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华创科智推出RK3566-1506C智能主板，赋能边缘AI与多屏显示

在人工智能与物联网深度融合的时代背景下，深圳市华创科智技术科技有限公司正式发布RK3566-1506C智能主板。

2025-11-25 | RK3566-1506C, 智能主板, 华创科智

天迪工控推出国产海光网络安全主板TD-NMB系列：HG3350芯片赋能，6网/8网灵活配置，助力工业自主可控

随着国家“新基建”和工业数字化转型的深入推进，国产化硬件成为保障关键领域信息安全的核心。杭州天迪工控凭借多年技术积累，隆重推出基于国产海光处理器的TD-NMB系列网络安全主板。

2025-11-25 | 天迪工控, TD-NMB, HG3350

性能与小巧兼得 | 派勤PDM-5110嵌入式主板，解锁工业场景新可能！

在工业自动化、嵌入式设备等场景中，主板的性能、尺寸和稳定性往往是核心考量。派勤电子推出的PDM-5110嵌入式主板，以100x72mm 的小巧尺寸，搭载强劲配置，兼顾多场景适配性与可靠运行表现，成为工业级应用的优选方案。

2025-11-25 | 派勤, PDM-5110, 嵌入式主板

IPA-0607H功率放大器芯片发布，合肥芯谷微电子推出6.25–7.25GHz高功率放大方案

随着卫星通信、微波传输及雷达系统对C波段高频段功率放大需求的不断提升，市场对具备高输出功率、优良线性度与稳定增益的功率放大器芯片提出了更高要求。为此，合肥芯谷微电子正式发布IPA-0607H GaAs MMIC功率放大器芯片，工作频率覆盖6.25–7.25GHz。

2025-11-25 | 合肥芯谷微电子, 放大器, IPA-0607H

合肥芯谷微电子发布新一代GaAs MMIC高线性功率放大器IPA-0708A，助力高频通信系统升级

随着5G通信、卫星互联网及雷达系统的飞速发展，市场对工作在高频段、具备高功率和高效率的核心芯片需求日益迫切。

2025-11-25 | 合肥芯谷微电子, 放大器, IPA-0708A

新品发布 | 朱雀WP多参量传感器，风电运维新突破！

希姆西传感器制造（安吉）有限公司推出朱雀WP多参量传感器，专为风电场景打造，精准监测润滑油11项关键参数（水分、酸值、添加剂消耗等），覆盖NB/T 10111-2018《风力发电机组润滑剂运行检测规程》油液状态全维度。

2025-11-25 | 传感器, 希姆西

Vishay发布专为800 V电池监测系统而设计的1500 V 1 Form A固态继电器

该款通过AEC-Q102认证的器件可提供1414 Vpeak的VIORM，最大漏电流低至1 µA，输出引脚的爬电距离为5 mm

2025-11-25 | Vishay, 固态继电器, VORA1150

HOLTEK推出HT32F65533G/733G内建N/N预驱电机专用SoC单片机

Holtek推出全新直流无刷电机(BLDC)控制专用单片机HT32F65533G与HT32F65733G，采用Arm® Cortex®-M0+架构，专为锂电池或直流中、低压系统设计，分别内建48V与110V的N/N预驱及LDO，提供高度整合的解决方案，适用于电动工具、园林工具、扇类及泵类等应用。

2025-11-25 | HOLTEK, BLDC, HT32F65533G, HT32F65733G

【博瑞集信新品发布】超宽带、高线性 | 1W驱动放大器

为匹配现代无线通信对宽带与高线性度的严苛需求，博瑞集信全新推出 1W 驱动放大器BR9547FPJ。

2025-11-25 | 博瑞集信, 驱动放大器, BR9547FPJ

支持固件升级！u-blox新款米级GNSS模块功耗大降50%

全球领先的定位和无线通信技术及服务供应商 u-blox 公司(SIX：UBXN)推出UBX-M10150-KB芯片和MAX-M10N模块 —— 这是首款支持固件升级的M10平台GNSS硬件。

2025-11-24 | u-blox, GNSS

新品发布 | 川土微电子CA-IS3214单通道增强隔离栅极驱动器

在追求更高效率、更高功率密度的电力电子系统中，栅极驱动器的性能至关重要。川土微电子全新推出 CA-IS3214 系列——一款基于先进电容隔离技术的单通道栅极驱动器。

2025-11-24 | 川土微电子, CA-IS3214

英特尔推出触摸书写优化套件，携手视源股份定义大屏交互新标准

近日，在重庆举办的2025英特尔行业解决方案大会上，英特尔与以交互显示、人工智能为核心的企业视源股份（CVTE）联合发布了创新的英特尔触摸书写优化套件及成功落地的产品。

2025-11-24 | 英特尔, 触摸书写优化套件, 视源股份

Molex莫仕扩展eHV60连接器产品组合，确保电动和混合动力汽车的安全、可靠和高效的电气连接

全新eHV60适用于辅助高压功能，包括电动汽车和混合动力汽车中的直流/直流转换器、车载充电器、电动压缩机和e-axle电驱动桥

2025-11-24 | Molex莫仕, eHV60, 连接器

MediaTek发布天玑座舱P1 Ultra，首批搭载该芯片车型即将上市

2025年 11月 24日，MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式AI技术和4nm制程工艺，带来同级优异的算力突破与智能座舱体验，首批搭载该芯片的车型也即将上市。

2025-11-24 | Mediatek, 天玑座舱P1 Ultra

忆联携手英特尔等生态伙伴重磅发布双路冷板式全域液冷服务器，以核心创新深度参与2025 Intel Connection

11月19日至21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆悦来国际会议中心隆重举行。忆联作为英特尔数据中心与人工智能事业部（DCAI）中国区首家国产SSD战略合作伙伴深度参与本次盛会。

2025-11-24 | 忆联, 英特尔, 2025 Intel Connection

WEG严苛环境下的终极解决方案：W22 Water Cooled系列水冷电机

作为全球工业技术领域的标杆企业，WEG对其电机产品线进行更新，正式推出 W22 WATER COOLED 水冷系列电机。

2025-11-24 | WEG, 水冷电机, W22 Water Cooled

Pickering 125系列超高密度舌簧继电器，新增多种外形尺寸，显著提升了自动测试设备的通道密度

Pickering 125系列，新增1 Form A, 1 Form B, 1 Form C,及同轴型号，凭借业内最小的双刀单掷（DPST）舌簧继电器，树立了封装密度的新标杆

2025-11-24 | Pickering, 舌簧继电器

伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品，以AI智能体重构EDA

11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。

2025-11-21 | 伴芯科技, DVcrew, PDcrew, EDA

COMSOL Multiphysics® 6.4版本全新发布，引入 NVIDIA GPU 加速多物理场仿真

COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本通过引入 NVIDIA CUDA 直接稀疏求解器实现 GPU 加速，新增颗粒流模块，以及时间显式动力学分析，并扩展了对大语言模型的支持。

2025-11-21 | COMSOL Multiphysics, NVIDIA, GPU

黑芝麻智能发布 SesameX 平台：以多维智能破局，开启机器人 "全脑智能" 新纪元

历经数十年演变，智能正在从数字世界、网络空间，坚定不移地走进现实物理世界，下一个十年属于"机器人新纪元"。

2025-11-21 | 黑芝麻智能, SesameX