跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
新品
TDK推出适合汽车与工业应用的抗振动型混合聚合物电解电容器
TDK株式会社宣布扩展其B409x系列表面贴装 (SMD) 混合聚合物铝电解电容器产品线，推出可耐受高达30 g机械振动（参照MIL-STD-202标准方法204）的新成员——B409x系列。
2025-12-12 |
TDK
,
电容器
,
B409x
金升阳推出小体积、高效率，全国产化DC/DC电源模块
近年来，随着电子设备加速升级换代，市场对电源的体积、效率等指标提出了更高的要求。对此，我司重磅推出了VRF24_DD-50WR4系列。该系列输出电压范围3.3-28VDC，在保证优异性能的同时，以其超小体积优势为客户提供更优选择，可广泛用于通信、工业控制等领域。
2025-12-12 |
金升阳
,
DC/DC电源模块
思特威推出5000万像素0.64μm手机应用CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出5000万像素0.64μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器——SC512HS。
2025-12-11 |
思特威
,
CMOS图像传感器
,
SC512HS
DNP在用于尖端半导体的纳米压印模板上实现了10纳米线图案分辨率
助力1.4纳米制程半导体生产，降低制造成本与能耗
2025-12-11 |
DNP
,
纳米压印模板
,
NIL
AMD EPYC 嵌入式 2005 系列处理器登场：紧凑设计，为受限的网络、存储和工业环境提供高效节能性能
AMD EPYC 嵌入式 2005 系列能以紧凑型封装提供高计算密度和高能效，适用于电源、散热和空间受限的环境。
2025-12-11 |
处理器
,
AMD
华北工控BIS-6390ARA-C50：高速公路实时监控系统的智能边缘“大脑”
在高速公路实时监控系统中，工控机是部署在现场的智能边缘“大脑”，承担海量数据就地处理、数据中转以及智能分析、快速响应和自动控制等智能化任务。
2025-12-11 |
华北工控
,
BIS-6390ARA-C50
亚信电子推出AX88279A，强化智能联网与边缘计算技术应用
亚信电子正式发布AX88279A USB 3.2转2.5G以太网控制芯片，提供高速、低延迟且稳定的有线连接，满足智能设备与边缘计算对高效网络传输的需求。
2025-12-11 |
亚信电子
,
AX88279A
润石科技推出超低噪声自稳零运算放大器RS8547/8系列
基于深厚的技术积累和不断创新迭代，润石科技高精度运算放大器产品再出精品，推出了RS8547/RS8548超低噪声自稳零运算放大器，0.1Hz~10Hz低频噪声低至0.55μVpp。
2025-12-11 |
运算放大器
,
RS8547
,
润石科技
圣邦微电子推出适用于笔电的六通道40V高效率LED驱动芯片SGM37601
圣邦微电子推出SGM37601，一款六通道40V高效率LED驱动芯片。该器件可应用于平板电脑和笔记本电脑等中尺寸LCD显示屏设备。
2025-12-11 |
圣邦微电子
,
LED驱动芯片
,
SGM37601
鼎阳科技推出源载模拟器，助力电池性能测试
2025年12月10日 鼎阳科技全新推出SPB3000X系列源载模拟器，包含双通道直流电源SPB3100X（30V/20A/200W，*2共400W）、双通道电子负载SPB3200X（60V/40A/300W，*2共600W）、电池模拟器SPB3300X三个机型。
2025-12-11 |
鼎阳科技
,
源载模拟器
,
SPB3000X
本地设计和制造的Molex莫仕MX-DaSH模块化线对线连接器率先集成在中国2026年车型，并且推动全球OEM厂商采用
降低汽车线束和区域架构应用的成本和复杂性
2025-12-11 |
Molex莫仕
,
MX-DaSH
,
OEM
Spacechips 推动创新型 AI 赋能卫星应用发展
耐辐射、高电流密度 DC-DC 转换器模块为 AI1 处理器供电，支持创新计算应用
2025-12-11 |
Spacechips
,
AI
,
卫星应用
Diodes 公司推出 5.5V、4A、低 IQ 同步降压转换器，具备多功能 I2C 接口，针对汽车 POL 系统优化效率与尺寸
Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq: DIOD）推出 AP61406Q，一款全新 5.5V、4A、低静态电流（IQ）且符合汽车标准的同步降压转换器，具备 I2C 接口。
2025-12-11 |
Diodes
,
AP61406Q
,
同步降压转换器
Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET
新型X4级器件在简化热设计，提高效率的同时减少了储能、充电、无人机和工业应用中零部件数量。
2025-12-11 |
Littelfuse
,
MOSFET
,
MMIX1T500N20X4
瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙（LE）组合MCU
全新双频解决方案基于瑞萨低功耗RA MCU架构，支持2.4GHz与5GHz频段
2025-12-10 |
瑞萨电子
,
MCU
,
RA6W1
安勤科技推出全新SPC不锈钢面板计算机系列SPC-XXWR2 Series高防护、轻薄化、灵活应用于多样严苛环境！
作为专注工业计算机解决方案的提供商安勤科技宣布推出全新SPC不锈钢面板计算机系列产品，包括SPC-07WR2（7吋）、SPC-10WR2（10.1吋）及SPC-21WR2（21.5吋）三款尺寸。
2025-12-10 |
安勤科技
,
SPC-07WR2
,
Series
宜鼎视觉加速布局，推出全新GMSL2相机模组系列
相机模组搭配定制化转接板，跨平台支持"长距离、低延迟、高可靠"的图像传输
2025-12-10 |
宜鼎
,
GMSL2
,
相机模组
先积新品发布 ▏36V输入，双路输出LDO_LTP8M420X
LTP8M420X集成了双路的低压差线性稳压器，支持高输入电压，低静态电流（IQ），使其成为便携式300mA LDO的最佳解决方案。
2025-12-10 |
先积
,
LDO
,
LTP8M420X
艾迈斯欧司朗推出新一代IREDs产品，树立智能眼镜与AR/VR头显眼动追踪领域新标杆
照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出新一代FIREFLY™ IREDs SFH 4030B与SFH 4060B，为AR/VR应用中的红外LED设定全新标准。
2025-12-10 |
艾迈斯欧司朗
,
IREDs
,
智能眼镜
单路单刀双掷模拟开关 | 力芯微推出高性能模拟开关
力芯微推出了专门为TWS设计的，集成充电、通信和OVP功能的高性能模拟开关ET3328D，其充电通路开关CHG拥有超低导通内阻（0.1Ω），能够减少发热并确保充电的高效性，通信通路开关UART 拥有4Ω 阻抗可支持1.8V通讯电平传输
2025-12-10 |
力芯微
,
模拟开关
,
ET3328D
Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新版本双输入电感传感器接口MLX90514，专为机器人、工业及移动出行应用设计，通过其SSI输出协议提供具备高抗噪能力的绝对位置信息。
2025-12-10 |
Melexis
,
电感传感器
,
MLX90514
SII启动全球最小尺寸（1.0×0.8×0.32mm）音叉晶体谐振器“SC-10S”的量产
实现安装面积缩减33%和低等效串联电阻(ESR)的双重突破
2025-12-10 |
SII
,
SC-10S
,
音叉晶体谐振器
DEEPX宣布推出基于AmpereOne®平台的超高效人工智能视频分析解决方案
打造一种性能远超传统CPU+GPU系统的新型架构
2025-12-10 |
DEEPX
,
AmpereOne
,
人工智能
Vishay推出通过AEC-Q200认证的玻璃封装保护的新款NTC热敏电阻
器件B25/85值高达4311 K，R25阻值为100 k(，公差低至( 1 %
2025-12-10 |
Vishay
,
-NTCS0402E3104*XT
,
NTC热敏电阻
DEEPX发布DX-H1 V-NPU：30W单卡解决方案，挑战GPU主导地位
该解决方案近期荣获CES 2026创新大奖，将视频解码、AI推理与编码功能集成于单芯片，相比GPU架构可节省80%的硬件成本。
2025-12-10 |
DEEPX
,
DX-H1 V-NPU
,
GPU
罗克韦尔自动化引领制造业新时代：推出弹性 MES 产品组合，在基于云的弹性平台上实现 IT/OT 融合
罗克韦尔 MES 产品不仅满足制造商的当下需求，更为未来自主运营奠定基础
2025-12-10 |
罗克韦尔自动化
TDK推出适用于汽车电源电路的功率电感器
实现业界前沿的5mΩ直流电阻与10A额定电流
2025-12-10 |
TDK
,
电感器
,
BCL3520FT
英集芯发布DDR5温度传感器芯片，助力算力中心
在AI浪潮席卷全球的当下，DDR5以突破性的数据传输速率与单芯片存储容量，为数据中心、AI服务器、高性能计算（HPC）等算力密集型应用提供了强大支撑。
2025-12-09 |
英集芯
,
DDR5
,
传感器
东芝面向工业设备和消费类应用推出40V电子保险丝／熔断器（eFuse IC）
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，在其支持多种供电线路保护功能的电子保险丝／熔断器（eFuse IC）产品线中新增五款40V“TCKE6系列”产品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新产品于今日开始支持批量出货。
2025-12-09 |
东芝
,
eFuse IC
,
TCKE601RA
Abracon 推出高性能三频 Wi-Fi 陶瓷芯片天线
Abracon最新推出AANI-CH-0080三频Wi-Fi芯片天线。该天线支持2.4GHz、5GHz与6GHz频段，兼容Wi-Fi 4/5/6/6E及新一代Wi-Fi 7标准，实现86%辐射效率，在微型化3.2×1.6×0.5毫米低温共烧陶瓷封装中实现高效能。
2025-12-09 |
Abracon
,
AANI-CH-0080
,
三频Wi-Fi芯片天线
超宽带、高增益 | 博瑞集信推出0.3W驱动放大器
博瑞集信全新推出一款0.3W MMIC 驱动放大器BR9324FPJ ，该产品频率覆盖 0.5GHz~3GHz ，可满足从P波段到S波段的多种应用需求，减少系统链路中因频段切换所需的器件数量，实现更简洁、更紧凑的硬件设计。
2025-12-08 |
驱动放大器
,
BR9324FPJ
,
博瑞集信
聚力智慧城市建设：华北工控推出楼宇自控系统（BAS）专用嵌入式AI主板
华北工控ATX-6159，可搭载12/13/14代Intel Core处理器提供极致性能，支持DDR5高带宽存储，丰富接口，且拥有工业级高可靠性，可集成于楼宇自控系统(BAS)“核心控制单元”和“智能执行终端”，助力实现子系统与IoT设备的实时感知、精准控制和高效协同。
2025-12-08 |
华北工控
,
BAS
,
ATX-6159
屡获殊荣*的 Molex 莫仕MX150 中压连接器以相同外形尺寸提供低压和中压功能
在中国及亚洲主要市场，汽车和商用车行业的工程师不仅面对在紧凑空间中加入更多电子装置的挑战，还要应付加快组装速度并降低生产成本的压力。
2025-12-08 |
Molex 莫仕
,
MX150
,
中压连接器
佩戴疾速，畅享便捷：塔皮 科技携手阿布扎比第一银行（费斯特·阿布扎比·班克）与万事达卡（马斯特卡德）推出高性能支付腕带
塔皮 科技，这家全球领先的可穿戴支付解决方案提供商，欣然宣布：其安全代币化技术正为阿布扎比第一银行（费斯特·阿布扎比·班克，FAB）携手万事达卡（马斯特卡德）推出的下一代非接触式支付腕带提供核心支持。
2025-12-08 |
塔皮 科技
新品发布|合肥芯谷微电子IPA-0507B问世：5–7GHz宽带GaAs功率放大器效率达41%
近日，合肥芯谷微电子有限公司正式推出一款基于GaAs工艺的高效率功率放大器芯片——IPA-0507B，面向5–7GHz频段，旨在为各类通信与工业应用提供高稳定、高效率的射频解决方案。
2025-12-08 |
合肥芯谷微电子
,
IPA-0507B
,
放大器
亚马逊云科技推出全新的Amazon AI Factories 将客户现有基础设施转化为高性能AI环境
亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出全新的Amazon AI Factories，助力企业将现有基础设施转化为高性能的AI环境。
2025-12-08 |
亚马逊云科技
,
Amazon AI Factories
意法半导体低边开关灵活限流，有效应对浪涌电流
灵活的限流设置，提升电阻性、电容性或电感性负载驱动能力
2025-12-08 |
意法半导体
,
IPS1050LQ
,
低边开关芯片
Teledyne 推出用于超快速图像采集的 Xtium3 PCIe Gen4 图像采集卡系列
Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代图像采集卡 Xtium™3PCIe Gen4 系列，旨在为高性能工业应用提供高持续吞吐量和即用型图像数据。
2025-12-08 |
Teledyne
,
Xtium3 PCIe Gen4
,
图像采集卡
Ubicquia推出新一代智能路灯
以UbiCell® Micro、UbiVu®平台升级及UbiScout™ AI视频配件驱动基础设施创新
2025-12-08 |
Ubicquia
,
智能路灯
Rigaku发布适用于下一代半导体的测量仪器XTRAIA MF-3400
高精度晶圆测量满足人工智能与数据中心激增的需求
2025-12-08 |
Rigaku
,
XTRAIA MF-3400
,
测量仪器
181 中的第 1
››
