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Microchip推出车规级系统封装（SiP）混合型单片机SAM9X75 专为汽车及电动出行人机界面（HMI）应用而打造

具备MPU处理性能，同时支持传统MCU开发环境

2026-03-25 | Microchip, SAM9X75, MPU

概伦电子发布精密源测量单元P1800系列，进一步扩展电学测试产品矩阵

3月25日，在全球电子行业瞩目的盛会上海国际半导体展览会（SEMICON China 2026）上，概伦电子（股票代码：688206.SH）正式发布P1800系列精密源测量单元。

2026-03-25 | 概伦电子, P1800

是德科技扩展1.6T互连验证技术，新增无源铜缆和低功耗光模块验证支持

增强的测试能力有助于提升可靠性并降低风险，助力在AI和高性能计算网络中部署要求最严苛的关键路径互连

2026-03-25 | 是德科技

达尼森推出高精度钳位式直流和交流电流传感器

具有高精度、卓越的相位偏移性能与高频带宽

2026-03-25 | 达尼森, Danisense, MK500ID

“暗光之王”系列再增新品！思特威推出800万像素4K高清超星光级智能安防应用CMOS图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出800万像素4K高清Star Light(SL)超星光级智能安防应用图像传感器——SC855SL。

2026-03-25 | 思特威, CMOS图像传感器, SC855SL

圣邦微电子推出SGM52461S4/SGM52461S8：4/8通道、24位、64kSPS同步采样精密ADC

圣邦微电子重磅推出4/8通道、24位、64kSPS同步采样精密Σ-Δ型ADC—SGM52461S4/SGM52461S8，凭借两大核心技术亮点，为多场景精密采样提供更高效、更精准的解决方案！

2026-03-25 | 圣邦微电子, SGM52461S4, SGM52461S8, ADC

天迪工控TD-ATX-H670大母板：硬核扩展，全擎驱动——搭载Intel 12/13/14代处理器，双网口+6PCIe，重塑工业控制新标杆

工控主板作为自动化系统的“心脏”，其性能、扩展能力与稳定性直接决定了整个系统的运行效率。天迪工控（tardetech）深耕工控领域多年，深谙用户需求，现重磅推出全新旗舰级大母板——TD-ATX-H670。

2026-03-25 | 天迪工控, TD-ATX-H670

麦格纳推出 DHD REX 增程式混动驱动系统，提升纯电续驶里程

灵活高效的续航扩展方案

2026-03-25 | 麦格纳, 混动化, DHD REX

Abracon 推出超小型 GNSS L1 低噪声放大器 (LNAs)

基于多频段低噪放大器(LNAs) ALND-WB-0013系列的成功基础，Abracon 现隆重推出 ALND-WB-0014，这是一款针对尺寸和功耗敏感型应用进行优化的超小型 GNSS L1 频段低噪声放大器 (LNAs)。

2026-03-24 | Abracon, LNAs, ALND-WB-0013

是德科技推出220GHz光波器件分析仪，支持验证新一代光收发器

新一代光波器件分析仪加速1.6/3.2Tb/s光收发器元件设计与验证，推动新一代高速光互连技术发展

2026-03-24 | 是德科技, LCA, N4378A, 光波器件分析仪

Vishay新款光电晶体管光耦合器提高工业应用的精度和能效

这些器件结合了高线性电流传输比（CTR）和0.5 mA的低正向电流，支持高达+125 °C的工作温度，提供了四种封装选择

2026-03-24 | Vishay, VOx619A

共模半导体全新推出GM6402：40V/2A 高效降压模块，LTM8074 最佳替代，芯片涨价潮中，共模好芯不涨价

共模半导体全新推出的 GM6402 降压电源模块，以 4mm×4mm×2mm 超小 LGA 封装和极致集成度，完美原位替代 LTM8074。

2026-03-24 | 共模半导体, GM6402, 降压电源模块

德州仪器推出高性能隔离式电源模块，助力数据中心和电动汽车提高功率密度

全新电源模块采用专有 IsoShield™ 技术，可实现业界领先的功率密度

2026-03-24 | 德州仪器, IsoShield, 隔离式电源模块

VPU中的“六边形战士”：安谋科技Arm China发布“玲珑”V560/V760 VPU IP

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）近日在上海举办开年技术大秀《玲珑·视界》，现场发布了面向AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760，代号“峨眉”！

2026-03-23 | VPU, 安谋科技

宽带、高增益 | 博瑞集信推出MMIC驱动放大器产品系列

近日，博瑞集信推出两款MMIC驱动放大器BR9771FWJ、BR9773FPJ，分别覆盖C、Ku波段，可广泛应用于卫星通信等对宽带线性度有高要求的场景。

2026-03-23 | 博瑞集信, MMIC驱动放大器, BR9771FWJ, BR9773FPJ

长光辰芯发布首款面向OCT应用的背照式2K分辨率高速线阵图像传感器GLR1002BSI-S

2026年3月23日，长光辰芯发布GLR系列第三款产品——GLR1002BSI-S。该产品是专为OCT（光学相干断层扫描）技术应用量身打造的高速、高近红外量子效率、大像素尺寸的背照式线阵图像传感器。

2026-03-23 | 长光辰芯, GLR1002BSI-S, 图像传感器

瑞萨电子推出首款650V双向TP65B110HRUGaN开关，标志着功率转换设计规范的重大变革

首款具备直流阻断功能的双向GaN技术，可大幅减少功率转换拓扑结构所需的开关数量

2026-03-23 | 瑞萨电子, TP65B110HRU, GaN

瑞萨电子推出全新GaN充电方案，为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功率

基于GaN的HWLLC转换器拓扑结构，为下一代计算设备、电动工具及电动自行车树立功率密度与峰值效率新标杆

2026-03-23 | 瑞萨电子, HWLLC

Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8与Vera CPU系统的DCBBS®解决方案，助力客户加速项目部署与上线

Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8系统是基于DCBBS液冷架构所设计，与NVIDIA Blackwell解决方案相比，可实现最高10倍的每瓦吞吐量，并将Token成本降低至十分之一。

2026-03-23 | Supermicro, NVIDIA

Vishay推出获AEC-Q200认证的超小尺寸厚膜贴片式电阻

在汽车、工业和通信应用中，这些器件可节省空间，同时保持高可靠性

2026-03-23 | Vishay, 电阻, CRCW0201-AT e3

软通华方联合华为发布超强A860 A5，国产算力再树新标杆

3月19-20日，以"因聚而升融智有为"为主题的华为中国合作伙伴大会2026在深圳隆重举行。会议期间的昇腾人工智能伙伴峰会上，软通动力计算产品事业群企业级产品研发管理本部总经理邓忠良出席并携手华为联合发布了搭载Atlas 350的全新一代国产AI服务器——超强A860 A5，引发业界广泛关注。

2026-03-23 | 软通动力, 华为, 超强A860 A5

低压大电流Buck | 力芯微推出用于核心电源系统供电的同步降压电路 ET8330A

ET8330A是一款专门为便携式设备的核心电源系统供电的高效率低压大电流同步降压转换芯片，其可以为处理器、存储器、硬盘、SDD、LPDDR4/5等模块供电，持续带载能力可以达到3A以上。

2026-03-23 | 力芯微, ET8330A, 同步降压电路

【实现光通信“零”误码率的关键】帝奥微推出全新适用于硅光和EML调制器的模拟前端DIO10904

帝奥微推出旗舰级光模块AFE芯片DIO10904，凭借其突破性的IDAC性能（支持400mA大电流输出、120mV低headroom）、卓越的噪声性能、丰富的数字功能和高可靠性设计，为光通信市场带来了全新的选择。

2026-03-23 | 帝奥微, DIO10904, AFE

TI 携手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 数据中心的完整 800V DC 电源架构

TI 的完整电源解决方案包括多个突破性的参考设计，具备业界领先性能指标

2026-03-23 | TI, NVIDIA, 电源架构

Vishay推出标准厚膜片式电阻，兼具耐硫性能和长期稳定性

器件符合AEC-Q200标准，五种紧凑型封装可供选择，适用于汽车、工业和通信领域

2026-03-20 | Vishay, 电阻, RCA-SR e3

是德科技推出AI推理仿真平台，用于验证与优化AI基础设施

新平台通过实际工作负载仿真，对AI推理基础设施进行大规模验证与优化；将于NVIDIA GTC大会上在NVIDIA DSX Air数字孪生环境中进行现场演示

2026-03-20 | 是德科技, AI推理仿真平台

思特威推出全新升级8K&16K高分辨率工业线阵CMOS图像传感器

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出8K和16K超高分辨率高速线阵CMOS图像传感器——SC835LA&SC1635LA。

2026-03-19 | 思特威, CMOS图像传感器, SC835LA, SC1635LA

HyperLight在其TFLN Chiplet™平台推出每通道400G的PIC，助力下一代人工智能互连

TFLN Chiplet™ 平台的开发者HyperLight Corporation（以下简称“HyperLight”）今日宣布，专为下一代人工智能网络基础设施设计的每通道400G薄膜铌酸锂（TFLN）光子集成电路（PIC）现已上市。

2026-03-19 | HyperLight, TFLN Chiplet, PIC

E-fuse | 力芯微推出4.5V~18V,0.75A~5A限流电源开关 ET20170

力芯微电子推出ET20170，一款集成电流限制和反向阻断功能的N沟道MOSFET电源开关，专为输入/输出电路保护设计。

2026-03-19 | 力芯微, ET20170

Supermicro率先发布NVIDIA BlueField-4 STX存储服务器，提升AI推理性能

Supermicro凭借其基于NVIDIA STX AI存储参考架构打造的上下文内存(CMX)存储服务器，进一步彰显其行业领先地位。

2026-03-19 | Supermicro, NVIDIA

Cadence 推出专为新一代语音 AI 与音频应用打造的 Tensilica HiFi iQ DSP

第六代 HiFi DSP 为基于语音的 AI 应用和最新沉浸式音频格式带来更出色的性能与能效表现

2026-03-19 | Cadence, HiFi DSP

2026首发新品！MATX-6557搭载飞腾D3000 八核处理器，为国产化替代注入强劲动能

面对严峻的国际形势，打造自主可控的产业链供应链，重点产业链发展国产化替代是大势所趋。华北工控顺应发展大势，正在提速产品国产化进程，新发布搭载飞腾D3000处理器的嵌入式主板MATX-6557，实现了高国产化率和高性能设计

2026-03-19 | MATX-6557, 华北工控, 飞腾D3000处理器

意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片，方便用户扩展工业电机驱动器设计

新系列半桥和全桥驱动芯片提高48V电机驱动设计灵活性

2026-03-19 | 意法半导体, 电机驱动芯片, STSPIN9P

GRAS 45BD AutoKEMAR 重磅发布

汽车座舱测试专用人工头

2026-03-19 | GRAS, HATS, GRAS 45BD AutoKEMAR

Kioxia宣布推出针对AI GPU发起式工作负载进行优化的全新固态硬盘型号

KIOXIA超高IOPS固态硬盘为NVIDIA Storage-Next™架构提供高性能、低延迟内存扩展方案

2026-03-18 | KIOXIA, GPU, 固态硬盘

东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦

采用具有长爬电距离和高隔离电压的薄型封装

2026-03-18 | 东芝, TLX9920

Vishay推出全新紧凑型高性能、高可靠性功率电感器

节省空间型器件工作温度达+165 °C，电感值高达4.70 mH，DCR低至6.6 mW，从而提升效率

2026-03-18 | Vishay, 电感器, IHLL-0806AZ-1Z, IHLL-1210AB-1Z

Sandisk闪迪于北京举办春季新品发布会，推出多款消费级存储解决方案

赋能从专业人士、内容创作者、游戏玩家到体育爱好者各领域用户的创新存储体验

2026-03-18 | Sandisk闪迪, 移动固态硬盘

当 "Swoosh" 遇上 "b"：Beats 与 Nike 携手推出史上首款 Powerbeats Pro 2 联名产品

LeBron James 从球场转战果岭，领衔群星大片，致敬终极性能跨界

2026-03-18 | Beats, Nike, Powerbeats Pro 2

国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式

中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。

2026-03-18 | EDA, Agentic AI, 合见工软, UDA 2.0