新品 | 电子创新网

Nordic Semiconductor 推出精准自适应电池健康监测技术，赋能更智能、更耐用的物联网设备

全新电量计解决方案可提供电池健康状态报告、自适应电池建模，并通过由 Memfault 提供技术支持的 nRF Cloud 实现无缝的设备群监测。

2026-03-11 | Nordic Semiconductor, 物联网设备, Fuel Gauge v2.0

MediaTek推出新一代 MediaTek Genio®️智能物联网平台，为机器人、商用无人机和工业物联网带来先进AI 计算能力

全新Genio Pro、Genio 420 以及 Genio 360智能物联网平台，整合高性能计算、强大AI加速能力并支持先进的多媒体和显示技术

2026-03-11 | Mediatek, MediaTek Genio, 智能物联网平台

实时性能再突破！英特尔推出面向边缘AI应用的第二代酷睿处理器

全新行业就绪平台带来卓越的确定性性能，第六套边缘AI套件特别面向医疗行业而优化。

2026-03-11 | 英特尔, 第二代酷睿处理器

英飞凌推出首款集成微控制器和功率级的MOTIX™电机控制SiP，助力客户实现比邮票更小的设计

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出首款面向汽车领域的全集成式电机控制系统级封装（SiP）产品MOTIX™ TLE9954QSW40-33。

2026-03-11 | 英飞凌, 电机控制, MOTIX TLE9954QSW40-33

兆易创新GD25UF系列容量全线扩展：以1.2V超低功耗存储赋能AI计算

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）今日宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。

2026-03-11 | 兆易创新, GD25UF

兆易创新GD32M531 MCU全新登场硬核驱动电机控制技术创新

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986.SH、3986.HK）宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm® Cortex®-M33为核心，集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源

2026-03-11 | 兆易创新, GD32M531, MCU, 电机控制

conga-HPC/cBLS 助力高负载边缘计算应用升级

为COM-HPC Client 平台带来更强悍、更稳定的性能表现

2026-03-11 | conga, HPC, cBLS

Abracon推出高性能低通LTCC陶瓷滤波器

Abracon的高性能低通LTCC陶瓷滤波器旨在通过抑制无线系统中的杂散谐波和带外发射来提升射频信号质量。

2026-03-11 | Abracon, 陶瓷滤波器

敬微精密发布全国产化MEMS耐高温硅压阻式压力传感器新品：T系列

该系列产品在延续敬微精密一直以来“全国产化、耐高温、高频响”的产品特性之外，对规格外形进行了创新性的设计，使其更为小巧紧凑、便于灵活安装，尤其适用于测控空间狭小的应用场景。

2026-03-11 | 敬微精密, 传感器

让智能在实验中进化：恩和科技发布 SAION AI - 面向生物制造的物理智能平台

当人工智能正以其强大的认知与生成能力深刻重塑着数字世界时，另一个更具突破性的力量已经迈入物理世界——物理人工智能，一个能够感知、理解并进入真实物理环境，直接参与任务执行并做出理性决策的智能系统。今天，恩和科技正式发布全球首个面向生物制造领域的Physical AI 平台：SAION AI。

2026-03-11 | 恩和科技, SAION AI, 物理智能平台

零刻发布预装OpenClaw系列产品：龙虾红专属新机与SSD升级包，全方位开启AI新体验

随着OpenClaw在全球走红，AI智能体正成为生产力变革核心。但系统配置、驱动适配等繁琐步骤，让普通用户望而却步。为此，零刻率先推出一体化AI解决方案——从预装OpenClaw的专属龙虾红配色整机，到双系统自由切换版本，再到即插即用的SSD升级包，全面覆盖不同需求，大幅降低AI部署门槛。

2026-03-11 | 零刻, OpenClaw, SSD

新品发布 | 川土微电子CA-IS3940CP/3980CP系列通用型四通道/八通道隔离DI

川土微电子推出全新一代CA-IS3940/3980CP通用型四通道/八通道隔离DI。该系列基于川土微电子先进的电容式隔离技术，旨在为工程师提供一种可替代低速光耦、且具备更优一致性和长期可靠性的高集成度解决方案。

2026-03-10 | 川土微电子, CA-IS3940CP

全新OptoTEC®MSX多级热电制冷器可提供超紧凑设计，实现真空中高达100至120°C温差

在空间受限的红外传感器和X-射线探测器等应用中实现更高性能

2026-03-10 | OptoTEC MSX, 塔克热系统

Nordic Semiconductor 扩展 nRF54L 系列，推出入门级低功耗蓝牙 SoC

扩展nRF54L 系列以涵盖更广泛的应用，包括对成本敏感的低功耗蓝牙产品。

2026-03-10 | Nordic Semiconductor, SOC, nRF54L

Arduino宣布推出搭载高通跃龙IQ-8系列的Arduino VENTUNO Q

由领先开源硬件提供商推出的这一新平台，专为生成式AI、机器人以及执行技术打造，旨在让人人都可享用先进功能

2026-03-10 | ARDUINO, 高通, Arduino VENTUNO Q

恩智浦发布全新i.MX 93W，融合边缘计算与安全无线连接，加速物理AI部署

首款将AI NPU与安全三频无线连接集成于一体的应用处理器，可用单一封装取代多达60个分立元件

2026-03-10 | 恩智浦, i.MX 93W, 物理AI

意法半导体推出响应快速的隔离式栅极驱动器，让汽车模块变得更小、更安全

提供标准和宽体两种封装，符合隔离、绝缘以及爬电距离/电气间隙规范

2026-03-10 | 意法半导体, 隔离式栅极驱动器, STGAP2SA, STGAP2HSA

Teledyne e2v推出Perciva™ 5D相机：为工业、零售及机器人成像提供近距离无遮挡3D视觉解决方案

Teledyne科技旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布推出Perciva™ 5D相机，这项突破性成像创新旨在以经济高效、可靠且易于集成的方案实现高质量短距离3D视觉。

2026-03-10 | Teledyne e2v, Perciva, 5D相机

沃特世旗舰新品ARES-G3流变仪以突破性速度树立数据质量新标杆

将标准检测时间缩短80%。

2026-03-10 | 沃特世, ARES-G3, 流变仪

ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出适用于车载设备、工业设备及消费电子设备等众多领域的CMOS运算放大器“TLRx728系列”和“BD728x系列”产品。

2026-03-10 | ROHM, 运算放大器

Allegro DVT 发布 DWP300 DeWarp 半导体 IP

Allegro DVT，全球领先的半导体视频 IP 与 Video Compliance Tools 供应商，宣布在其 Zinia Pixel Processing IPs 产品组合中新增全新的 DWP300 DeWarp IP。

2026-03-10 | Allegro DVT, DWP300

英飞凌新推出三款DRIVECORE软件套件，助力客户加速迈向基于RISC-V架构的下一代汽车微控制器

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用于简化和加速软件定义汽车（SDV）开发流程的全新软件套件，进一步扩展其DRIVECORE软件产品组合。

2026-03-10 | 英飞凌, DRIVECORE, RISC-V, MCU

AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器产品组合，为工业与 AI 边缘解决方案提供可扩展的高效 AI 计算能力

新款处理器能在相同的紧凑封装尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心数量和更高的 AI 吞吐量实现下一代工业和机器人解决方案。

2026-03-10 | AMD, P100

化繁为简，高效供电：圣邦微电子SGMM2042/3电源模块，为光模块/电池供电设备而生

圣邦微电子推出SGMM2042及SGMM2043，输入电压范围2.4V至5.5V，低输出电压纹波，支持4A输出电流的同步降压电源模块。

2026-03-10 | 圣邦微电子, SGMM2042, 电源模块

华北工控EMB-2582：搭载RK3588旗舰级AIoT芯片，面向高端显控市场应用

我们正迈入端侧AI时代，AIoT产业随之从“云端集中式智能”转向“云-边-端协同智能”发展，显控设备也不再只是显示和控制的终端，而是向边缘智能节点演进。

2026-03-09 | 华北工控, EMB-2582, RK3588

应对严苛电压瞬态游刃有余，意法半导体智能高边驱动器为汽车系统持续供电与守护

满足汽车电气电子元件质量标准的严苛要求

2026-03-09 | 意法半导体, VNQ9050LAJ

静音洁净智控生活：极海推出G32M3101空气净化器参考方案

在消费升级的浪潮下，空气净化器等小家电产品正从基础功能型向高品质体验型快速迭代。电机作为其核心部件，传统采用的方波控制技术正逐渐被磁场定向控制（FOC）技术所取代。因为FOC技术能显著提升电机运行平滑度，有效降低设备噪音，为用户营造更舒适的家居环境。

2026-03-09 | 极海, G32M3101

ABB推出Ability™ BuildingPro套件，实现建筑与物联网系统整合，推动数据驱动型性能优化

模块化软件平台，将建筑、能源、暖通空调及自动化数据整合为统一的智能网络安全环境

2026-03-09 | ABB, Ability BuildingPro, 物联网

技嘉 32 英寸 240Hz QD-OLED 电竞显示器 MO32U24 正式上市

全球电脑知名品牌技嘉科技今日宣布，旗下 32 英寸 QD-OLED 电竞显示器 MO32U24 正式上市。这款屏幕专为极致流畅的视觉表现打造，采用 QD-OLED 面板并结合最新的 ObsidianShield 抗反射涂层，不仅能有效强化黑色与对比表现，在强光下仍能呈现鲜明生动的色彩。

2026-03-09 | 技嘉, MO32U24

英飞凌AURIX™ TC3x汽车微控制器系列新增400 MHz 新型号，可提高实时计算性能而免于平台更换

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，在其 AURIX™ TC3x 系列汽车微控制器（MCU）中新增400 MHz 新型号。

2026-03-09 | 英飞凌, AURIX TC3x, MCU

新品速递！硅臻QRNG全系列新品重磅发布！

2026年，硅臻正式推出QRNG全系列量子随机数发生器产品——QRNG10-USB、QRNG100-USB、QRNG600-PCIE，三款产品精准覆盖全场景需求，为各领域提供超高质量、高可靠性的真随机数解决方案。

2026-03-09 | 硅臻, QRNG

金升阳推出宽压9-40V输入SIP8 15W国产化模块电源——URB24_S-15WR3G系列

随着无人机、便携式设备等高集成度电子系统向小型化、轻量化方向快速发展，DC模块电源在体积、功率密度及可靠性方面产生了更高要求。为此，金升阳在原有SIP8封装10W平台基础上全面升级，同步推出的URB24_S-15WR3G系列，

2026-03-09 | URB24_S-15WR3G, 模块电源, 金升阳

湖南静芯推出15V低容静电保护器件SELC2F15V1U/SELC2F15V1B

湖南静芯推出全新低容静电保护器件SELC2F15V1U/SELC2F15V1B，采用DFN1006-2L小型封装，专为15V信号线而设计，可应用于多种音视频设备、便携设备和通信系统。

2026-03-09 | 湖南静芯, SELC2F15V1U, SELC2F15V1B, 低容静电保护器件

Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC，专为航空与防务执行系统设计

全新IC采用冗余架构，为任务关键型应用量身定制

2026-03-06 | Microchip, LX4580

英飞凌推出TEGRION™ SLI22汽车安全控制器，集成后量子加密技术并获得通用标准EAL6+认证

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用28纳米技术的TEGRION™ SLI22汽车安全控制器，这款创新的解决方案旨在为前瞻性的互联系统保驾护航。

2026-03-06 | 英飞凌, SLI22

意法半导体全新STM32C5系列，重新定义入门级微控制器性能与价值，赋能万千智能设备

STM32C5搭载Cortex®-M33 内核，采用 40nm制造工艺，提升运算速度和闪存容量

2026-03-06 | 意法半导体, STM32C5, 微控制器, MCU

中微半导发布32位CMS32F040系列以大资源、高集成打造系统级控制核心

近日，中微半导体（深圳）股份有限公司宣布推出其新一代CMS32F040系列32位微控制器，该产品以丰富的片上资源、高度集成的模拟外设与工业级的可靠性为核心特点，旨在为高端消费电子、智能家电、工业控制及物联网设备提供一站式的核心控制解决方案。

2026-03-06 | 中微半导, CMS32F040, 32位微控制器

HOLTEK新推出HT45F2140/R2140和BS45F2141/R2141单节锂电池充电MCU

Holtek新推出专为单节锂电池手持产品应用设计的MCU HT45F2140/HT45R2140和BS45F2141/BS45R2141，输入耐压可达20V、100mA~1000mA充电电流可调、恒温充电调节，并自动切换涓流、恒流、恒压、自动再充电等充电管理。

2026-03-06 | HOLTEK, MCU

以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新“保护器件”产品线，进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯在快速发展的电动汽车（EV）和能源管理领域，致力于推动创新、保障系统安全并提升电池续航能力的坚定承诺。

2026-03-06 | Melexis, MLX91299

三箭齐发：移远全新 5G 模组强势来袭

3月5日，在2026巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间，全球物联网整体解决方案供应商移远通信联合紫光展锐，发布基于展锐5G eMBB V620、V610以及5G RedCap V527三大平台的5G系列模组，以高端、紧凑、轻量化的全新矩阵，开启5G物联网规模化应用新征程。

2026-03-06 | 移远, 5G 模组