新品 | 电子创新网

华北工控EMB-2582：搭载RK3588旗舰级AIoT芯片，面向高端显控市场应用

我们正迈入端侧AI时代，AIoT产业随之从“云端集中式智能”转向“云-边-端协同智能”发展，显控设备也不再只是显示和控制的终端，而是向边缘智能节点演进。

2026-03-09 | 华北工控, EMB-2582, RK3588

应对严苛电压瞬态游刃有余，意法半导体智能高边驱动器为汽车系统持续供电与守护

满足汽车电气电子元件质量标准的严苛要求

2026-03-09 | 意法半导体, VNQ9050LAJ

静音洁净智控生活：极海推出G32M3101空气净化器参考方案

在消费升级的浪潮下，空气净化器等小家电产品正从基础功能型向高品质体验型快速迭代。电机作为其核心部件，传统采用的方波控制技术正逐渐被磁场定向控制（FOC）技术所取代。因为FOC技术能显著提升电机运行平滑度，有效降低设备噪音，为用户营造更舒适的家居环境。

2026-03-09 | 极海, G32M3101

ABB推出Ability™ BuildingPro套件，实现建筑与物联网系统整合，推动数据驱动型性能优化

模块化软件平台，将建筑、能源、暖通空调及自动化数据整合为统一的智能网络安全环境

2026-03-09 | ABB, Ability BuildingPro, 物联网

技嘉 32 英寸 240Hz QD-OLED 电竞显示器 MO32U24 正式上市

全球电脑知名品牌技嘉科技今日宣布，旗下 32 英寸 QD-OLED 电竞显示器 MO32U24 正式上市。这款屏幕专为极致流畅的视觉表现打造，采用 QD-OLED 面板并结合最新的 ObsidianShield 抗反射涂层，不仅能有效强化黑色与对比表现，在强光下仍能呈现鲜明生动的色彩。

2026-03-09 | 技嘉, MO32U24

英飞凌AURIX™ TC3x汽车微控制器系列新增400 MHz 新型号，可提高实时计算性能而免于平台更换

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，在其 AURIX™ TC3x 系列汽车微控制器（MCU）中新增400 MHz 新型号。

2026-03-09 | 英飞凌, AURIX TC3x, MCU

新品速递！硅臻QRNG全系列新品重磅发布！

2026年，硅臻正式推出QRNG全系列量子随机数发生器产品——QRNG10-USB、QRNG100-USB、QRNG600-PCIE，三款产品精准覆盖全场景需求，为各领域提供超高质量、高可靠性的真随机数解决方案。

2026-03-09 | 硅臻, QRNG

金升阳推出宽压9-40V输入SIP8 15W国产化模块电源——URB24_S-15WR3G系列

随着无人机、便携式设备等高集成度电子系统向小型化、轻量化方向快速发展，DC模块电源在体积、功率密度及可靠性方面产生了更高要求。为此，金升阳在原有SIP8封装10W平台基础上全面升级，同步推出的URB24_S-15WR3G系列，

2026-03-09 | URB24_S-15WR3G, 模块电源, 金升阳

湖南静芯推出15V低容静电保护器件SELC2F15V1U/SELC2F15V1B

湖南静芯推出全新低容静电保护器件SELC2F15V1U/SELC2F15V1B，采用DFN1006-2L小型封装，专为15V信号线而设计，可应用于多种音视频设备、便携设备和通信系统。

2026-03-09 | 湖南静芯, SELC2F15V1U, SELC2F15V1B, 低容静电保护器件

Microchip推出LX4580高集成度24通道混合信号IC，专为航空与防务执行系统设计

全新IC采用冗余架构，为任务关键型应用量身定制

2026-03-06 | Microchip, LX4580

英飞凌推出TEGRION™ SLI22汽车安全控制器，集成后量子加密技术并获得通用标准EAL6+认证

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用28纳米技术的TEGRION™ SLI22汽车安全控制器，这款创新的解决方案旨在为前瞻性的互联系统保驾护航。

2026-03-06 | 英飞凌, SLI22

意法半导体全新STM32C5系列，重新定义入门级微控制器性能与价值，赋能万千智能设备

STM32C5搭载Cortex®-M33 内核，采用 40nm制造工艺，提升运算速度和闪存容量

2026-03-06 | 意法半导体, STM32C5, 微控制器, MCU

中微半导发布32位CMS32F040系列以大资源、高集成打造系统级控制核心

近日，中微半导体（深圳）股份有限公司宣布推出其新一代CMS32F040系列32位微控制器，该产品以丰富的片上资源、高度集成的模拟外设与工业级的可靠性为核心特点，旨在为高端消费电子、智能家电、工业控制及物联网设备提供一站式的核心控制解决方案。

2026-03-06 | 中微半导, CMS32F040, 32位微控制器

HOLTEK新推出HT45F2140/R2140和BS45F2141/R2141单节锂电池充电MCU

Holtek新推出专为单节锂电池手持产品应用设计的MCU HT45F2140/HT45R2140和BS45F2141/BS45R2141，输入耐压可达20V、100mA~1000mA充电电流可调、恒温充电调节，并自动切换涓流、恒流、恒压、自动再充电等充电管理。

2026-03-06 | HOLTEK, MCU

以创新驱动能效：Melexis推出全新“保护器件”系列，开启功率电子新篇章

全球微电子工程公司Melexis宣布，推出全新“保护器件”产品线，进一步丰富其产品布局。这一战略举措彰显了迈来芯在快速发展的电动汽车（EV）和能源管理领域，致力于推动创新、保障系统安全并提升电池续航能力的坚定承诺。

2026-03-06 | Melexis, MLX91299

三箭齐发：移远全新 5G 模组强势来袭

3月5日，在2026巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间，全球物联网整体解决方案供应商移远通信联合紫光展锐，发布基于展锐5G eMBB V620、V610以及5G RedCap V527三大平台的5G系列模组，以高端、紧凑、轻量化的全新矩阵，开启5G物联网规模化应用新征程。

2026-03-06 | 移远, 5G 模组

e络盟携手 Emerson 推出全新高性价比 NI PXI 系统，丰富自动化测试产品组合

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟近日宣布推出 Emerson 全新 NI PXI 硬件系列，旨在降低高性能自动化测试的成本。

2026-03-06 | e络盟, Emerson

Nordic Semiconductor 在 2026 世界移动通信大会 (MWC 2026) 上推出低功耗 nRF93M1 Cat 1 bis 模组

全新 nRF93M1 提供高速连接、低功耗、云端就绪集成与简易部署，在 5G eRedCap 来临之前进一步扩充 Nordic 产品阵容

2026-03-06 | Nordic, MWC 2026, nRF93M1

英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN™ Drive HB 600 V G5，进一步提升氮化镓的易用性

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。

2026-03-06 | 英飞凌, CoolGaN

美光推出全球首款高容量 256GB LPDRAM SOCAMM2，为数据中心基础架构树立新标杆

采用业界首款单晶粒 32Gb LPDDR5X，相较标准 RDIMM，功耗降至其 1/3，尺寸亦缩小至其 1/3

2026-03-06 | 美光, LPDRAM, 256GB SOCAMM2

Pickering发布测试系统架构—极大简化信号路径设计与部署

全新工具集加快设计进程、规避潜在错误，并简化测试全生命周期中的文档管理

2026-03-06 | Pickering, Test System Architect

意法半导体相移控制IC，助力谐振转换器能效再突破

新控制器优化电源及照明驱动器的空载性能

2026-03-06 | 意法半导体, STNRG599A, STNRG599B

HKP推出21000系列滚珠花键固定轴式电机

21000系列Size8混合式直线步进电机：全新推出滚珠花键固定轴式电机

2026-03-06 | HKP, 21000, 步进电机

Raythink AI智能红外气体热像仪RG630系列海外上市

让看不见的泄漏，成为可预判的风险

2026-03-06 | Raythink, RG630, 红外气体热像仪

是德科技推出Infiniium XR8示波器，加速高速数字验证与一致性测试

新一代架构实现更快速分析、更清晰洞察与紧凑设计，将数日的数字验证缩短至数小时

2026-03-05 | 是德科技, Infiniium XR8, 示波器

Ceva推出PentaG-NTN™ 5G高级调制解调器IP，助力卫星原生创新者快速部署差异化低地球轨道用户终端

基于 Ceva 第三代 PentaG 平台的PentaG-NTN 加速了卫星网络和蜂窝网络的融合

2026-03-05 | CEVA, PentaG-NTN

ABB推出专门构建的端到端集成系统，为个性化、节能酒店提供支持

专为现代酒店业设计的专用客房管理系统 (GRMS)

2026-03-05 | ABB, GRMS

埃赛力达推出pco.dimax 3.6 DS ST CLHS高速相机，实现高分辨率双快门成像

极高速条件下的高分辨率成像，可实现对快速瞬态事件的精准捕捉

2026-03-05 | 埃赛力达, 高速双快门相机

华北工控BPC-7159：工业机器人控制专用嵌入式AI主板

工业机器人已成为智能制造场景中不可替代的重要设备，市场规模日渐庞大。华北工控基于嵌入式力量助力工业机器人多元化场景应用落地，自主打造了嵌入式AI主板BPC-7159，采用Intel 12/13/14代 Core处理器和丰富接口设计，可以无缝集成于工业机器人核心处理单元。

2026-03-05 | 华北工控, BPC-7159, 嵌入式AI主板

Abracon 推出三频 Wi-Fi 6E/7 芯片天线

Abracon 的 AANI-CH-0080 三频 Wi-Fi 6E/7 芯片天线旨在支持覆盖 2.4 GHz、5 GHz 和 6 GHz 频段的新一代无线连接。

2026-03-05 | AANI-CH-0080, Abracon

ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiC™品牌SiC塑封型模块“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack™”的三相逆变器电路参考设计“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。

2026-03-05 | ROHM, SiC模块, 三相逆变器

Akash Systems推出全球首款金刚石冷却AI服务器搭载AMD Instinct™ MI350X GPU并由神云科技制造

凭借突破性Diamond Cooling®金刚石冷却技术，打造全球能源与资本效率最优的AI服务器

2026-03-05 | Akash Systems, AMD

浪潮信息AIStation 5.4发布：打造企业级Agent算力底座，已支持OpenClaw

随着大模型从"对话助手"向"能执行任务的AI智能体"演进，企业的关注焦点正从模型算法能力，转向智能体在真实生产环境中的稳定运行能力。在规模化落地过程中，推理服务的稳定性、算力资源的高效利用率以及多智能体系统的长期可靠性，已成为决定智能体商业价值释放的关键因素。

2026-03-05 | 浪潮信息, AIStation 5.4, Agent

TDK推出耐冲击电流高达50 kA的紧凑型ThermoFuse压敏电阻

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出全新MT40系列ThermoFuse压敏电阻（订购代码：B72240M）。

2026-03-05 | TDK, MT40, ThermoFuse压敏电阻

华为发布AI数据平台，重塑数据基座，加速企业AI应用落地

MWC 2026 巴塞罗那期间，在AI数据中心创新论坛上，华为发布AI数据平台，聚焦破解AI智能体落地困境，为企业数智化转型筑牢数据基座。

2026-03-05 | 华为, AI数据平台

MWC 2026|紫光展锐联合生态伙伴发布INMO GO3欧洲定制版AI眼镜，用芯赋能万物AI+

西班牙巴塞罗那当地时间3月3日，紫光展锐联合中国联通、影目等生态合作伙伴，共同发布了INMO GO3（欧洲定制版）AI眼镜。

2026-03-05 | MWC 2026, 紫光展锐, AI眼镜

合肥芯谷微电子推出ISAPM-044074D-CSP：高性能4.4–7.4GHz幅相控制多功能芯片，赋能智能射频系统

该产品是一款硅基4通道幅相控制多功能芯片，集成功分器与四个独立的TR通道，每个通道包含收发开关、放大器、数控移相器与数控衰减器，支持半双工通信，可灵活切换发射与接收模式

2026-03-04 | ISAPM-044074D-CSP, 合肥芯谷微电子

瑞萨电子推出28纳米RH850／U2C汽车微控制器，拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容

全新产品加入RH850系列，该系列自2013年以来累计出货量超40亿颗

2026-03-04 | 瑞萨电子, RH850, MCU

先积新品发布 ▏36V, 3.5MHz 低功耗轨至轨输出放大器_LTA634x

LTA634x是一系列微功耗、36 V宽电源电压、轨到轨输出运算放大器，可在+4 V至+36 V的电源范围内工作。具有出色的直流精度和交流性能，包括低失调（通常为±2 mV）、低失调漂移（通常为±5 μV/°C）、3.5 MHz带宽。

2026-03-04 | 先积, 放大器, LTA634x

力芯微电子推出可调启动时间的5V10A负载开关ET3164

ET3164是一款单通道负载开关，它能够配置上升时间以减少浪涌电流。该器件包含一个 N 沟道 MOSFET，其输入电压范围为 0.1V 至 5.5V，且能够支持最大 10A 的连续电流。

2026-03-04 | 力芯微电子, ET3164, 负载开关