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面向工业类应用高效电源解决方案，MPS推出超薄全集成80V电源模块

近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）宣布推出超薄、全集成同步降压电源模块——MPM3572。

2026-02-03 | MPS, 电源模块, MPM3572

艾为推出双通道零漂移运算放大器AWS796X2系列产品

近年来，随着储能产业兴起，精密电源的市场需求越来越高，运放作为电流检测的重要器件，对精度、响应时间、工作电压阈、带宽及压摆率等指标提出了更高标准，为响应市场需求，艾为推出双通道零漂移运算放大器AWS796X2系列产品。

2026-02-03 | 艾为, 运算放大器, AWS796X2

【超高速通信的守门者】帝奥微推出新一代超低导通阻抗负载开关DIO76088

据相关预测，到2030年，人工智能对全球经济贡献可能达到25万亿美元，年复合增长率超过30%。人工智能技术从判别式AI转向生成式AI和智能体，需要物联网、数字化等进程产生海量数据为AI提供燃料。

2026-02-03 | 帝奥微, DIO76088

Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列，进一步扩展其Arm® Cortex®-M0+产品组合

该低功耗器件支持5V运行，在实现高性能的同时，能有效保障系统简洁性与成本效益

2026-02-03 | Microchip, MCU, PIC32CM PL10

全功能USB-C®受电新方案：意法半导体PD控制器让高端应用设计更简单、更强大

ST USB PD控制器引入混模专利新技术，降低高级功能的软件开发难度

2026-02-03 | 意法半导体, PD控制器, STUSB4531

更快、更强：英特尔推出全新至强 600 系列工作站处理器

英特尔最新工作站处理器家族拥有多达 86 个性能核（P-core）和 128 个 PCIe 5.0 通道，为下一代专业工作流程提供强劲动力。

2026-02-03 | 英特尔, 工作站处理器, 至强 600

华北工控EMB-3513：可选NXP I.MX93/91处理器，支持协作机器人应用

协作机器人以其灵活、安全、高效的特性，正在工业、医疗和服务等行业规模化应用。华北工控以嵌入式力量服务智能机器人产业，推出了支持协作机器人集成应用的EMB-3513嵌入式主板，并提供满足客户个性化需求的ODM/OEM一体化定制服务。

2026-02-02 | 华北工控, EMB-3513

芯迈半导体重磅发布首款锂电池保护芯片SM5631

芯迈半导体今日宣布，正式推出锂电池保护芯片——SM5631！这款集超低功耗、高精度、宽范围于一身的旗舰产品，达到国际先进水平，旨在为IOT（穿戴设备）和移动设备提供更安全、更持久、更可靠的电源管理解决方案。

2026-02-02 | 芯迈半导体, SM5631, 锂电池保护芯片

英伟达推出Earth-2开放模型家族赋能协鑫能科虚拟电厂AI大模型建设

日前，在2026年美国气象学会年会上，英伟达正式推出Earth-2开放模型系列——面向人工智能气象领域的全开放、加速型模型与工具套件。

2026-02-02 | 英伟达, Earth-2, 人工智能

Arasan发布业界首款xSPI NOR + eMMC NAND组合PHY IP

NOR还是NAND闪存？两者兼得！ Arasan发布xSPI NOR + eMMC NAND组合PHY IP，与其xSPI + eMMC组合控制器IP实现无缝集成

2026-01-30 | Arasan, PHY IP, xSPI NOR, eMMC NAND

限流可调的过压保护开关 | 力芯微推出电源防反接OVP ET9930Y

力芯微新推出一款支持电源正负防反接的OVP&OCP产品ET9930Y。

2026-01-30 | 力芯微, ET9930Y

易飞扬官宣800G HYBRID ACC+绿色铜缆互连产品的最新进展

以设计创新为宗旨的易飞扬正式宣布推出 800G OSFP HYBRID ACC+有源铜缆。不同于传统800G AEC有源电缆，HYBRID ACC+采用了半DSP设计，可以有效节省产品总功耗和总成本。

2026-01-30 | 易飞扬

高能低耗+稳定适配！芯唐南京推出 CM2051 系列微控制器新品

工业设备开发中，“高性能与低功耗的平衡”和“复杂环境的稳定适配”是核心竞争力诉求。芯唐南京推出NuMicro CM2051系列微控制器，以Arm Cortex-M23内核为核心，精准破解行业痛点，为工业级感知设备提供高可靠、高性价比的控制核心方案。

2026-01-30 | 芯唐南京, CM2051, 微控制器

曦索X全新系列产品发布为科学智能而生

1月27日，沐曦股份（股票代码：688802.SH）正式推出曦索X系列全新GPU品牌与产品线。

2026-01-30 | 沐曦股份, 曦索X, GPU

润石科技推出单通道8位125MSPS 模数转换芯片RS1507S

RS1507S是一款8位单通道AD转换芯片，采用Pipeline架构设计，带有片上跟踪和保持电路，支持全差分输入或者单端输入，最高转换速率支持125MSPS，在整个工作电压和工作温度范围内具有出色的动态性能。

2026-01-30 | RS1507S, 润石科技

PCB Piezotronics (PCB) 推出116A05 UHT-12™高温压力传感器

PCB Piezotronics (PCB®) 宣布推出116A05型UHT-12™高温压力传感器。这款新型传感器专为推进测试、能源系统以及要求在极端温度下进行可靠的压力和声学数据测量的研究应用而设计。

2026-01-29 | PCB, 传感器, 116A05

浩瀚芯光推出超宽带低噪声放大器MH1054

我公司新推出一款工作频率覆盖2GHz-20GHz的GaAs超宽带低噪声放大器芯片MH1054。

2026-01-29 | 超宽带低噪声放大器, MH1054, 浩瀚芯光

Kioxia推出适用于大容量移动存储的QLC UFS 4.1嵌入式闪存器件

第8 代BiCS FLASH™技术实现强大的性能和效率提升

2026-01-29 | KIOXIA

Abracon推出1.2V CMOS 晶振赋能新一代便携与通信设备

我们很高兴地宣布，Abracon丰富的晶振产品系列再推出了一款电压仅需1.2V的新品，1.2V CMOS振荡器系列型号为ASCO7, ASA7, ASE7, ASD7。

2026-01-29 | Abracon, 1.2V CMOS振荡器

信号放大新选择：芯谷微电子发布高线性GaAs MMIC功率放大器芯片系列

芯谷微电子正式推出三款基于砷化镓（GaAs）工艺的高线性MMIC功率放大器芯片——IPA-0012D、IPA-0507C与IPA-072090A，为通信与射频系统设计带来更强信号动力。

2026-01-29 | 芯谷微电子, 功率放大器, IPA-0012D, IPA-0507C, IPA-072090A

康佳特发布搭载AMD最新AI芯片的COM Express模块，开启边缘AI高效部署新时代

高效的嵌入式边缘AI 应用计算机模块解决方案

2026-01-29 | 康佳特, AMD, AI芯片, COM Express模块

华感科技发布热成像星界一体机，重新定义户外智能探索新标杆

近日，华感科技正式推出星界热成像折叠一体机，这款集便携设计、高清探测与全能适配于一体的智能装备，凭借多项核心技术革新，为户外探索、搜救侦查、工业检测等多场景提供了全新解决方案，标志着民用热成像设备正式迈入"手感与眼感双重升级"的新阶段。

2026-01-29 | 华感科技, 热成像

东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC

1月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC——“TB9104FTG”。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。

2026-01-29 | 东芝, 栅极驱动IC, 直流有刷电机, TB9104FTG

αMOS E2™ 600V 超结MOSFET平台：满足新一代电源管理与高效能应用的需求

日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 纳斯达克代码:AOSL)推出其全新的 aMOS E2™ 600V 超结MOSFET平台。

2026-01-29 | MOSFET, AOTL037V60DE2, AOS

格科发布高性能1200万像素AI眼镜图像传感器GC12C1

格科GalaxyCore近日推出一款面向AI眼镜等智能终端的高性能单芯片1200万像素图像传感器GC12C1。该产品采用1/4英寸光学规格，模组尺寸为6.5mm×6.5mm，利于整机实现紧凑布局。

2026-01-29 | 格科, 图像传感器, GC12C1, AI眼镜

Robotiq 推出适用于 2F 自适应夹爪的触觉传感指尖，为具身智能 (Physical AI) 注入“触觉”能力

Robotiq 今日正式发布 TSF-85 触觉传感指尖，这是专为旗下最受欢迎型号 2F-85 自适应夹爪打造的全新触觉传感解决方案，为具身智能 (Physical AI) 系统带来关键的“触觉”感知能力。

2026-01-28 | Robotiq, Physical AI, TSF-85, 触觉传感指尖

Microchip扩展maXTouch® M1触摸屏控制器系列，实现更广泛的屏幕尺寸覆盖

新型触摸屏控制器为现代汽车应用中超小到超大显示格式带来可靠触摸传感

2026-01-28 | Microchip, maXTouch M1, ATMXT3072M1-HC, ATMXT288M1

由远及近，直至毫厘：MOJANDA 330 车规级北斗芯片产品量产发布

在江苏省北斗芯片与终端企业对接峰会暨常州市“百场千企”产业链融链强链对接活动期间，MCT 毫厘智能正式发布车规级北斗三频高精度定位芯片 MOJANDA 330。

2026-01-28 | MCT 毫厘智能, MOJANDA 330, 北斗芯片

黑芝麻智能发布FAD2.0开放平台，赋能高阶辅助驾驶规模化落地

1月28日，领先的人工智能计算平台公司黑芝麻智能正式发布FAD2.0开放平台。此前，其核心算力平台——华山A2000高性能全场景通识辅助驾驶芯片已顺利通过美国商务部与国防部相关审查，获准全球销售与应用，黑芝麻智能也成为国内唯一通过此类审查的企业。

2026-01-28 | 黑芝麻智能, FAD2.0开放平台, 高阶辅助驾驶

低噪声低压LDO | 力芯微推出300mA低噪声 LDO ET539XX系列

力芯微推出的低静态功耗，超低噪声，低静态功耗，高瞬态响应，内置多种保护电路的低压差线性稳压器ET539XX系列正是为应对这类挑战而设计。

2026-01-28 | LDO, 力芯微, ET539XX

多维科技推出TMR-FMD8133ULNx系列低噪声、高瞬态响应磁传感器，助力高敏感度铁磁物体探测系统

2026年1月27日消息，江苏多维科技（Dowaytech）推出TMR-FMD8133ULNx系列低噪声磁传感器。该款产品具有强低频动态微弱磁场检测能力，实现了弱磁信号的高瞬态响应、高分辨率检测。

2026-01-28 | 多维科技, TMR-FMD8133ULNx, 传感器

SK keyfoundry推出第四代200V高压0.18微米BCD工艺，加速进军汽车及AI功率半导体市场

韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry近日宣布，其第四代200V高压0.18微米BCD (Bipolar-CMOS-DMOS)工艺已正式推出，并将与国内外主要客户启动全面的产品开发，目标是在年内实现量产。

2026-01-28 | SK keyfoundry, BCD

ROHM推出输出电流500mA的LDO稳压器，提升大电流应用的设计灵活性

极小电容亦可稳定运行

2026-01-27 | ROHM, LDO稳压器

意法半导体推出微型高效同步整流控制器

意法半导体日前推出了SRK1004系列同步整流控制器，在充电器、电源适配器、开关电源等产品设备中，新产品可以为有源钳位、谐振和准谐振反激式(ACF、AHB、QR)转换器的副边电路节省空间，提高能效。

2026-01-27 | 意法半导体, SRK1004, 同步整流控制器

Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产品组合

新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电的智能电子产品。

2026-01-27 | Littelfuse, 传感器, LF21173TMR, LF21177TMR

Diodes 公司推出 RobustISO 系列双通道数字隔离器，提升高压系统的安全性与可靠性

Diodes 公司（Diodes）（Nasdaq：DIOD）宣布推出API772x RobustISO™产品，这是一系列高性能双通道数字隔离器，也是 Diodes 正式推出的首批隔离器件。

2026-01-27 | Diodes, RobustISO, 双通道数字隔离器

英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安全性与先进的能效。

2026-01-27 | 英飞凌, EZ-USB FX2G3

湖南静芯推出用于CAN芯片的车规级防护器件ASENC23T27V2BC、ASENC3D27V1BC、ASENC2F27V1BC

湖南静芯推出用于CAN芯片的车规级防护器件ASENC23T27V2BC、ASENC3D27V1BC、ASENC2F27V1BC。和业内竞品相比，通流能力显著提升，钳位电压显著下降，性价比极高，能为 CAN BUS 芯片提供更好的静电和浪涌防护，可直接替代多款安世型号。

2026-01-27 | 湖南静芯, CAN芯片, ASENC23T27V2BC, ASENC3D27V1BC, ASENC2F27V1BC

凌博发布幻影系列大功率瓦片电机，以全栈自研技术重塑全球电驱性能标准

2026年1月26日，凌博举办主题为“智驱进阶”的2026年度凌博电驱新品暨幻影系列上市发布会。作为发布会核心亮点，幻影系列大功率电机凭借硬核性能，优化电磁方案以及全栈自研技术优势，重新定义了全球电驱核心部件的性能标准，为新能源产业注入强劲动力。

2026-01-27 | 凌博, 电机

圣邦微电子推出12V&24V汽车应用的八通道低边驱动器SGM42408Q

圣邦微电子推出SGM42408Q，一款兼容12V&24V汽车应用的八通道低边驱动器，具备直接GPIO驱动或16位SPI控制功能。

2026-01-27 | 圣邦微电子, SGM42408Q, 八通道低边驱动器