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新品
Vishay推出标准厚膜片式电阻，兼具耐硫性能和长期稳定性
器件符合AEC-Q200标准，五种紧凑型封装可供选择，适用于汽车、工业和通信领域
2026-03-20 |
Vishay
,
电阻
,
RCA-SR e3
是德科技推出AI推理仿真平台，用于验证与优化AI基础设施
新平台通过实际工作负载仿真，对AI推理基础设施进行大规模验证与优化；将于NVIDIA GTC大会上在NVIDIA DSX Air数字孪生环境中进行现场演示
2026-03-20 |
是德科技
,
AI推理仿真平台
思特威推出全新升级8K&16K高分辨率工业线阵CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出8K和16K超高分辨率高速线阵CMOS图像传感器——SC835LA&SC1635LA。
2026-03-19 |
思特威
,
CMOS图像传感器
,
SC835LA
,
SC1635LA
HyperLight在其TFLN Chiplet™平台推出每通道400G的PIC，助力下一代人工智能互连
TFLN Chiplet™ 平台的开发者HyperLight Corporation（以下简称“HyperLight”）今日宣布，专为下一代人工智能网络基础设施设计的每通道400G薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成电路（PIC）现已上市。
2026-03-19 |
HyperLight
,
TFLN Chiplet
,
PIC
E-fuse | 力芯微推出4.5V~18V,0.75A~5A限流电源开关 ET20170
力芯微电子推出ET20170，一款集成电流限制和反向阻断功能的N沟道MOSFET电源开关，专为输入/输出电路保护设计。
2026-03-19 |
力芯微
,
ET20170
Supermicro率先发布NVIDIA BlueField-4 STX存储服务器，提升AI推理性能
Supermicro凭借其基于NVIDIA STX AI存储参考架构打造的上下文内存(CMX)存储服务器，进一步彰显其行业领先地位。
2026-03-19 |
Supermicro
,
NVIDIA
Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP
第六代 HiFi DSP 为基于语音的 AI 应用和最新沉浸式音频格式带来更出色的性能与能效表现
2026-03-19 |
Cadence
,
HiFi DSP
2026首发新品！MATX-6557搭载飞腾D3000 八核处理器，为国产化替代注入强劲动能
面对严峻的国际形势，打造自主可控的产业链供应链，重点产业链发展国产化替代是大势所趋。华北工控顺应发展大势，正在提速产品国产化进程，新发布搭载飞腾D3000处理器的嵌入式主板MATX-6557，实现了高国产化率和高性能设计
2026-03-19 |
MATX-6557
,
华北工控
,
飞腾D3000处理器
意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片，方便用户扩展工业电机驱动器设计
新系列半桥和全桥驱动芯片提高48V电机驱动设计灵活性
2026-03-19 |
意法半导体
,
电机驱动芯片
,
STSPIN9P
GRAS 45BD AutoKEMAR 重磅发布
汽车座舱测试专用人工头
2026-03-19 |
GRAS
,
HATS
,
GRAS 45BD AutoKEMAR
Kioxia宣布推出针对AI GPU发起式工作负载进行优化的全新固态硬盘型号
KIOXIA超高IOPS固态硬盘为NVIDIA Storage-Next™架构提供高性能、低延迟内存扩展方案
2026-03-18 |
KIOXIA
,
GPU
,
固态硬盘
东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦
采用具有长爬电距离和高隔离电压的薄型封装
2026-03-18 |
东芝
,
TLX9920
Vishay推出全新紧凑型高性能、高可靠性功率电感器
节省空间型器件工作温度达+165 °C，电感值高达4.70 mH，DCR低至6.6 mW，从而提升效率
2026-03-18 |
Vishay
,
电感器
,
IHLL-0806AZ-1Z
,
IHLL-1210AB-1Z
Sandisk闪迪于北京举办春季新品发布会，推出多款消费级存储解决方案
赋能从专业人士、内容创作者、游戏玩家到体育爱好者各领域用户的创新存储体验
2026-03-18 |
Sandisk闪迪
,
移动固态硬盘
当 "Swoosh" 遇上 "b"：Beats 与 Nike 携手推出史上首款 Powerbeats Pro 2 联名产品
LeBron James 从球场转战果岭，领衔群星大片，致敬终极性能跨界
2026-03-18 |
Beats
,
Nike
,
Powerbeats Pro 2
国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。
2026-03-18 |
EDA
,
Agentic AI
,
合见工软
,
UDA 2.0
NetApp推出全新高性能EF系列型号
全新系统为人工智能、高性能计算及数据库等最严格工作负载提供成熟经济的高性能支持
2026-03-18 |
NetApp
专为AI服务器电源优化 | 25V/80V MOSFET双面散热源极朝下封装
新款 MOSFET 专为满足高功率密度及增强型散热应用而设计，采用 DFN 3.3x3.3 双面散热、源极朝下（Source-down）封装，并集成了创新的栅极中置布局技术，能够有效简化 PCB 走线设计，提升系统布板灵活性与电气性能。
2026-03-18 |
AOS
,
AONC40202
,
AONC68816
,
MOSFET
多维科技推出HFM2905高频磁强计-精准捕捉高频磁场
2026年3月17日消息，江苏多维科技（Dowaytech）推出HFM2905单轴模拟高频磁强计。
2026-03-18 |
多维科技
,
HFM2905
鼎阳科技发布两款测量新品：七位半高精度数字电压表与背面板输入型六位半万用表
2026年3月17日 鼎阳科技发布两款数字万用表新品，分别为七位半高精度数字电压表SDM4075A-DV，以及具备背面板输入功能的六位半数字万用表SDM4065A-RE。
2026-03-18 |
鼎阳科技
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SDM4075A-DV
,
SDM4065A-RE
安立公司推出支持下一代光通信的多芯光纤评估解决方案
安立公司开发了业界首款多通道光纤测试仪 MT9100A，用于支持下一代大容量光通信的多芯光纤传输质量评估。该测试解决方案自2025年11月起已在日本市场提供，现正式宣布在全球范围内推出。
2026-03-17 |
安立公司
ROHM推出超小型无线供电芯片组
全球知名半导体制造商ROHM 今日宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术（NFC，近距离非接触式无线通信技术）的无线供电IC芯片组“ML7670（接收端）”和“ML7671（发射端）”。
2026-03-17 |
ROHM
,
ML7670
,
ML7671
意法半导体新MasterGaN功率芯片整合设计灵活性和先进GaN技术
面向消费电子充电器和电源适配器、工业照明电源、太阳能微逆变器
2026-03-17 |
意法半导体
,
MasterGaN
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GaN
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MasterGaN6
Vishay采用行业标准SOT-227封装的1200 V SiC MOSFET功率模块提升功率效率
这些器件可作为中高频应用中竞品的“即插即用”型替代方案
2026-03-17 |
Vishay
莱迪思半导体携手EXOR International和TrustiPhi推出网络韧性参考套件，简化安全设备开发流程
2026年3月16日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布携手EXOR International和TrustiPhi合作开发了一款网络韧性参考套件，旨在助力工业和边缘设备制造商加速安全系统设计。
2026-03-17 |
莱迪思
,
TrustiPhi
,
EXOR International，
Littelfuse推出用于大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS®固态继电器
新型60 V、900 mA常开SSR采用紧凑型DIP-4和SMD封装，可提供5000 VRMS 强化隔离和高达+105 °C的可靠运行。
2026-03-17 |
Littelfuse
,
固态继电器
,
CPC1343G
,
OptoMOS
XJTAG 推出 XJBoardExplorer 共享工具
XJTAG®作为电子测试和编程领域的可信品牌，首次将其强大的项目探索与共享工具以独立软件XJBoardExplorer的形式推出。
2026-03-17 |
XJTAG
,
XJBoardExplorer
NVIDIA 推出 Vera CPU，专为代理式 AI 打造
NVIDIA Vera CPU 为大规模数据处理、AI 训练和智能体式推理提供最高性能与能效
2026-03-17 |
NVIDIA
,
Vera CPU
,
2026年英伟达GPU技术大会
NVIDIA 宣布为 OpenClaw 社区推出 NemoClaw
NemoClaw 可通过单个命令进行安装，为全天候 AI 助手运行增加安全性和隐私保护，既可从云端部署，也可在本地 NVIDIA RTX PC、DGX Station 和 DGX Spark 运行
2026-03-17 |
NVIDIA
,
OpenClaw
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NemoClaw
,
2026年英伟达GPU技术大会
NVIDIA 发布 Vera Rubin DSX AI Factory 参考设计和 Omniverse DSX 数字孪生 Blueprint，获得广泛行业支持
全新 NVIDIA Vera Rubin DSX AI Factory 参考设计为构建共同设计的 AI 基础设施提供了指南，旨在实现更高的每瓦 Token 数，并加速首次投产的时间。
2026-03-17 |
NVIDIA
,
Vera Rubin DSX AI Factory
,
Omniverse DSX
,
Blueprint
,
2026年英伟达GPU技术大会
一颗芯片，集成快充、供电与灯效管理。圣邦微电子SGM41620，智能手机充电管理的理想之选！
圣邦微电子推出SGM41620，一款采用I²C接口，集成了8A开关电容与4A开关模式降压充电器，并内置PD PHY及双通道LED驱动器的单节电池充电管理方案。
2026-03-17 |
SGM41620
,
圣邦微电子
行业首发！引领汽车通信接口迈入48V时代，思瑞浦48V系统LIN收发器TPT1621Q赋能全新架构车载互联
思瑞浦（3PEAK）作为行业领先的汽车及工业接口供应商, 率先推出了行业首款针对48V电池应用的通用车规LIN收发器芯片--TPT1621Q，可广泛用于汽车电子子系统的总线接口设计
2026-03-17 |
思瑞浦
,
TPT1621Q
NVIDIA 推出 BlueField-4 STX 存储架构，获业界广泛采用
全新 NVIDIA STX 参考架构可提升高达 5 倍的 Token 吞吐量，能效提升高达 4 倍，数据摄取速度提升 2 倍。
2026-03-17 |
NVIDIA
,
BlueField-4 STX
,
存储架构
,
2026年英伟达GPU技术大会
Altium 在中国发布 Altium Develop ——标志着其正式从传统许可证合规模式转型
植根中国，服务中国电子产业的云协同研发平台，助力数字化转型， 加强设计、供应链与制造环节间的协
2026-03-16 |
Altium
,
Altium Develop
南芯科技推出大带宽高精度集成式电流传感器，进军磁传感市场
今日，南芯科技（证券代码：688484）正式发布全系列集成式电流传感器 SCS81XX。
2026-03-16 |
南芯科技
,
传感器
,
SCS81XX
Synaptics推出SR80与SRW1500系列MCU，扩展Astra边缘AI产品组合
Synaptics Incorporated持续推进在AI原生微控制器领域的领先布局，正式发布Astra™ SR80与SRW1500系列MCU。两款产品旨在为设备提供全新的高端体验标准：Astra SR80系列面向高性能沉浸式音频应用，
2026-03-16 |
Synaptics
,
SR80
,
SRW1500
,
MCU
Vishay推出额定电压550 V和600 V的193 PUR-SI系列牛角式功率铝电解电容器
这些节省空间与成本的器件可提供高达3.27 A的纹波电流，在+105 °C环境下使用寿命达5000小时
2026-03-16 |
Vishay
,
电容器
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193 PUR-SI
意法半导体引领超宽带技术在汽车及智能设备应用领域迈入新时代
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出一系列全面支持新一代无线标准的追踪定位距离达数百米的超宽带(UWB)芯片。
2026-03-16 |
意法半导体
,
UWB
Nordic Semiconductor 巩固 nRF54L 系列在超低功耗边缘人工智能领域的领先地位
Nordic 迈出重要一步，让每位开发者与电池供电设备都能用上高能效边缘智能
2026-03-16 |
Nordic Semiconductor
,
nRF54L
英飞凌推出基于PSOC™ Control C3微控制器的ModusToolbox™电源套件，助力电源转换解决方案的加速开发
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出ModusToolbox™电源套件。
2026-03-16 |
英飞凌
,
ModusToolbox
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PSOC Control C3
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