embedded world 2024|广和通发布多款基于高通平台的Linux边缘AI解决方案
2024德国嵌入式展期间,广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案,这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台,深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。
2024德国嵌入式展期间,广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案,这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台,深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。
3月29日,为助力机器人厂商客户快速复现及验证斯坦福Mobile ALOHA机器人的相关算法,广和通发布具身智能机器人开发平台Fibot。
世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案,满足移动宽带和智慧安防对高能效的需求。
2月26日,以“未来先行”为主题的世界移动通信大会2024(以下简称:MWC 2024)在巴塞罗那正式拉开帷幕。全球移动运营商、垂直行业客户、生态伙伴齐聚一堂,共同探讨5G-A、人工智能、NTN、可持续循环等全球科技趋势与创新技术。
近日,英特尔、研华科技联合广和通(300638)权威发布《基于uCPE硬件平台集成DPDK与XDP推动5G网络优化》白皮书。
为帮助客户快速开发设备,广和通已实现针对FWA行业的5G Open CPU方案技术突破,满足客户对成本、功耗、安全性等方面的卓然体验。