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安勤推出Intel Panther Lake H Core™ Ultra（Series 3）工业主板EMX-PTLP，引领AI与嵌入式高效运算新世代

安勤持续以先进技术引领市场，正式推出搭载Intel Panther Lake H Core™ Ultra（Series 3）H系列处理器的最新工业主板EMX-PTLP，为工业自动化与AI 嵌入式应用带来更高效能与更强扩充能力。

2026-03-27 | 安勤, EMX-PTLP, 工业主板

Lofic HDR®技术再升级！思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1英寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SC5A6XS。

2026-03-27 | Lofic HDR, 思特威, CMOS图像传感器, SC5A6XS

新品！从MINI到工业板：米尔T153开发板工业场景全覆盖

为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。

2026-03-27 | 米尔, T153, 开发板

英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1，提供高精度传感与报告功能

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。

2026-03-27 | 英飞凌, XDM700-1

Vishay 新款RGB LED通过单独控制红色、纯绿和蓝色芯片实现宽色域

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度，能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色

2026-03-27 | Vishay, VLMRGB1500, LED

大疆首款全景无人机 DJI Avata 360 正式发布，8K 画质、O4+ 全高清图传售价 2788 元起

DJI 大疆正式发布首款 8K 全景旗舰无人机大疆 DJI Avata 360。

2026-03-27 | 大疆, 无人机, DJI Avata 360

HOLTEK新推出HT7A4001N/H/F高效率反激式控制器

Holtek新推出HT7A4001N/H/F是一款高度整合的反激式控制器，可实现高效率、低功耗和高性价比的开关电源。

2026-03-27 | HOLTEK, HT7A4001N, 反激式控制器

技嘉 Z890 Plus 系列主板正式上市，CQDIMM 技术引领 Z890 AORUS ELITE DUO X 释放完整性能

全球电脑品牌技嘉科技宣布旗下 Z890 Plus 系列主板正式上市，此系列全面支持 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器。

2026-03-26 | 技嘉, Z890 Plus, CQDIMM

意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块，加快机器人视觉设计

多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术

2026-03-26 | 意法半导体, Leopard Imaging, NVIDIA Jetson

英特尔发布基于第三代酷睿Ultra处理器的vPro平台，为新一代商用PC注入强劲动力

英特尔商用产品组合将为企业、教育和中小企业（SMB）细分市场的125余款产品设计提供支持，为现代工作场景带来出色的可扩展性、可靠性及 AI能力。

2026-03-26 | 英特尔, vPro, 第三代酷睿Ultra处理器

戴尔科技焕新商用PC产品组合：强劲性能与极致轻薄选你之选

戴尔科技集团（NYSE:DELL）今日正式推出全面升级的商用产品矩阵，覆盖Dell Pro系列笔记本电脑、Dell Pro Precision系列工作站、台式机、显示器及客户端外设等多款产品，以持续丰富的产品阵容赋能现代化办公场景。

2026-03-26 | 戴尔

恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产，赋能L2+至L4级自动驾驶

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。

2026-03-26 | 恩智浦, 雷达收发器, TEF8388

ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备助力先进封装与车用功率器件制造

半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。

2026-03-26 | ASMPT, ALSI LASER1206

英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C，专为AI数据中心高压/中压IBC而设计，最高可支持800V直流系统

AI服务器对更高功率的需求持续增长，给制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新器件XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC产品系列。

2026-03-26 | 英飞凌, XDPP1188-200C

思瑞浦车规级高边开关TPW4020DQ，以硬核技术，重塑高端智能功率控制

在电气化与智能化浪潮中，高边开关作为连接数字控制与物理执行器的关键，其性能至关重要。为满足高端市场对性能、可靠性与智能化的极致需求，思瑞浦正式发布了新一代应用在车身电控的高端双通道智能高边开关TPW4020DQ。

2026-03-26 | 思瑞浦, TPW4020DQ

Agileo Automation推出Agil'EDA，助力半导体设备原始设备制造商加速采用SEMI EDA标准

这款高性能连接软件可提供一级晶圆厂和advanced packaging工厂所需的结构化、大容量设备数据，提前适配预计2026年年中发布的SEMI标准更新

2026-03-26 | Agileo Automation, Agil'EDA, EDA

格科推出两款5000万像素图像传感器，助力手机与多元智能终端影像升级

近日，格科推出两款0.8μm 5000万像素CMOS图像传感器——GC50D3与GC50602，分别面向高性能手机后摄及云台相机、运动相机等，进一步推动多元智能终端影像升级。

2026-03-26 | 格科, 图像传感器, GC50D3, GC50602

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造

具备MPU处理性能，同时支持传统MCU开发环境

2026-03-25 | Microchip, SAM9X75, MPU

概伦电子发布精密源测量单元P1800系列，进一步扩展电学测试产品矩阵

3月25日，在全球电子行业瞩目的盛会上海国际半导体展览会（SEMICON China 2026）上，概伦电子（股票代码：688206.SH）正式发布P1800系列精密源测量单元。

2026-03-25 | 概伦电子, P1800

是德科技扩展1.6T互连验证技术，新增无源铜缆和低功耗光模块验证支持

增强的测试能力有助于提升可靠性并降低风险，助力在AI和高性能计算网络中部署要求最严苛的关键路径互连

2026-03-25 | 是德科技

达尼森推出高精度钳位式直流和交流电流传感器

具有高精度、卓越的相位偏移性能与高频带宽

2026-03-25 | 达尼森, Danisense, MK500ID

“暗光之王”系列再增新品！思特威推出800万像素4K高清超星光级智能安防应用CMOS图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出800万像素4K高清Star Light(SL)超星光级智能安防应用图像传感器——SC855SL。

2026-03-25 | 思特威, CMOS图像传感器, SC855SL

圣邦微电子推出SGM52461S4/SGM52461S8：4/8通道、24位、64kSPS同步采样精密ADC

圣邦微电子重磅推出4/8通道、24位、64kSPS同步采样精密Σ-Δ型ADC—SGM52461S4/SGM52461S8，凭借两大核心技术亮点，为多场景精密采样提供更高效、更精准的解决方案！

2026-03-25 | 圣邦微电子, SGM52461S4, SGM52461S8, ADC

天迪工控TD-ATX-H670大母板：硬核扩展，全擎驱动——搭载Intel 12/13/14代处理器，双网口+6PCIe，重塑工业控制新标杆

工控主板作为自动化系统的“心脏”，其性能、扩展能力与稳定性直接决定了整个系统的运行效率。天迪工控（tardetech）深耕工控领域多年，深谙用户需求，现重磅推出全新旗舰级大母板——TD-ATX-H670。

2026-03-25 | 天迪工控, TD-ATX-H670

麦格纳推出 DHD REX 增程式混动驱动系统，提升纯电续驶里程

灵活高效的续航扩展方案

2026-03-25 | 麦格纳, 混动化, DHD REX

Abracon 推出超小型 GNSS L1 低噪声放大器 (LNAs)

基于多频段低噪放大器(LNAs) ALND-WB-0013系列的成功基础，Abracon 现隆重推出 ALND-WB-0014，这是一款针对尺寸和功耗敏感型应用进行优化的超小型 GNSS L1 频段低噪声放大器 (LNAs)。

2026-03-24 | Abracon, LNAs, ALND-WB-0013

是德科技推出220GHz光波器件分析仪，支持验证新一代光收发器

新一代光波器件分析仪加速1.6/3.2Tb/s光收发器元件设计与验证，推动新一代高速光互连技术发展

2026-03-24 | 是德科技, LCA, N4378A, 光波器件分析仪

Vishay新款光电晶体管光耦合器提高工业应用的精度和能效

这些器件结合了高线性电流传输比（CTR）和0.5 mA的低正向电流，支持高达+125 °C的工作温度，提供了四种封装选择

2026-03-24 | Vishay, VOx619A

共模半导体全新推出GM6402：40V/2A 高效降压模块，LTM8074 最佳替代，芯片涨价潮中，共模好芯不涨价

共模半导体全新推出的 GM6402 降压电源模块，以 4mm×4mm×2mm 超小 LGA 封装和极致集成度，完美原位替代 LTM8074。

2026-03-24 | 共模半导体, GM6402, 降压电源模块

德州仪器推出高性能隔离式电源模块，助力数据中心和电动汽车提高功率密度

全新电源模块采用专有 IsoShield™ 技术，可实现业界领先的功率密度

2026-03-24 | 德州仪器, IsoShield, 隔离式电源模块

VPU中的“六边形战士”：安谋科技Arm China发布“玲珑”V560/V760 VPU IP

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）近日在上海举办开年技术大秀《玲珑·视界》，现场发布了面向AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760，代号“峨眉”！

2026-03-23 | VPU, 安谋科技

宽带、高增益 | 博瑞集信推出MMIC驱动放大器产品系列

近日，博瑞集信推出两款MMIC驱动放大器BR9771FWJ、BR9773FPJ，分别覆盖C、Ku波段，可广泛应用于卫星通信等对宽带线性度有高要求的场景。

2026-03-23 | 博瑞集信, MMIC驱动放大器, BR9771FWJ, BR9773FPJ

长光辰芯发布首款面向OCT应用的背照式2K分辨率高速线阵图像传感器GLR1002BSI-S

2026年3月23日，长光辰芯发布GLR系列第三款产品——GLR1002BSI-S。该产品是专为OCT（光学相干断层扫描）技术应用量身打造的高速、高近红外量子效率、大像素尺寸的背照式线阵图像传感器。

2026-03-23 | 长光辰芯, GLR1002BSI-S, 图像传感器

瑞萨电子推出首款650V双向TP65B110HRUGaN开关，标志着功率转换设计规范的重大变革

首款具备直流阻断功能的双向GaN技术，可大幅减少功率转换拓扑结构所需的开关数量

2026-03-23 | 瑞萨电子, TP65B110HRU, GaN

瑞萨电子推出全新GaN充电方案，为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功率

基于GaN的HWLLC转换器拓扑结构，为下一代计算设备、电动工具及电动自行车树立功率密度与峰值效率新标杆

2026-03-23 | 瑞萨电子, HWLLC

Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8与Vera CPU系统的DCBBS®解决方案，助力客户加速项目部署与上线

Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高10倍的每瓦吞吐量，并将Token成本降低至十分之一。

2026-03-23 | Supermicro, NVIDIA

Vishay推出获AEC-Q200认证的超小尺寸厚膜贴片式电阻

在汽车、工业和通信应用中，这些器件可节省空间，同时保持高可靠性

2026-03-23 | Vishay, 电阻, CRCW0201-AT e3

软通华方联合华为发布超强A860 A5，国产算力再树新标杆

3月19-20日，以"因聚而升融智有为"为主题的华为中国合作伙伴大会2026在深圳隆重举行。会议期间的昇腾人工智能伙伴峰会上，软通动力计算产品事业群企业级产品研发管理本部总经理邓忠良出席并携手华为联合发布了搭载Atlas 350的全新一代国产AI服务器——超强A860 A5，引发业界广泛关注。

2026-03-23 | 软通动力, 华为, 超强A860 A5

低压大电流Buck | 力芯微推出用于核心电源系统供电的同步降压电路 ET8330A

ET8330A是一款专门为便携式设备的核心电源系统供电的高效率低压大电流同步降压转换芯片，其可以为处理器、存储器、硬盘、SDD、LPDDR4/5等模块供电，持续带载能力可以达到3A以上。

2026-03-23 | 力芯微, ET8330A, 同步降压电路

【实现光通信“零”误码率的关键】帝奥微推出全新适用于硅光和EML调制器的模拟前端DIO10904

帝奥微推出旗舰级光模块AFE芯片DIO10904，凭借其突破性的IDAC性能（支持400mA大电流输出、120mV低headroom）、卓越的噪声性能、丰富的数字功能和高可靠性设计，为光通信市场带来了全新的选择。

2026-03-23 | 帝奥微, DIO10904, AFE