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英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点（PoL），进一步扩展其AI数据中心电压调节（VR）产品组合

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司针对AI数据中心的DC-DC转换电压调节（VR）解决方案产品组合，新增两大产品系列，涵盖数字电压控制器与具有遥测功能的负载点（PoL）电压调节器产品系列。

2026-03-31 | 英飞凌, POL

意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗，助力穿戴植入设备精准升级

意法半导体推出的MIS2DU12 MEMS加速度计集超低功耗、信号处理和超薄外形于一体，适用于穿戴式和植入式医疗设备产品。

2026-03-31 | 意法半导体, MIS2DU12

极海半导体推出200V半桥栅极驱动器GHD144xT，助力电机系统实现精简与高效

在电机控制系统中，栅极驱动器是连接控制器（MCU/DSP）与功率半导体开关（MOSFET/IGBT）的关键接口电路。其主要任务是将控制器的低压弱电信号进行放大，转化为可以高效驱动功率开关器件导通和关断的强电信号。同时也将控制器和驱动电路隔离开，保护控制器的正常工作。

2026-03-31 | 极海半导体, GHD144xT, 电机控制

Abracon 推出用于Wi-Fi及蓝牙/LTE共存的2.4GHz带通滤波器

Abracon全新推出的2.4GHz Wi-Fi及蓝牙/LTE共存滤波器，可有效减少频带边缘干扰，在密集射频环境中实现更干净的信号传输。

2026-03-31 | Abracon, 滤波器, AFII-SW-0064-T

华北工控BIS-6675FT-B10搭载飞腾D2000处理器：满足工业交换机的产品需求

ARM架构工业交换机是当前市场的主流选择，在通用算力、抗干扰能力、稳定性及成本控制等方面更具优势。

2026-03-31 | 华北工控, BIS-6675FT-B10, 飞腾D2000处理器

HOLTEK新推出HT66F3126/32/42 A/D MCU

Holtek A/D Flash MCU系列新推出HT66F3126 / HT66F3132 / HT66F3142三颗全新产品，程序储存空间由1KW~4KW，与旧产品引脚功能兼容以外，更提升12-bit SAR ADC的转换速度至500Ksps。

2026-03-31 | HOLTEK, MCU

英飞凌针对 800 VDC 架构AI数据中心推出基于CoolGaN™的高压 IBC 参考设计

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC）参考设计，帮助客户加速向±400 V和800 V直流（VDC）供电的AI服务器电源架构转型。

2026-03-31 | 英飞凌, CoolGaN, HV IBC

意法半导体与英伟达合作推出全新 12V 及 6V 架构，扩展 800V直流人工智能数据中心电源转换产品阵容

12V和6V解决方案完善了意法半导体已有的 800VDC转50V转换级解决方案未覆盖的电压区间，并在英伟达GTC 2026大会上亮相

2026-03-31 | 意法半导体, 英伟达

点亮 PV，助力 AI | 京微齐力宣布推出硬核高性能视觉处理 FPGA 芯片，赋能智能视觉应用新可能

2026 年 3 月 30 日，中国·北京，国内自主研发高端通用 FPGA 芯片及新一代异构可编程计算芯片的供应商京微齐力宣布，正式推出其飞马 P 系列全新高性能 AI 视觉处理 FPGA 芯片产品，HME-PV65 芯片（飞马视觉系列产品），赋能 AI 视觉应用领域高质量发展。

2026-03-31 | 京微齐力, FPGA, HME-PV65

英飞凌推出业界首款高度集成的单端口USB Type-C PD微控制器，内置55V升降压控制器

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出EZ-PD™ PMG1-B2，这是业内首款高度集成的单端口USB Type-C电源传输（PD）微控制器，内置55V升降压控制器，适用于2至12节（2S至12S）锂离子电池充电。

2026-03-30 | 英飞凌, EZ-PD PMG1-B2

英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978，混合霍尔与线圈电流传感器，为新一代电力系统提供助力

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流传感器，进一步扩展其XENSIV™传感器产品组合。

2026-03-30 | 英飞凌, XENSIV, TLE4978

u-blox推出ZED-X20D全频段高精度定位定向GNSS模块

全球领先的定位与短距离通信技术供应商u-blox推出其全频段GNSS定向模块ZED-X20D。

2026-03-30 | u-blox, ZED-X20D

Coherent高意推出700mW无制冷微型泵浦激光器，赋能网络高效跨域扩展

全球光学领域领导者之一 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）近日宣布推出新型单芯双芯无制冷 980 纳米微型泵浦激光器，在紧凑的三针模块封装中可实现每光纤高达 700 毫瓦的输出功率。

2026-03-30 | Coherent高意

润石科技推出高压车规级LDO RS3015-Q1

通常所说的低压差线性稳压芯片(即LDO)是使用非常广泛的线性电源转换芯片，用于给传感器、MCU等消耗电流不大的器件供电。

2026-03-30 | 润石科技, LDO, RS3015-Q1

安勤推出Intel Panther Lake H Core™ Ultra（Series 3）工业主板EMX-PTLP，引领AI与嵌入式高效运算新世代

安勤持续以先进技术引领市场，正式推出搭载Intel Panther Lake H Core™ Ultra（Series 3）H系列处理器的最新工业主板EMX-PTLP，为工业自动化与AI 嵌入式应用带来更高效能与更强扩充能力。

2026-03-27 | 安勤, EMX-PTLP, 工业主板

Lofic HDR®技术再升级！思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1英寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SC5A6XS。

2026-03-27 | Lofic HDR, 思特威, CMOS图像传感器, SC5A6XS

新品！从MINI到工业板：米尔T153开发板工业场景全覆盖

为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。

2026-03-27 | 米尔, T153, 开发板

英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1，提供高精度传感与报告功能

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。

2026-03-27 | 英飞凌, XDM700-1

Vishay 新款RGB LED通过单独控制红色、纯绿和蓝色芯片实现宽色域

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度，能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色

2026-03-27 | Vishay, VLMRGB1500, LED

大疆首款全景无人机 DJI Avata 360 正式发布，8K 画质、O4+ 全高清图传售价 2788 元起

DJI 大疆正式发布首款 8K 全景旗舰无人机大疆 DJI Avata 360。

2026-03-27 | 大疆, 无人机, DJI Avata 360

HOLTEK新推出HT7A4001N/H/F高效率反激式控制器

Holtek新推出HT7A4001N/H/F是一款高度整合的反激式控制器，可实现高效率、低功耗和高性价比的开关电源。

2026-03-27 | HOLTEK, HT7A4001N, 反激式控制器

技嘉 Z890 Plus 系列主板正式上市，CQDIMM 技术引领 Z890 AORUS ELITE DUO X 释放完整性能

全球电脑品牌技嘉科技宣布旗下 Z890 Plus 系列主板正式上市，此系列全面支持 Intel® Core™ Ultra 200S Plus 系列处理器。

2026-03-26 | 技嘉, Z890 Plus, CQDIMM

意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块，加快机器人视觉设计

多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术

2026-03-26 | 意法半导体, Leopard Imaging, NVIDIA Jetson

英特尔发布基于第三代酷睿Ultra处理器的vPro平台，为新一代商用PC注入强劲动力

英特尔商用产品组合将为企业、教育和中小企业（SMB）细分市场的125余款产品设计提供支持，为现代工作场景带来出色的可扩展性、可靠性及 AI能力。

2026-03-26 | 英特尔, vPro, 第三代酷睿Ultra处理器

戴尔科技焕新商用PC产品组合：强劲性能与极致轻薄选你之选

戴尔科技集团（NYSE:DELL）今日正式推出全面升级的商用产品矩阵，覆盖Dell Pro系列笔记本电脑、Dell Pro Precision系列工作站、台式机、显示器及客户端外设等多款产品，以持续丰富的产品阵容赋能现代化办公场景。

2026-03-26 | 戴尔

恩智浦第三代雷达收发器助力高性能成像雷达规模量产，赋能L2+至L4级自动驾驶

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出其第三代RFCMOS汽车雷达收发器TEF8388。

2026-03-26 | 恩智浦, 雷达收发器, TEF8388

ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割与开槽设备助力先进封装与车用功率器件制造

半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。

2026-03-26 | ASMPT, ALSI LASER1206

英飞凌数字电源控制器推出全新产品XDPP1188-200C，专为AI数据中心高压/中压IBC而设计，最高可支持800V直流系统

AI服务器对更高功率的需求持续增长，给制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新器件XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC产品系列。

2026-03-26 | 英飞凌, XDPP1188-200C

思瑞浦车规级高边开关TPW4020DQ，以硬核技术，重塑高端智能功率控制

在电气化与智能化浪潮中，高边开关作为连接数字控制与物理执行器的关键，其性能至关重要。为满足高端市场对性能、可靠性与智能化的极致需求，思瑞浦正式发布了新一代应用在车身电控的高端双通道智能高边开关TPW4020DQ。

2026-03-26 | 思瑞浦, TPW4020DQ

Agileo Automation推出Agil'EDA，助力半导体设备原始设备制造商加速采用SEMI EDA标准

这款高性能连接软件可提供一级晶圆厂和advanced packaging工厂所需的结构化、大容量设备数据，提前适配预计2026年年中发布的SEMI标准更新

2026-03-26 | Agileo Automation, Agil'EDA, EDA

格科推出两款5000万像素图像传感器，助力手机与多元智能终端影像升级

近日，格科推出两款0.8μm 5000万像素CMOS图像传感器——GC50D3与GC50602，分别面向高性能手机后摄及云台相机、运动相机等，进一步推动多元智能终端影像升级。

2026-03-26 | 格科, 图像传感器, GC50D3, GC50602

Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造

具备MPU处理性能，同时支持传统MCU开发环境

2026-03-25 | Microchip, SAM9X75, MPU

概伦电子发布精密源测量单元P1800系列，进一步扩展电学测试产品矩阵

3月25日，在全球电子行业瞩目的盛会上海国际半导体展览会（SEMICON China 2026）上，概伦电子（股票代码：688206.SH）正式发布P1800系列精密源测量单元。

2026-03-25 | 概伦电子, P1800

是德科技扩展1.6T互连验证技术，新增无源铜缆和低功耗光模块验证支持

增强的测试能力有助于提升可靠性并降低风险，助力在AI和高性能计算网络中部署要求最严苛的关键路径互连

2026-03-25 | 是德科技

达尼森推出高精度钳位式直流和交流电流传感器

具有高精度、卓越的相位偏移性能与高频带宽

2026-03-25 | 达尼森, Danisense, MK500ID

“暗光之王”系列再增新品！思特威推出800万像素4K高清超星光级智能安防应用CMOS图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出800万像素4K高清Star Light(SL)超星光级智能安防应用图像传感器——SC855SL。

2026-03-25 | 思特威, CMOS图像传感器, SC855SL

圣邦微电子推出SGM52461S4/SGM52461S8：4/8通道、24位、64kSPS同步采样精密ADC

圣邦微电子重磅推出4/8通道、24位、64kSPS同步采样精密Σ-Δ型ADC—SGM52461S4/SGM52461S8，凭借两大核心技术亮点，为多场景精密采样提供更高效、更精准的解决方案！

2026-03-25 | 圣邦微电子, SGM52461S4, SGM52461S8, ADC

天迪工控TD-ATX-H670大母板：硬核扩展，全擎驱动——搭载Intel 12/13/14代处理器，双网口+6PCIe，重塑工业控制新标杆

工控主板作为自动化系统的“心脏”，其性能、扩展能力与稳定性直接决定了整个系统的运行效率。天迪工控（tardetech）深耕工控领域多年，深谙用户需求，现重磅推出全新旗舰级大母板——TD-ATX-H670。

2026-03-25 | 天迪工控, TD-ATX-H670

麦格纳推出 DHD REX 增程式混动驱动系统，提升纯电续驶里程

灵活高效的续航扩展方案

2026-03-25 | 麦格纳, 混动化, DHD REX

Abracon 推出超小型 GNSS L1 低噪声放大器 (LNAs)

基于多频段低噪放大器(LNAs) ALND-WB-0013系列的成功基础，Abracon 现隆重推出 ALND-WB-0014，这是一款针对尺寸和功耗敏感型应用进行优化的超小型 GNSS L1 频段低噪声放大器 (LNAs)。

2026-03-24 | Abracon, LNAs, ALND-WB-0013