模块。

2026-04-02 | 共模半导体, GM6406, 降压电源模块

【新品发布】攻克音频切换痛点｜艾为 AW35331FDR 高保真音频开关全新登场

艾为推出专用于高性能音频设备的高线性度、低失真的高性能音频模拟开关，可以切换高压音频信号通路，解决听筒和喇叭二合一方案不同模式下阻抗不匹配问题。

2026-04-02 | 艾为, AW35331FDR, 音频开关

通过高通平台认证 | 力芯微推出用于SIM卡接口的电平转换芯片ET4557

随着手机平台的快速发展，新的工艺节点降低了手机基带处理器的电压，主流的旗舰平台电压已经从1.8V降低到1.2V，而SIM卡主要采用3.0V（B类）或者1.8V（C类）的逻辑电平接口，为此力芯微新推出一款SIM卡电平转换ET4557来实现主机平台与SIM卡之间的通信。

2026-04-02 | 力芯微, ET4557

圣邦微电子推出SGM37460Q：高效灵活，驱动智能座舱背光显示新体验

圣邦微电子推出SGM37460Q，一款专为车载智能座舱中的中控屏、仪表盘及抬头显示（HUD）等应用推出的六通道、集成前级升压（Boost）转换器的车规级背光LED驱动芯片。

2026-04-02 | 圣邦微电子, SGM37460Q, 智能座舱

精密测量告别温漂困扰！思瑞浦TPR70ULTC超低温度系数电压基准模块

聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出超低温漂精密电压基准模块 TPR70ULTC。

2026-04-02 | 思瑞浦, TPR70ULTC

研华SI测试治具发布一站式解决PCIe信号完整性测试

研华科技正式推出CLB 4.0 / 5.0测试治具套装DMS-BC35。该套装支持从Gen1至Gen5的全速率测试，并提供完整的线缆、损耗嵌入参数、可选CMTS切换盒与可选自动化软件，帮助客户快速搭建测试环境，可用于高速硬件开发的各个环节，大幅提升信号完整性测试效率与一致性。

2026-04-02 | 研华, PCIe, DMS-BC35

为极致触控而生汇顶发布新一代高性能柔性OLED触控芯片GT9926

4月1日，汇顶科技正式推出全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926，并率先商用于OPPO K15 Pro+游戏手机。

2026-04-01 | 汇顶, GT9926

华北工控EMB-2583面向工业多媒体应用：支持6 TOPS算力与4/8K解码

华北工控为开拓工业多媒体应用推出EMB-2583嵌入式主板，采用瑞芯微旗舰级RK3576处理器，支持6 TOPS算力、4/8K解码与多屏显示，可以让工业设备具备强大的视听和交互能力，

2026-04-01 | 华北工控, EMB-2583

Vishay推出车规级光伏MOSFET驱动器，提升高压系统可靠性并降低成本

器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs，采用SMD-4封装，模塑材料CTI达600，爬电距离8 mm

2026-04-01 | Vishay, VODA1275

Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片，助力三相风扇实现快速、免代码设计

全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。

2026-04-01 | Melexis, 电机驱动芯片, MLX80339

英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点（PoL），进一步扩展其AI数据中心电压调节（VR）产品组合

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司针对AI数据中心的DC-DC转换电压调节（VR）解决方案产品组合，新增两大产品系列，涵盖数字电压控制器与具有遥测功能的负载点（PoL）电压调节器产品系列。

2026-03-31 | 英飞凌, POL

意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗，助力穿戴植入设备精准升级

意法半导体推出的MIS2DU12 MEMS加速度计集超低功耗、信号处理和超薄外形于一体，适用于穿戴式和植入式医疗设备产品。

2026-03-31 | 意法半导体, MIS2DU12

极海半导体推出200V半桥栅极驱动器GHD144xT，助力电机系统实现精简与高效

在电机控制系统中，栅极驱动器是连接控制器（MCU/DSP）与功率半导体开关（MOSFET/IGBT）的关键接口电路。其主要任务是将控制器的低压弱电信号进行放大，转化为可以高效驱动功率开关器件导通和关断的强电信号。同时也将控制器和驱动电路隔离开，保护控制器的正常工作。

2026-03-31 | 极海半导体, GHD144xT, 电机控制

Abracon 推出用于Wi-Fi及蓝牙/LTE共存的2.4GHz带通滤波器

Abracon全新推出的2.4GHz Wi-Fi及蓝牙/LTE共存滤波器，可有效减少频带边缘干扰，在密集射频环境中实现更干净的信号传输。

2026-03-31 | Abracon, 滤波器, AFII-SW-0064-T

华北工控BIS-6675FT-B10搭载飞腾D2000处理器：满足工业交换机的产品需求

ARM架构工业交换机是当前市场的主流选择，在通用算力、抗干扰能力、稳定性及成本控制等方面更具优势。

2026-03-31 | 华北工控, BIS-6675FT-B10, 飞腾D2000处理器

HOLTEK新推出HT66F3126/32/42 A/D MCU

Holtek A/D Flash MCU系列新推出HT66F3126 / HT66F3132 / HT66F3142三颗全新产品，程序储存空间由1KW~4KW，与旧产品引脚功能兼容以外，更提升12-bit SAR ADC的转换速度至500Ksps。

2026-03-31 | HOLTEK, MCU

英飞凌针对 800 VDC 架构AI数据中心推出基于CoolGaN™的高压 IBC 参考设计

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC）参考设计，帮助客户加速向±400 V和800 V直流（VDC）供电的AI服务器电源架构转型。

2026-03-31 | 英飞凌, CoolGaN, HV IBC

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构，扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容

12V和6V解决方案完善了意法半导体已有的 800VDC转50V转换级解决方案未覆盖的电压区间，并在英伟达GTC 2026大会上亮相

2026-03-31 | 意法半导体, 英伟达

点亮 PV，助力 AI | 京微齐力宣布推出硬核高性能视觉处理 FPGA 芯片，赋能智能视觉应用新可能

2026 年 3 月 30 日，中国·北京，国内自主研发高端通用 FPGA 芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布，正式推出其飞马 P 系列全新高性能 AI 视觉处理 FPGA 芯片产品，HME-PV65 芯片（飞马视觉系列产品），赋能 AI 视觉应用领域高质量发展。

2026-03-31 | 京微齐力, FPGA, HME-PV65

英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出EZ-PD™ PMG1-B2，这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输（PD）微控制器，内置55V升降压控制器，适用于2至12节（2S至12S）锂离子电池充电。

2026-03-30 | 英飞凌, EZ-PD PMG1-B2

英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978，混合霍尔与线圈电流传感器，为新一代电力系统提供助力

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流传感器，进一步扩展其XENSIV™传感器产品组合。

2026-03-30 | 英飞凌, XENSIV, TLE4978

u-blox推出ZED-X20D全频段高精度定位定向GNSS模块

全球领先的定位与短距离通信技术供应商u-blox推出其全频段GNSS定向模块ZED-X20D。

2026-03-30 | u-blox, ZED-X20D

Coherent高意推出700mW无制冷微型泵浦激光器，赋能网络高效跨域扩展

全球光学领域领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日宣布推出新型单芯双芯无制冷 980 纳米微型泵浦激光器，在紧凑的三针模块封装中可实现每光纤高达 700 毫瓦的输出功率。

2026-03-30 | Coherent高意

润石科技推出高压车规级LDO RS3015-Q1

通常所说的低压差线性稳压芯片(即LDO)是使用非常广泛的线性电源转换芯片，用于给传感器、MCU等消耗电流不大的器件供电。

2026-03-30 | 润石科技, LDO, RS3015-Q1

安勤推出Intel Panther Lake H Core™ Ultra（Series 3）工业主板EMX-PTLP，引领AI与嵌入式高效运算新世代

安勤持续以先进技术引领市场，正式推出搭载Intel Panther Lake H Core™ Ultra（Series 3）H系列处理器的最新工业主板EMX-PTLP，为工业自动化与AI 嵌入式应用带来更高效能与更强扩充能力。

2026-03-27 | 安勤, EMX-PTLP, 工业主板

Lofic HDR®技术再升级！思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1英寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SC5A6XS。

2026-03-27 | Lofic HDR, 思特威, CMOS图像传感器, SC5A6XS

新品！从MINI到工业板：米尔T153开发板工业场景全覆盖

为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。

2026-03-27 | 米尔, T153, 开发板

英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1，提供高精度传感与报告功能

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。

2026-03-27 | 英飞凌, XDM700-1

Vishay 新款RGB LED通过单独控制红色、纯绿和蓝色芯片实现宽色域

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度，能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色

2026-03-27 | Vishay, VLMRGB1500, LED

大疆首款全景无人机 DJI Avata 360 正式发布，8K 画质、O4+ 全高清图传售价 2788 元起

DJI 大疆正式发布首款 8K 全景旗舰无人机大疆 DJI Avata 360。

2026-03-27 | 大疆, 无人机, DJI Avata 360

HOLTEK新推出HT7A4001N/H/F高效率反激式控制器

Holtek新推出HT7A4001N/H/F是一款高度整合的反激式控制器，可实现高效率、低功耗和高性价比的开关电源。

2026-03-27 | HOLTEK, HT7A4001N, 反激式控制器

技嘉 Z890 Plus 系列主板正式上市，CQDIMM 技术引领 Z890 AORUS ELITE DUO X 释放完整性能

全球电脑品牌技嘉科技宣布旗下 Z890 Plus 系列主板正式上市，此系列全面支持 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器。

2026-03-26 | 技嘉, Z890 Plus, CQDIMM

意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块，加快机器人视觉设计

多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术

2026-03-26 | 意法半导体, Leopard Imaging, NVIDIA Jetson

英特尔发布基于第三代酷睿Ultra处理器的vPro平台，为新一代商用PC注入强劲动力

英特尔商用产品组合将为企业、教育和中小企业（SMB）细分市场的125余款产品设计提供支持，为现代工作场景带来出色的可扩展性、可靠性及 AI能力。

2026-03-26 | 英特尔, vPro, 第三代酷睿Ultra处理器

戴尔科技焕新商用PC产品组合：强劲性能与极致轻薄选你之选

戴尔科技集团（NYSE:DELL）今日正式推出全面升级的商用产品矩阵，覆盖Dell Pro系列笔记本电脑、Dell Pro Precision系列工作站、台式机、显示器及客户端外设等多款产品，以持续丰富的产品阵容赋能现代化办公场景。

2026-03-26 | 戴尔

恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产，赋能L2+至L4级自动驾驶

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。

2026-03-26 | 恩智浦, 雷达收发器, TEF8388

ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备助力先进封装与车用功率器件制造

半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。

2026-03-26 | ASMPT, ALSI LASER1206

英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C，专为AI数据中心高压/中压IBC而设计，最高可支持800V直流系统

AI服务器对更高功率的需求持续增长，给制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新器件XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC产品系列。

2026-03-26 | 英飞凌, XDPP1188-200C